密封组件以及机柜制造技术

本申请公开了一种密封组件以及机柜，属于电子设备箱柜领域。该密封组件包括主体和安装件；主体包括依次相连的第一密封部、连接部和安装部，连接部位于第一密封部和安装部之间，且第一密封部和安装部分别位于连接部的相反两侧；安装件与安装部的朝向连接部的一侧相连，安装件能够与机柜可拆卸地相连，在安装件与机柜相连时，第一密封部封挡机柜的方孔条的方孔。本申请能够消除局部热点，并提高温度传感器的感应准确度。感器的感应准确度。感器的感应准确度。

【技术实现步骤摘要】
密封组件以及机柜


[0001]本申请属于电子设备箱柜领域，特别涉及一种密封组件以及机柜。

技术介绍

[0002]机柜是一种用于容置电子设备的箱柜，常应用于数据中心，以容置服务器。
[0003]在相关技术中，机柜主要包括柜体和方孔条，方孔条沿柜体的长度方向延伸，且与柜体的侧板相连，方孔条上具有多个方孔，用于安装其他部件，例如轨道等。电子设备的主体位于柜体内，电子设备的温度传感器位于柜体外，以感应机柜外部冷通道的温度，从而为数据中心提供温度数据，以更好的控制空调系统。
[0004]然而，在数据中心工作时，机柜内部因电子设备工作而温度较高，机柜内部的高温气体会由方孔条上的方孔流动到机柜外，产生局部热点，并影响温度传感器感应温度。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种密封组件以及机柜，能够消除局部热点，并提高温度传感器的感应准确度。所述技术方案如下：
[0006]一方面，本申请实施例提供了一种密封组件，包括主体和安装件；
[0007]所述主体包括依次相连的第一密封部、连接部和安装部，所述连接部位于所述第一密封部和所述安装部之间，且所述第一密封部和所述安装部分别位于所述连接部的相反两侧；
[0008]所述安装件与所述安装部的朝向所述连接部的一侧相连，所述安装件能够与机柜可拆卸地相连，在所述安装件与所述机柜相连时，所述第一密封部封挡所述机柜的方孔条的方孔。
[0009]在本申请的一种实现方式中，所述密封组件还包括隔热层；
[0010]所述隔热层的第一部分位于所述第一密封部朝向所述连接部的一侧，且所述隔热层的第二部分位于所述连接部朝向所述第一密封部的一侧。
[0011]在本申请的一种实现方式中，所述主体还包括第二密封部；
[0012]所述第二密封部与所述第一密封部的远离所述连接部的部位相连，且所述第二密封部与所述连接部位于所述第一密封部的同一侧，以使所述第二密封部、所述第一密封部和所述连接部之间形成冷风通道。
[0013]在本申请的一种实现方式中，所述隔热层的第三部分位于所述第二密封部朝向所述第一密封部的一侧。
[0014]在本申请的一种实现方式中，所述密封组件还包括密封条；
[0015]所述密封条位于所述第二密封部背离所述第一密封部的一侧，所述密封条用于与电子设备的外壁相抵。
[0016]在本申请的一种实现方式中，所述密封条具有相连的平面和弧面；
[0017]所述平面与所述第二密封部相连，所述弧面与所述电子设备的外壁相抵。
[0018]在本申请的一种实现方式中，所述密封条具有弹性；
[0019]所述密封条压缩在所述第二密封部和所述电子设备的外壁之间。
[0020]在本申请的一种实现方式中，所述安装件为磁铁、粘结胶层中的任意一种。
[0021]另一方面，本申请实施例提供了一种机柜，包括柜体、方孔条和前文所述的密封组件；
[0022]所述方孔条位于所述柜体内，且与所述柜体的侧板相连；
[0023]所述安装部位于所述柜体外，且通过所述安装件与所述柜体的侧板边缘相连，所述连接部沿所述柜体的侧板内壁延伸，所述第一密封部与所述方孔条相抵，且封挡所述方孔条的方孔。
[0024]在本申请的一种实现方式中，所述机柜还包括保温棉；
[0025]所述保温棉与所述方孔条相贴，且封挡所述方孔条的方孔。
[0026]在本申请的一种实现方式中，所述方孔条背离所述柜体的侧板的部位具有翻边，所述翻边沿所述方孔条的长度方向延伸；
[0027]所述机柜还包括塞条，所述塞条与所述翻边相连，且夹设在所述翻边和电子设备的外壁之间。
[0028]本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0029]将本申请实施例提供的密封组件配置于机柜中，安装部位于机柜外，通过安装件实现与机柜的侧板相连。连接部沿着机柜的侧板延伸，使得第一密封部能够位于机柜内，从而封挡住方孔条的方孔。由于第一密封部封挡住了方孔条的方孔，所以机柜内部的高温空气无法通过方孔条的方孔流动到机柜外，避免了在机柜外的冷通道造成局部热点，使得位于冷通道内的电子设备的温度传感器，能够感应到准确的温度。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本申请实施例提供的电子设备在机柜内的安装示意图；
[0032]图2是本申请实施例提供的密封组件的结构示意图；
[0033]图3是本申请实施例提供的机柜的结构示意图；
[0034]图4是本申请实施例提供的机柜的结构示意图。
[0035]图中各符号表示含义如下：
[0036]10、主体；
[0037]110、第一密封部；120、连接部；130、安装部；140、第二密封部；
[0038]20、安装件；
[0039]30、隔热层；
[0040]40、冷风通道；
[0041]50、密封条；
[0042]510、平面；520、弧面；
[0043]100、柜体；200、方孔条；2100、翻边；2200、方孔；300、保温棉；400、塞条；500、电子设备；5100、温度传感器；5200、面板。
具体实施方式
[0044]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0045]机柜是一种用于容置电子设备的箱柜，常应用于数据中心，以容置服务器。
[0046]在相关技术中，电子设备在机柜内的安装示意图，参见图1，在相关技术中，机柜主要包括柜体A和方孔条B，方孔条B沿柜体A的长度方向延伸，且与柜体A的侧板相连，方孔条B上具有多个方孔B1，用于安装其他部件，例如轨道等。电子设备C的主体C1位于柜体A内，电子设备C的面板C2位于柜体A外，面板C2朝向主体C1的一侧具有温度传感器C3，温度传感器C3用于感应柜体A外部冷通道的温度，从而为数据中心提供温度数据，以更好的控制空调系统。
[0047]然而，在数据中心工作时，机柜内部因电子设备工作而温度较高，机柜内部的高温气体会由方孔条上的方孔流动到机柜外，产生局部热点。由于温度传感器靠近方孔条，所以温度传感器很容易因局部热点而感应到温度上升，将导致机柜的风扇提速，造成能耗增高。并且，风扇提速后，将加剧冷通道和热通道之间的负压，进一步地导致机柜内部的高温空气更快的通过方孔条的方孔流动到机柜外，造成恶性循环。若采用加大空调送风量来保证冷通道和热通道之间的正压差，则短板效应明显。因为，为了保证冷通道和热通道之间的正压差，需要大幅度的加大空调送风量，造成空调风机功耗高，同时热通道温度下降，降低空调制冷效率，进一步导致数据中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封组件，其特征在于，包括主体(10)和安装件(20)；所述主体(10)包括依次相连的第一密封部(110)、连接部(120)和安装部(130)，所述连接部(120)位于所述第一密封部(110)和所述安装部(130)之间，且所述第一密封部(110)和所述安装部(130)分别位于所述连接部(120)的相反两侧；所述安装件(20)与所述安装部(130)的朝向所述连接部(120)的一侧相连，所述安装件(20)能够与机柜可拆卸地相连，在所述安装件(20)与所述机柜相连时，所述第一密封部(110)封挡所述机柜的方孔条(200)的方孔(2200)。2.根据权利要求1所述的密封组件，其特征在于，所述密封组件还包括隔热层(30)；所述隔热层(30)的第一部分位于所述第一密封部(110)朝向所述连接部(120)的一侧，且所述隔热层(30)的第二部分位于所述连接部(120)朝向所述第一密封部(110)的一侧。3.根据权利要求2所述的密封组件，其特征在于，所述主体(10)还包括第二密封部(140)；所述第二密封部(140)与所述第一密封部(110)的远离所述连接部(120)的部位相连，且所述第二密封部(140)与所述连接部(120)位于所述第一密封部(110)的同一侧，以使所述第二密封部(140)、所述第一密封部(110)和所述连接部(120)之间形成冷风通道(40)。4.根据权利要求3所述的密封组件，其特征在于，所述隔热层(30)的第三部分位于所述第二密封部(140)朝向所述第一密封部(110)的一侧。5.根据权利要求4所述的密封组件，其特征在于，所述密封组件还包括密封条(50)；所述密封条(50)位于所述第二密封部(140)背离所述第一密封部(110)的一侧，所述密封条(50)用于与电子设...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑华山，卢卓嘎，肖香见，郑焕琼，江振兴，赵云飞，
申请(专利权)人：腾讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：