晶圆校准机构制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆校准机构，包括：校准台，其顶部设置有承托板；定位校准组件，其可转动的安装于所述校准台的中心区域；以及夹持组件，其可活动的安装于所述校准台上；其中，所述承托板的上方承托有待校准的晶圆，所述晶圆的外周设置有校准口，所述承托板上设置有光电传感器，所述光电传感器用于对晶圆进行校准；所述定位校准组件对位于所述承托板的待校准的晶圆进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件驱动待校准的晶圆沿一旋转方向，以使得所述校准口与所述光电传感器相配合对所述晶圆进行校准。根据本发明专利技术，其实现对晶圆的定位

【技术实现步骤摘要】
晶圆校准机构


[0001]本专利技术涉及非标自动化领域。更具体地说，本专利技术涉及一种晶圆校准机构。

技术介绍

[0002]在非标自动化领域中，采用不同结构形式的校准装置来实现工件的校准是众所周知的。在研究和实现工件的校准的过程中，专利技术人发现现有技术中的校准装置至少存在如下问题：
[0003]现有的装置的对工件定位的不牢固，以使得工件的校准效果较差，工作效率低下。
[0004]有鉴于此，实有必要开发一种晶圆校准机构，用以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的不足之处，本专利技术的主要目的是，提供一种晶圆校准机构，其通过定位校准组件对晶圆初步定位同时驱动晶圆转动以对晶圆进行校准，通过夹持组件对晶圆进一步定位，以实现对晶圆的定位
‑
校准一体化操作，提高了晶圆的校准效率，最终提高了工作效率。
[0006]为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种晶圆校准机构，包括：校准台，其顶部设置有承托板；
[0007]定位校准组件，其可转动的安装于所述校准台的中心区域；以及
[0008]夹持组件，其可活动的安装于所述校准台上；
[0009]其中，所述承托板的上方承托有待校准的晶圆，所述晶圆的外周设置有校准口，所述承托板上设置有光电传感器，所述光电传感器用于对晶圆进行校准；
[0010]所述定位校准组件对位于所述承托板的待校准的晶圆进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件驱动待校准的晶圆沿一旋转方向，以使得所述校准口与所述光电传感器相配合对所述晶圆进行校准。
[0011]优选的，所述光电传感器设置有不少于两个，且每个所述光电传感器自所述承托板的中心朝外周的方向扩散式布置。
[0012]优选的，所述定位校准组件包括：校准驱动器，其通过固定架布置于所述校准台的下方；
[0013]转动轴，其与所述校准驱动器的动力输出端传动连接；以及
[0014]定位板，其与所述转动轴的一端部固定连接；
[0015]其中，所述定位板的表面开设有吸附槽，所述校准驱动器驱动所述定位板沿一旋转方向转动。
[0016]优选的，所述转动轴的内部开设有连接气路，所述定位板的中心区域开设有连通孔，所述连通孔的首末两端分别与所述吸附槽及所述连接气路相连通，
[0017]所述连接气路外接有气源设备，所述气源设备将连接气路、连通孔及吸附槽形成负压通道。
[0018]优选的，所述承托板的中心区域开设于避让槽，所述定位板布置于所述避让槽内。
[0019]优选的，所述夹持组件包括：夹持驱动器，其通过固定架布置于所述校准台的下方；
[0020]传动件，其与所述夹持驱动器的动力输出端传动连接；以及
[0021]夹持件，其设置有不少于3个，每个所述夹持件均与所述传动件传动连接；
[0022]所述夹持驱动器利用所述传动件同步驱动所述夹持件对位于所述承托板上的晶圆进行夹持。
[0023]优选的，所述传动件的表面开设有传动槽，所述传动槽设置有不少于3个，每个所述传动槽沿一阵列方向同层阵列式布置，所述传动槽的横截面呈渐开线形，
[0024]每个所述夹持件的底部位于相应一个所述传动槽内。
[0025]优选的，所述夹持组件还包括：导向件，其设置有至少3个，且每个所述导向件与相应一个所述夹持件的中部区域活动连接；
[0026]所述承托板的表面开设有导向槽，所述导向槽设置有至少3个，每个所述夹持件的顶部贯穿相应一个所述导向槽。
[0027]优选的，所述承托板的周向区域开设有进料口。
[0028]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本专利技术通过定位校准组件对晶圆初步定位同时驱动晶圆转动以对晶圆进行校准，通过夹持组件对晶圆进一步定位，以实现对晶圆的定位
‑
校准一体化操作，提高了晶圆的校准效率，最终提高了工作效率。
[0029]本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制，其中：
[0031]图1为根据本专利技术一个实施方式提出的晶圆校准机构的三维结构视图；
[0032]图2为根据本专利技术一个实施方式提出的晶圆校准机构隐藏晶圆后的三维结构视图；
[0033]图3为根据本专利技术一个实施方式提出的晶圆校准机构的剖视图；
[0034]图4为图3的局部放大图；
[0035]图5为根据本专利技术一个实施方式提出的晶圆校准机构中定位校准组件的三维结构视图；
[0036]图6为根据本专利技术一个实施方式提出的晶圆校准机构中夹持组件的三维结构视图；
[0037]图7为根据本专利技术一个实施方式提出的晶圆校准机构中夹持组件的另一视角的三维结构视图。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清
楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。
[0040]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0041]在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词是相对于各附图中所示的构造进行定义的，特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化，所以，也不应当将这些或者其他的方位用于解释为限制性用语。
[0042]涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接的关系，除非以其他方式明确地说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆校准机构，其特征在于，包括：校准台(121)，其顶部设置有承托板(1211)；定位校准组件(122)，其可转动的安装于所述校准台(121)的中心区域；以及夹持组件(123)，其可活动的安装于所述校准台(121)上；其中，所述承托板(1211)的上方承托有待校准的晶圆(125)，所述晶圆(125)的外周设置有校准口(1251)，所述承托板(1211)上设置有光电传感器(1212)，所述光电传感器(1212)用于对晶圆(125)进行校准；所述定位校准组件(122)对位于所述承托板(1211)的待校准的晶圆(125)进行限位，同时，在一驱动力的作用下，所述定位校准组件(122)驱动待校准的晶圆(125)沿一旋转方向，以使得所述校准口(1251)与所述光电传感器(1212)相配合对所述晶圆(125)进行校准。2.如权利要求1所述的晶圆校准机构，其特征在于，所述光电传感器(1212)设置有不少于两个，且每个所述光电传感器(1212)自所述承托板(1211)的中心朝外周的方向扩散式布置。3.如权利要求1所述的晶圆校准机构，其特征在于，所述定位校准组件(122)包括：校准驱动器(1221)，其通过固定架(1213)布置于所述校准台(121)的下方；转动轴(1222)，其与所述校准驱动器(1221)的动力输出端传动连接；以及定位板(1223)，其与所述转动轴(1222)的一端部固定连接；其中，所述定位板(1223)的表面开设有吸附槽(12231)，所述校准驱动器(1221)驱动所述定位板(1223)沿一旋转方向转动。4.如权利要求3所述的晶圆校准机构，其特征在于，所述转动轴(1222)的内部开设有连接气路(12221)，所述定位板(1223)的中心区域开设有连通孔(12232)，所述连通孔(12232)的首末两端分别与所述吸附槽(12231)及所述连接气路(12221)相...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华，袁保存，徐振光，
申请(专利权)人：苏州富强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：