本实用新型专利技术提供一种涂填材料防沉淀装置，用于供给涂填材料，涂填材料防沉淀装置包括料缸、搅拌扇和驱动机构。料缸用于容纳涂填材料，其两端分别为第一端和第二端，第一端设置为开口结构，第二端设置有出料口。搅拌扇设置在料缸中，且沿料缸的轴向延伸。驱动机构包括驱动本体和旋转轴，驱动本体与第一端连接，且旋转轴与搅拌扇连接，旋转轴旋转带动搅拌扇旋转，从而搅拌涂填材料。本实用新型专利技术还提供一种对应的喷涂设备。本实用新型专利技术的涂填材料防沉淀装置及对应的喷涂设备，通过驱动机构的旋转轴旋转带动搅拌扇旋转，从而搅拌料缸中的涂填材料，使得涂填材料保持均匀的状态，可以有效防止涂填材料沉淀。填材料沉淀。填材料沉淀。
【技术实现步骤摘要】
涂填材料防沉淀装置及对应的喷涂设备
[0001]本技术涉及喷涂
，特别涉及一种涂填材料防沉淀装置及对应的喷涂设备。
技术介绍
[0002]侧面遮光&深直槽自动精细涂填工艺是目前半导体芯片最新涂填工艺，是半导体光学芯片涂填环节中的重要组成部分，以其较高的技术要求把控着半导体光学芯片的质量关口。与之前的光学芯片相比，加入侧面遮光&深直槽自动精细涂填工艺后，半导体光学芯片的灵敏度、准确度都大幅提高，使之可用于更多更高可靠性需求的智能识别、显示行业，使智能识别、高清显示技术又上一个新的台阶。此工艺可避免感光芯片侧面漏光导致的识别不稳定和误识别等一系列稳定性问题，对半导体光学芯片侧面遮光&深直槽自动精细涂填设备工艺的需求也非常迫切。
[0003]导体光学芯片侧面遮光&深直槽涂填材料为特殊填充黑色树脂材料，此材料具有应力小、韧性高、耐高温、填充无气泡且易切割等特点。现有技术中的喷涂设备中一般采用常规的胶桶盛放涂填材料，涂填材料中由于含有填料，使用时容易产生沉淀，产生沉淀后涂填一致性和品质大大降低，无法满足半导体感光芯片严格的性能要求。
[0004]故需要提供一种涂填材料防沉淀装置及对应的喷涂设备来解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种涂填材料防沉淀装置及对应的喷涂设备，以解决现有技术中的喷涂设备中一般采用常规的胶桶盛放涂填材料，涂填材料中由于含有填料，使用时容易产生沉淀的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：
[0007]一种涂填材料防沉淀装置，用于供给涂填材料，所述涂填材料防沉淀装置包括：
[0008]料缸，用于容纳所述涂填材料，其两端分别为第一端和第二端，所述第一端设置为开口结构，所述第二端设置有出料口；
[0009]搅拌扇，其设置在所述料缸中，且沿所述料缸的轴向延伸；以及，
[0010]驱动机构，其包括驱动本体和旋转轴，所述驱动本体与所述第一端连接，且所述旋转轴与所述搅拌扇连接，所述旋转轴旋转带动所述搅拌扇旋转，从而搅拌所述涂填材料。
[0011]本技术所述的涂填材料防沉淀装置中，所述料缸为长条型的圆柱状，所述搅拌扇包括连接轴和多个扇叶，所述连接轴与所述旋转轴连接，所述连接轴沿所述料缸的轴向延伸，多个所述扇叶沿所述连接轴的轴向和径向连接在所述连接轴上。
[0012]本技术所述的涂填材料防沉淀装置中，所述料缸的直径是所述搅拌扇的直径的2.7倍
‑
3.3倍。
[0013]本技术所述的涂填材料防沉淀装置中，所述第一端与所述驱动本体之间还连接有固定座，所述固定座沿其轴向设置有贯穿的通道，所述旋转轴穿设于所述通道，所述固
定座的一侧设置有气道，所述气道与所述通道和所述料缸的内部均连通，所述气道的端部设置有用于通入气体的气管接头。
[0014]本技术所述的涂填材料防沉淀装置中，所述通道靠近所述固定座的一端设置有凹阶，所述涂填材料防沉淀装置还包括第一密封圈，其套设在所述旋转轴上，并与所述凹阶的侧壁过盈连接。
[0015]本技术所述的涂填材料防沉淀装置中，所述固定座靠近所述第一端的一端设置有定位槽，所述定位槽的外侧壁还设置有向所述旋转轴方向延伸的第一卡接边，所述第一端设置有向远离所述旋转轴的方向延伸的第二卡接边，所述第二卡接边与所述第一卡接边定位卡接。
[0016]本技术所述的涂填材料防沉淀装置中，所述涂填材料防沉淀装置还包括第二密封圈，其定位设置在所述定位槽的内侧壁和所述第一端的内侧壁之间。
[0017]本技术所述的涂填材料防沉淀装置中，所述定位槽的内侧壁设置有凸出的用于限位所述第二密封圈的限位缘。
[0018]一种喷涂设备，包括上述的涂填材料防沉淀装置。
[0019]本技术所述的喷涂设备中，所述喷涂设备还包括涂覆阀，所述出料口设置有胶管连接头，所述胶管连接头与所述涂覆阀之间连接有连接管，所述连接管的长度为13mm
‑
15mm。
[0020]本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的涂填材料防沉淀装置及对应的喷涂设备，通过驱动机构的旋转轴旋转带动搅拌扇旋转，从而搅拌料缸中的涂填材料，使得涂填材料保持均匀的状态，可以有效防止涂填材料沉淀。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0022]图1为本技术的涂填材料防沉淀装置的结构示意图。
[0023]图2为本技术的涂填材料防沉淀装置的内部结构示意图。
[0024]图3为图2中A部分的放大结构示意图。
[0025]图4为本技术的喷涂设备的结构示意图。
[0026]其中，
[0027]图1和图2的标记如下：
[0028]11、料缸，
[0029]111、第一端，1111、第二卡接边，
[0030]112、第二端，1121、出料口，
[0031]12、搅拌扇，121、连接轴，122、扇叶，
[0032]14、驱动机构，
[0033]131、驱动本体，132、旋转轴，
[0034]15、固定座，
[0035]151、通道，1511、凹阶，
[0036]152、气道，
[0037]153、定位槽，1531、限位缘，
[0038]154、第一卡接边，
[0039]16、气管接头，
[0040]17、第一密封圈，
[0041]18、第二密封圈。
[0042]图3的标记如下：
[0043]21、胶管连接头，
[0044]22、涂覆阀。
[0045]在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
具体实施方式
[0046]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0047]本技术中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。
[0048]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0049]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涂填材料防沉淀装置，其特征在于，用于供给涂填材料，所述涂填材料防沉淀装置包括：料缸，用于容纳所述涂填材料，其两端分别为第一端和第二端，所述第一端设置为开口结构，所述第二端设置有出料口；搅拌扇，其设置在所述料缸中，且沿所述料缸的轴向延伸；以及，驱动机构，其包括驱动本体和旋转轴，所述驱动本体与所述第一端连接，且所述旋转轴与所述搅拌扇连接，所述旋转轴旋转带动所述搅拌扇旋转，从而搅拌所述涂填材料。2.根据权利要求1所述的涂填材料防沉淀装置，其特征在于，所述料缸为长条型的圆柱状，所述搅拌扇包括连接轴和多个扇叶，所述连接轴与所述旋转轴连接，所述连接轴沿所述料缸的轴向延伸，多个所述扇叶沿所述连接轴的轴向和径向连接在所述连接轴上。3.根据权利要求2所述的涂填材料防沉淀装置，其特征在于，所述料缸的直径是所述搅拌扇的直径的2.7倍
‑
3.3倍。4.根据权利要求1所述的涂填材料防沉淀装置，其特征在于，所述第一端与所述驱动本体之间还连接有固定座，所述固定座沿其轴向设置有贯穿的通道，所述旋转轴穿设于所述通道，所述固定座的一侧设置有气道，所述气道与所述通道和所述料缸的内部均连通，所述气道的端部设置有用于通入气体的气管接头。...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳河，马晓松，
申请(专利权)人：深圳市恒湖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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