一种高承载结构及立式装盒机制造技术

本实用新型专利技术涉及包装设备技术领域，具体公开了一种高承载结构及立式装盒机。本高承载结构包括承载轴、卡环件和承载合环；承载轴的侧壁上开设有卡环槽；卡环件卡接于卡环槽，卡环件包括两个半卡环，半卡环上开设有卡环开口，当两个半卡环拼接于承载轴时，两个卡环开口连通并形成了套接孔，套接孔与卡环槽相匹配；承载合环套设于承载轴，承载合环的底部开设有收纳槽，卡环件置于收纳槽内。本高承载结构通过两个半卡环与承载合环相配合的设计，组成了榫卯结构，从而提升了高承载结构的承载能力，同时还降低了高承载结构的生产成本。时还降低了高承载结构的生产成本。时还降低了高承载结构的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高承载结构及立式装盒机


[0001]本技术涉及包装设备
，尤其涉及一种高承载结构及立式装盒机。

技术介绍

[0002]现有技术中，立式装盒机的升降轴使用标准镀铬光轴配合铜套的滑动进行升降，光轴上需承载较重的机体，承受自上而下的外力F。
[0003]现有技术一般采用台阶轴或卡簧进行承载，但台阶轴的加工精度高且加工范围大，其加工成本高且效果难以保证。如图1和图2所示，卡簧承载的结构包括承载轴100、外卡簧200和承载环300，承载轴100的侧壁上开设有卡簧槽101，外卡簧200卡接于卡簧槽101，且承载环300压接于外卡簧200上。卡簧承载的方式会因为外卡簧200结构薄弱的因素而导致整个结构的承载能力下降，容易导致承载环300发生脱落的情况，进而造成立式装盒机设备的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高承载结构及立式装盒机，以改进高承载结构的结构，在保障承载能力的同时降低生产的成本。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种高承载结构，包括承载轴、卡环件和承载合环；所述承载轴的侧壁上开设有卡环槽；所述卡环件卡接于所述卡环槽，所述卡环件包括两个半卡环，所述半卡环上开设有卡环开口，当两个所述半卡环拼接于所述承载轴时，两个所述卡环开口连通并形成了套接孔，所述套接孔与所述卡环槽相匹配；所述承载合环套设于所述承载轴，所述承载合环的底部开设有收纳槽，所述卡环件置于所述收纳槽内。
[0007]作为高承载结构的优选技术方案，所述卡环槽为环形槽，且所述套接孔的侧壁与所述卡环槽的槽底紧密接触。
[0008]作为高承载结构的优选技术方案，所述卡环件的外侧面与所述收纳槽的侧壁紧密接触。
[0009]作为高承载结构的优选技术方案，所述半卡环为半环形，当两个所述半卡环拼接于所述承载轴时，两个所述半卡环的两端分别对接形成环形的所述卡环件。
[0010]作为高承载结构的优选技术方案，所述卡环件的轴线与所述套接孔的轴线重合。
[0011]作为高承载结构的优选技术方案，所述高承载结构还包括定位件，所述定位件安装于所述收纳槽内，所述卡环件夹设于所述定位件和所述收纳槽的槽底之间。
[0012]作为高承载结构的优选技术方案，所述定位件包括内卡簧，所述收纳槽的侧壁环设有合环槽，所述内卡簧卡接于所述合环槽。
[0013]作为高承载结构的优选技术方案，所述内卡簧的侧面与所述合环槽的槽底紧密接触，所述内卡簧的端面与所述卡环件的端面紧密接触。
[0014]作为高承载结构的优选技术方案，所述承载合环贯通有合环轴孔，所述承载轴穿
过所述合环轴孔，所述收纳槽连通所述合环轴孔。
[0015]一种立式装盒机，包括上述的高承载结构。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本高承载结构利用卡环件与卡环槽的配合，实现了卡环件在承载轴上的匹配安装，利用两个半卡环组成卡环件的分体设计，降低了卡环件在高承载结构上组装的难度，利用承载合环上的收纳槽与半卡环的配合，避免了两个半卡环脱离的情况发生。以上各个构件组成了榫卯结构，由此保障了各构件间相对位置的确定，进而提升了高承载结构对自上而下的外力的承载能力，且同时降低了高承载结构的生产成本。
附图说明
[0018]图1是现有的高承载结构的结构示意图；
[0019]图2是现有的高承载结构的剖面图；
[0020]图3是本技术实施例提供的高承载结构的结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例提供的高承载结构的剖面图。
[0022]图1和图2中：
[0023]100、承载轴；101、卡簧槽；200、外卡簧；300、承载环。
[0024]图3和图4中：
[0025]400、内卡簧；500、半卡环；600、承载合环；601、合环槽；700、承载轴；701、卡环槽。
具体实施方式
[0026]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0030]如图3和图4所示，本实施例提供了一种高承载结构，包括承载轴700、卡环件和承载合环600；承载轴700的侧壁上开设有卡环槽701；卡环件卡接于卡环槽701，卡环件包括两
个半卡环500，半卡环500上开设有卡环开口，当两个半卡环500拼接于承载轴700时，两个卡环开口连通并形成了套接孔，套接孔与卡环槽701相匹配；承载合环600套设于承载轴700，承载合环600的底部开设有收纳槽，卡环件置于收纳槽内。
[0031]本高承载结构利用卡环件与卡环槽701的配合，实现了卡环件在承载轴700上的匹配安装，利用两个半卡环500组成卡环件的分体设计，降低了卡环件在高承载结构上组装的难度，利用承载合环600上的收纳槽与半卡环500的配合，避免了两个半卡环500脱离的情况发生。以上各个构件组成了榫卯结构，由此保障了各构件间相对位置的确定，进而提升了高承载结构对自上而下的外力F的承载能力，且同时降低了高承载结构的生产成本。
[0032]在本实施例的其他实施方式中，两个半卡环500的一端铰接，通过两个半卡环500的另一端接触或间隔的动作能够完成对卡环件扣合状态与打开状态的切换。利用上述设计能够降低半卡环500在卡环槽701上的组装难度，减少半卡环500在组装过程中脱落的风险，提升本高承载结构的组装效率。
[0033]在本实施例中，卡环槽701为环形槽，且套接孔的侧壁与卡环槽701的槽底紧密接触。环形槽的设计降低了卡环件在承载轴700上的组装难度，减少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高承载结构，其特征在于，包括：承载轴(700)，所述承载轴(700)的侧壁上开设有卡环槽(701)；卡环件，卡接于所述卡环槽(701)，所述卡环件包括两个半卡环(500)，所述半卡环(500)上开设有卡环开口，当两个所述半卡环(500)拼接于所述承载轴(700)时，两个所述卡环开口连通并形成了套接孔，所述套接孔与所述卡环槽(701)相匹配；承载合环(600)，套设于所述承载轴(700)，所述承载合环(600)的底部开设有收纳槽，所述卡环件置于所述收纳槽内。2.根据权利要求1所述的高承载结构，其特征在于，所述卡环槽(701)为环形槽，且所述套接孔的侧壁与所述卡环槽(701)的槽底紧密接触。3.根据权利要求1所述的高承载结构，其特征在于，所述卡环件的外侧面与所述收纳槽的侧壁紧密接触。4.根据权利要求1所述的高承载结构，其特征在于，所述半卡环(500)为半环形，当两个所述半卡环(500)拼接于所述承载轴(700)时，两个所述半卡环(500)的两端分别对接形成环形的所述卡环件...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹锦棠，任楚亮，
申请(专利权)人：力嘉广州包装设备有限公司，
类型：新型
国别省市：