集成电路板、芯片绑定方法及电子设备技术

本发明专利技术涉及一种集成电路板、芯片绑定方法及电子设备。该集成电路板包括电路板和芯片，电路板和芯片之间具有将二者绑定的芯片绑定层；电路板上还设置有绑定端子，绑定端子位于所述芯片的一侧；芯片绑定层包括第一绑定区和第二绑定区；在芯片绑定层中，第一绑定区靠近绑定端子，第二绑定区远离所述绑定端子；第一绑定区具有第一黏胶，第二绑定区具有第二黏胶，第二黏胶的弹性大于所述第一黏胶的弹性。上述集成电路板在发生温度变化的冷热冲击等导致电路板、芯片和第二黏胶因不同材质的热膨胀率而出现不同幅度的膨胀时，第二黏胶能够通过其弹性形变的状态变化维持电路板和芯片之间的黏结，避免芯片破损或者芯片与电路板之间的连接被破坏而分离。的连接被破坏而分离。的连接被破坏而分离。

【技术实现步骤摘要】
集成电路板、芯片绑定方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片绑定的
，尤其涉及一种集成电路板、芯片绑定方法及电子设备。

技术介绍

[0002]一些电子设备上所采用的集成电路板上集成有各种硅基芯片，硅基芯片通过黏胶等黏贴绑定在电路板的表面(Die bonding)，在该过程中所采用的黏胶一般为环氧树脂胶。
[0003]在使用环氧树脂胶对硅基芯片和电路板(一般采用FR
‑
4材料)绑定后，不同材料之间的线性热膨胀率之间存在差别，具体体现为硅基芯片和黏胶的线性热膨胀率小，电路板的线性热膨胀率大。基于该差别，产品的耐冷热冲击性能会较差，可能导致的后果是硅基芯片破损、硅基芯片和电路板分离等。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种集成电路板、芯片绑定方法及电子设备，以解决上述现有的产品中耐冷热冲击差的技术问题。
[0005]本专利技术提供的集成电路板，其包括电路板和芯片，所述电路板和芯片之间具有将二者绑定的芯片绑定层；所述电路板上还设置有绑定端子，所述绑定端子位于所述芯片的一侧；所述芯片绑定层包括第一绑定区和第二绑定区；在所述芯片绑定层中，所述第一绑定区靠近绑定端子，所述第二绑定区远离所述绑定端子；所述第一绑定区具有第一黏胶，所述第二绑定区具有第二黏胶，所述第二黏胶的弹性大于所述第一黏胶的弹性。
[0006]其中，所述第二黏胶的伸长率在10％以上。
[0007]其中，所述第二黏胶为硅胶。
[0008]其中，所述第一黏胶为环氧树脂胶。r/>[0009]其中，所述第二绑定区的宽度大于所述第一绑定区的宽度。
[0010]其中，所述第二绑定区的宽度与第一绑定区的宽度的比值在2以上。
[0011]其中，所述第一绑定区的宽度不小于5毫米。
[0012]其中，所述第一绑定区内的第一黏胶被涂覆为米字型或折返的线型；和/或，所述第二绑定区内的第二黏胶被涂覆为米字型或折返的线型。
[0013]本专利技术提供的芯片绑定方法，其包括：
[0014]在电路板上的第一绑定区和第二绑定区分别涂覆第一黏胶和第二黏胶，所述第二黏胶的弹性大于所述第一黏胶的弹性；
[0015]将芯片对位贴合在所述第一绑定区和第二绑定区上；
[0016]将第一黏胶和第二黏胶固化。
[0017]其中，所述芯片绑定方法还包括：
[0018]将电路板上的绑定端子与芯片进行引线绑定。
[0019]本专利技术提供的电子设备，其包括上述的集成电路板。
[0020]本专利技术实施例提供的上述集成电路板、芯片绑定方法及电子设备与现有技术相比具有如下优点：
[0021]本专利技术提供的集成电路板，其将电路板和芯片黏结的芯片绑定层包括第一绑定区和第二绑定区。在第一绑定区内设置有第一黏胶将电路板和芯片黏结；并且，第一黏胶可以选择弹性较低的黏胶类型，从而可以在靠近绑定端子的第一绑定区，使电路板和芯片之间的黏结较为固定，不易发生形变，这样就便于保证芯片和绑定端子之间的引线绑定的连接稳定性。在第二绑定区内设置有第二黏胶将电路板和芯片黏结；并且，第二黏胶可以选择弹性较高的黏胶类型，从而可以在远离绑定端子的第二绑定区，使电路板和芯片之间的黏结具有一定的弹性，这样在发生温度变化的冷热冲击等导致电路板、芯片和第二黏胶因不同材质的热膨胀率而出现不同幅度的膨胀时，第二黏胶能够通过其弹性形变的状态变化维持电路板和芯片之间的黏结，避免芯片破损或者芯片与电路板之间的连接被破坏而分离。在第二黏胶发生弹性形变时，由于其位于第二绑定区，处于远离绑定端子的位置，因此，其形变状态对芯片和绑定端子之间的引线绑定的影响较小，不会因此而破坏芯片和绑定端子之间的引线绑定的连接稳定性。
[0022]本专利技术提供的芯片绑定方法，其所形成的具有芯片的集成电路板具有与上述一致的有益效果，不再赘述。
[0023]本专利技术提供的电子设备，其包括上述的集成电路板，具有与上述集成电路板一致的有益效果，不再赘述。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例中的集成电路板的结构示意图；
[0027]图2为电路板的结构示意图；
[0028]图3为芯片的结构示意图；
[0029]图4为电路板和芯片绑定后的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术实施例中芯片绑定方法的流程示意图。
[0031]图中：
[0032]10
‑
电路板；11
‑
芯片；12
‑
芯片绑定层；13
‑
绑定端子；
[0033]121
‑
第一绑定区；122
‑
第二绑定区。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]下面结合附图对本专利技术提供的集成电路板及芯片绑定方法、电子设备的实施例进行说明。
[0036]参看图1、图2、图3和图4，本实施例提供的集成电路板包括电路板10和芯片11，电路板10和芯片11之间具有将二者绑定的芯片绑定层12。电路板10上还设置有绑定端子13，绑定端子13位于芯片11的一侧。芯片绑定层12在电路板10和芯片11之间所实现的绑定，为芯片绑定(Die bonding)，绑定端子13用于与芯片11之间实现引线绑定(Wire bonding)。
[0037]在本专利技术的一个实施例中，集成电路板用于显示装置，例如OLED显示装置。也即是，在该实施例中，产品为PCB基的OLED显示模组。在该产品中，芯片11可以为硅基芯片，其形成在盖板玻璃上，该硅基芯片具体可以包括驱动电路层和OLED显示器件层；在芯片11绑定在电路板10上的芯片绑定层12上时，将其中的驱动电路层与电路板10绑定。
[0038]如图2所示，芯片绑定层12包括第一绑定区121和第二绑定区122。在芯片绑定层12中，第一绑定区121靠近绑定端子13，第二绑定区122远离绑定端子13。第一绑定区121具有第一黏胶，第二绑定区122具有第二黏胶，第二黏胶的弹性大于第一黏胶的弹性。
[0039]在第一绑定区121，第一黏胶将电路板10和芯片11黏结。并且，第一黏胶可以选择弹性较低的黏胶类型，从而可以在靠近绑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板包括电路板和芯片，所述电路板和芯片之间具有将二者绑定的芯片绑定层；所述电路板上还设置有绑定端子，所述绑定端子位于所述芯片的一侧；所述芯片绑定层包括第一绑定区和第二绑定区；在所述芯片绑定层中，所述第一绑定区靠近绑定端子，所述第二绑定区远离所述绑定端子；所述第一绑定区具有第一黏胶，所述第二绑定区具有第二黏胶，所述第二黏胶的弹性大于所述第一黏胶的弹性。2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述第二黏胶的伸长率在10％以上。3.根据权利要求1或2所述的集成电路板，其特征在于，所述第二黏胶为硅胶。4.根据权利要求1或2所述的集成电路板，其特征在于，所述第一黏胶为环氧树脂胶。5.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述第二绑定区的宽度大于所述第一绑定区的宽度。6.根据权利要求5所述的集成电路板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马占山，田文红，王晏酩，孙杰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：