一种压力感应电阻及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种压力感应电阻及其制作方法，压力感应电阻包括：基材层、压力感应电阻油墨层及绝缘保护层，基材层的两侧各设置有一导通孔；电极焊盘设置在基材层的各导通孔一面，引角焊盘置在基材层的各导通孔另一面，电极焊盘和引角焊盘通过导通孔孔金属化后电性连接；压力感应电阻油墨层设置在基材层对应电极焊盘的一面，压力感应电阻油墨层覆盖设置在电极焊盘上及电极焊盘之间的基材上；绝缘保护层覆盖在压力感应电阻油墨层上。采用本发明专利技术压力感应电阻，可使产品的最终良率基本不受压力感应电阻丝印制作影响，可大幅度提高产品良品；本发明专利技术压力感应电阻可在柔性电路板制作前或与其同步制作，缩短原有产品的整体生产周期，减生产时间，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种压力感应电阻及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电阻元器件的
，特别是涉及一种压力感应电阻及其制作方法。

技术介绍

[0002]触控面板的应用范围很广，从门禁、取款机，到家用电器，以及消费类电子产品都运用到了压力按键输入的方式。为了满足防水、防油、防尘需求的同时，使触摸面板拥有更高的灵敏度。现有技术开始采用压力感应的触摸面板，压力感应的触摸面板采用到压力按键，压力按键中具备压力感应电阻，压力感应电阻为柔性压力感应电阻，而现有的压力感应电阻一般在所需具备压力按键电路的柔性电路板上对应处丝印压力感应电阻油墨制作得到，即在制作完柔性电路板后，再丝印制作压力感应电阻，最终产品的良率为两者的制作良率相乘，例如柔性电路板的良率为90％，压力感应电阻丝印良率为70％，最终产品的良率仅为63％，制作完柔性电路板后，再丝印制作压力感应电阻，产品整体生产流程较长，生产周期长，生产效率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可提高产品良率及生产效率的压力感应电阻。
[0004]为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：
[0005]一种压力感应电阻，其包括基材层、压力感应电阻油墨层及绝缘保护层，基材层的两侧各设置有一导通孔；电极焊盘一一设置在基材层的各导通孔一面对应处，引角焊盘一一设置在基材层的各导通孔另一面对应处，电极焊盘和引角焊盘通过导通孔孔金属化后电性连接；压力感应电阻油墨层设置在基材层对应电极焊盘的一面，压力感应电阻油墨层覆盖设置在电极焊盘上及电极焊盘之间的基材上；绝缘保护层覆盖在压力感应电阻油墨层上。
[0006]进一步，所述压力感应电阻还包括有导电油墨层，导电油墨层一一覆盖在各电极焊盘上，两侧的电极焊盘上的导电油墨层不相连。
[0007]进一步，压力感应电阻还包括有填充层，填充层设置在位于两侧引角焊盘之间的基材层上，填充层不与两侧的引角焊盘接触。
[0008]本专利技术的另一目的在于克服现有技术的不足，提供一种可提高产品良率及生产效率的压力感应电阻的制作方法。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0010]一种压力感应电阻的制作方法，其包括以下步骤：
[0011]步骤A：钻孔，在双面金属基板上钻导通孔；
[0012]步骤B：孔金属化，经黑影或黑孔或化学沉镀，再经镀铜，使导通孔实现金属化；或在导通孔内填充导电物质实现孔金属化，使双面金属基材的两面金属层导通；
[0013]步骤C：线路制作，经贴干膜、线路曝光、DES工序，依电阻电极图形完成双面线路制作；
[0014]电阻电极图形为在基材的一面至少设置有一组间隔的电极线路，在基材的另一面对应设置一组引角线路，电极线路与引角线路通过导通孔电性连接，基材一面的一组电极线路与基材另一面对应的一组引角线路形成一组整体电阻线路，基材上设置有至少一组整体电阻线路；
[0015]步骤D：压力感应电阻油墨层制作，在电极线路上丝印或打印压力感应电阻油墨，经烘烤固化形成压力感应电阻油墨层，使两电极焊盘之间形成压力感应电阻；
[0016]步骤E：绝缘保护层制作，在压力感应电阻油墨层上制作绝缘保护层，绝缘保护层为阻抗油墨丝印或打印及烘烤得到，或绝缘保护层为覆盖膜贴压及烘烤得到，用于保护压力感应电阻油墨层；
[0017]步骤F：外形加工，按压力感应电阻阻值要求，将外形加工成单个压力感应电阻的标准电阻元器件或依实际产品需求制作的非标准电阻元器件，采用冲切、裁切、削切或激光切割的方式完成外形加工；
[0018]步骤G：单电阻阻值检测，在步骤F得到的单电阻元件的两个引角焊盘上连接电阻阻值测试仪，测量外形加工后的单压力感应电阻的阻值是否达到规格要求，挑选良品。
[0019]进一步，在步骤C之后、步骤D之前还具有步骤H，步骤H：镍金层制作，经表面化学或电镀镍金工序，在步骤C得到的双面线路上依次形成镍层和金层，镍金层用于保护电极焊盘及提升电极与压力感应电阻油墨的导电性。
[0020]进一步，在步骤C或步骤H得到的电极焊盘上，进行步骤I，步骤I：导电油墨层制作，在电极焊盘上丝印或打印导电油墨后，经烘烤固化完成导电油墨制作，导电油墨覆盖电极焊盘，两电极焊盘的导电油墨不连接。
[0021]进一步，在步骤E保护层制作之后、外形加工之前还包括有步骤K，步骤 K：填充层制作，在基材的底部两个引角焊盘之间制作填充层，填充层为热固胶或UV胶丝印或打印及固化后得到，热固胶或UV胶丝印为固化后具备柔韧性的胶体；或填充层为覆盖膜贴压及烘烤得到；填充层用于填充基材与所需贴件面的间隙。
[0022]进一步，所述电级线路为条型状，两电级线路形成一组电级线路，电级线路经步骤F外形加工后形成电极焊盘。
[0023]进一步，所述电级线路为条型状且其一端连接设置有测试焊盘，测试焊盘用于测量电阻阻值，两电级线路形成一组电级线路，电级线路经步骤F外形加工后形成电极焊盘。
[0024]进一步，所述电级线路为一排相互独立的焊盘型状，两排电级线路形成一组电级线路，电级线路是经步骤F外形加工后形成电极焊盘。
[0025]进一步，所述引角线路为条型状，两引角线路形成一组引角线路，引角线路经步骤F外形加工后形成引角焊盘。
[0026]进一步，所述引角线路为一排相互独立的焊盘型状，两排引角线路形成一组引角线路，引角线路经步骤F外形加工后形成引角焊盘。
[0027]进一步，在步骤I导电油墨层制作中，导电油墨层依电级线路形状设置。
[0028]进一步，当电级线路为条型状且其一端连接设置有测试焊盘时，本专利技术一种压力感应电阻的制作方法，还包括在步骤D之后、步骤E之前进行的步骤J，步骤J：条型整体电阻
阻值检测，在两个电极测试焊盘上连接电阻阻值测试仪，测量整体电阻阻值是否达到整体规格要求，如不符合要求，返回步骤D再次制作1层或多层压力感应电阻油墨层，至达到整体规格要求。
[0029]本专利技术采用在柔性基材上的两面分别制作电级焊盘及引角焊盘，电级焊盘和引角焊盘通过导通孔电性连接，在电级焊盘对应的基材面制作压力感应电阻油墨层，以实现压力感应电阻，根据电阻计算的公式R＝ρL/S(其中，ρ表示电阻的电阻率，是由压力感应电阻油墨层其本身性质决定，L表示电阻的长度(两电级焊盘方向)，S表示电阻的纵截面积)加工制作出标准电阻元器件或依实际产品需求制作的非标准电阻元器件。
[0030]采用上述方案后，本专利技术压力感应电阻使用时，可直接SMT在产品指定位置，使用方便，且其在制作完成后经检测挑选出良品后再SMT加工在产品上，现有SMT的水平非常高，不良率为PPM极，几乎为0，例如柔性电路板保持良率90％不变，采用本专利技术压力感应电阻，可使产品的最终良率基本可在90％左右，相对原有制作方式，可大幅度提高产品良品；本专利技术压力感应电阻可在柔性电路板制作前或与其同步制作，缩短原有产品的整体生产周期，减生产时间，提高生产效率。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力感应电阻，其特征在于，包括：基材层、压力感应电阻油墨层及绝缘保护层，基材层的两侧各设置有一导通孔；电极焊盘一一设置在基材层的各导通孔一面对应处，引角焊盘一一设置在基材层的各导通孔另一面对应处，电极焊盘和引角焊盘通过导通孔孔金属化后电性连接；压力感应电阻油墨层设置在基材层对应电极焊盘的一面，压力感应电阻油墨层覆盖设置在电极焊盘上及电极焊盘之间的基材上；绝缘保护层覆盖在压力感应电阻油墨层上。2.如权利要求1所述的一种压力感应电阻，其特征在于：还包括有导电油墨层，导电油墨层一一覆盖在各电极焊盘上，两侧的电极焊盘上的导电油墨层不相连。3.如权利要求1或2所述的一种压力感应电阻，其特征在于：还包括有填充层，填充层设置在位于两侧引角焊盘之间的基材层上，填充层不与两侧的引角焊盘接触。4.一种如权利要求1所述的压力感应电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：钻孔，在双面金属基板上钻导通孔；步骤B：孔金属化，经黑影或黑孔或化学沉镀，再经镀铜，使导通孔实现金属化；或在导通孔内填充导电物质实现孔金属化，使双面金属基材的两面金属层导通；步骤C：线路制作，经贴干膜、线路曝光、DES工序，依电阻电极图形完成双面线路制作；电阻电极图形为在基材的一面至少设置有一组间隔的电极线路，在基材的另一面对应设置一组引角线路，电极线路与引角线路通过导通孔电性连接，基材一面的一组电极线路与基材另一面对应的一组引角线路形成一组整体电阻线路，基材上设置有至少一组整体电阻线路；步骤D：压力感应电阻油墨层制作，在电极线路上丝印或打印压力感应电阻油墨，经烘烤固化形成压力感应电阻油墨层，使两电极焊盘之间形成压力感应电阻；步骤E：绝缘保护层制作，在压力感应电阻油墨层上制作绝缘保护层；步骤F：外形加工，按压力感应电阻阻值要求，将外形加工成单个压力感应电阻；步骤G：单电阻阻值检测，在步骤F得到的单电阻元件的两个引角焊盘上连接电阻阻值测试仪，测量外形加工后的单压力感应电阻的阻值是否达到规格要求，挑选良品。5.如权利要求4所述的一种压力感应电阻的制作方法，其特征在于：在步骤C之后、步骤D之前还具有步骤H，步骤H：镍金层制作，经表面化学或电镀镍金工序，在步骤C得到的双面线路上依次形成镍层和金层。6.如权利要求4或5所述的一种压力感应电阻的制作方法，其特征在于：在...

【专利技术属性】
技术研发人员：方志群，朱石华，陈妙芳，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：