一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法及系统，该方法包括步骤：通过计算管理端获取至少一个晶圆样本对应的第一缺陷数据组，其中，第一缺陷数据组包括：样本在若干缺陷检测设备下所获取的第一缺陷信息；对样本进行区域划分得到若干个子区域，并基于若干个子区域对第一缺陷数据组进行分组对应得到若干第二缺陷数据组，其中，第二缺陷数据组包括：同一个子区域在不同缺陷检测设备下所获取的缺陷信息；基于若干第二缺陷数据组建立若干个子任务；基于子任务的计算量以及优先级，将至少一个子任务分配到对应的计算节点上；待子任务执行完成后获取对应的计算节点的计算结果。本发明专利技术所提供的方法及系统可以高效且针对性地实现对新增缺陷的识别。现对新增缺陷的识别。现对新增缺陷的识别。

【技术实现步骤摘要】
一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法及系统。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制作中，拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、热处理、针测以及划片
……
一系列过程中，化学气相沉淀、光学显影、化学机械研磨在这一过程中都可能使晶圆表面产生缺陷，而晶圆上缺陷会直接影响工作寿命和可靠性。
[0003]由于晶圆上包括多层结构层，每一个结构层都可能会出现不同的晶圆缺陷。在缺陷分析系统中，需要比较相邻层(layer)的晶圆缺陷(或缺陷点)，并找出当前结构层的新增缺陷，以判断是否有前道影响(即上一结构层所对应的加工步骤对当前加工步骤所产生的影响)。但这是一个比较耗费时间的操作，尤其是当机台上有多片wafer同时scan(扫描)时，将有极大的计算负载要求，在实际运行过程中对于新增缺陷的识别是较为耗时的步骤。而在晶圆的缺陷分析中，时效性非常重要，及时发现问题，及时反馈至机台，避免缺陷持续发生，能够避免巨大的生产损失。
[0004]例如，专利申请号为CN201210464156.6的中国专利申请，其公布了一种半导体设备机台质量监控方法及系统，该申请通过比较前一次工艺中所监控到的前值数据(即缺陷数量)和后一次工艺中的所监控到的后值数据(即缺陷数量)，得到两次工艺过程中新增的缺陷数量。其中，该方法通过生成叠图进行叠图计算，处理速度较慢，同时，该方法只能以一片wafer(晶圆)为单位进行计算，一旦面临多片wafer同时scan的场景时，该方法的实行效率并不理想。由于该方法到还涉及到图像处理，当defect(缺陷)的距离很近时，可能会存在较大的误差。此外，该方法所得到的结果为新增的缺陷数量，该结果仅能够简单地用于判断机台是否异常，而无法对机台的具体异常情况进行更深入地分析。

技术实现思路

[0005]为了部分地解决或缓解上述技术问题，本专利技术提供了一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法，包括：
[0006]通过计算管理端获取至少一个晶圆样本所对应的第一缺陷数据组，其中，所述第一缺陷数据组包括：所述晶圆样本在若干缺陷检测设备下所获取的第一缺陷信息，且所述若干缺陷检测设备分别用于检测所述晶圆样本在不同加工步骤之后的缺陷信息；
[0007]对所述晶圆样本进行区域划分得到若干个子区域，并基于若干个所述子区域对所述第一缺陷数据组进行分组对应得到若干第二缺陷数据组，其中，所述第二缺陷数据组包括：同一个所述子区域在不同所述缺陷检测设备下所获取的缺陷信息；
[0008]基于若干所述第二缺陷数据组建立若干个子任务，所述子任务用于识别所述晶圆样本在至少一个加工步骤之后所出现的新增缺陷；
[0009]基于所述子任务的计算量以及优先级，将至少一个所述子任务分配到对应的计算
节点上；
[0010]待所述子任务执行完成后，获取对应的所述计算节点的计算结果。
[0011]进一步地，在一些实施例中，计算结果包括：至少一个新增缺陷的信息。
[0012]进一步地，在一些实施例中，所述子区域的大小与所述晶圆样本的die的大小相同或相近。
[0013]进一步地，在一些实施例中，所述计算管理端通过心跳检测监控所述计算节点的使用情况。
[0014]进一步地，在一些实施例中，所述第一缺陷信息包括：用于反映所述晶圆样本的缺陷信息的缺陷图像。
[0015]进一步地，在一些实施例中，所述第一缺陷信息包括：用于反映所述晶圆样本的缺陷信息的结构化数据。
[0016]进一步地，在一些实施例中，所述第一缺陷信息还包括：缺陷的坐标位置。
[0017]进一步地，在一些实施例中，所述子任务包括：一级任务，相应地，基于若干所述第二缺陷数据组建立若干个子任务的步骤包括：
[0018]以单个所述晶圆样本为单位对多个所述第二缺陷数据组进行分组；并基于属于同一所述晶圆样本的所述第二缺陷数据组建立一级任务，所述一级任务对应用于识别单个所述晶圆样本上的新增缺陷。
[0019]进一步地，在一些实施例中，所述子任务还包括二级任务，相应地，所述方法还包括：
[0020]对所述一级任务进行拆分得到多个二级任务，所述二级任务对应用于识别一个或多个所述子区域的新增缺陷。
[0021]进一步地，在一些实施例中，基于若干所述第二缺陷数据组建立若干个子任务的步骤包括：
[0022]从多个所述第二缺陷数据组中获取有效信息，其中，当所述第二缺陷数据组中未反映出缺陷特征时，将相应的第二缺陷数据组判定为无效信息，当所述第二缺陷数据中反映出存在缺陷特征时，将相应的所述第二缺陷数据组判定为有效信息；
[0023]并基于所述有效信息建立若干个所述子任务。
[0024]进一步地，在一些实施例中，所述将至少一个所述子任务分配到对应的计算节点上的步骤包括：
[0025]获取所述子任务的计算量；
[0026]获取所述计算节点的计算阈值；
[0027]基于所述子任务的计算量与各个所述计算节点的计算阈值将所述子任务分配到对应的所述计算节点上。
[0028]本专利技术第二方面在于，还对应于上述方法提供了一种用于识别晶圆的新增缺陷的系统，包括：相连的计算管理端和多个计算节点；
[0029]其中，所述计算管理端包括：
[0030]第一信息获取模块，被配置为用于通过计算管理端获取至少一个晶圆样本所对应的第一缺陷数据组，其中，所述第一缺陷数据组包括：所述晶圆样本在若干缺陷检测设备下所获取的第一缺陷信息，且所述若干缺陷检测设备分别用于检测所述晶圆样本在不同加工
步骤之后的缺陷信息；
[0031]缺陷数据分组模块，被配置为用于对所述晶圆样本进行区域划分得到若干个子区域，并基于若干个所述子区域对所述第一缺陷数据组进行分组对应得到若干第二缺陷数据组，其中，所述第二缺陷数据组包括：同一个所述子区域在不同所述缺陷检测设备下所获取的缺陷信息；
[0032]任务构建模块，被配置为用于基于若干所述第二缺陷数据组建立若干个子任务，所述子任务用于识别所述晶圆样本在至少一个加工步骤之后所出现的新增缺陷；
[0033]任务分配模块，被配置为用于基于所述子任务的计算量以及优先级，将至少一个所述子任务分配到对应的计算节点上；
[0034]结果获取模块，被配置为用于待所述子任务执行完成后，获取对应的所述计算节点的计算结果。
[0035]进一步地，在一些实施例中，计算结果包括：至少一个新增缺陷的信息。有益效果
[0036]随着半导体加工水平的逐步增加，以及市场对晶圆产能和质量所提出的更高要求，在晶圆的加工生产过程中，单位时间内所加工的晶圆数量大大地提升，相应地在相同时间内所输出的晶圆检测数据(如晶圆的缺陷数据)也大幅度地增加。由此，为了保证新增缺陷识别的时效性(并及时地将缺陷信息的分析结果反馈到加工机台)，以保证晶圆生产过程中的良率可以维持在标准范围内，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于识别晶圆的新增缺陷的方法，其特征在于，包括：通过计算管理端获取至少一个晶圆样本所对应的第一缺陷数据组，其中，所述第一缺陷数据组包括：所述晶圆样本在若干缺陷检测设备下所获取的第一缺陷信息，且所述若干缺陷检测设备分别用于检测所述晶圆样本在不同加工步骤之后的缺陷信息；对所述晶圆样本进行区域划分得到若干个子区域，并基于若干个所述子区域对所述第一缺陷数据组进行分组对应得到若干第二缺陷数据组，其中，所述第二缺陷数据组包括：同一个所述子区域在不同所述缺陷检测设备下所获取的缺陷信息；基于若干所述第二缺陷数据组建立若干个子任务，所述子任务用于识别所述晶圆样本在至少一个加工步骤之后所出现的新增缺陷；基于所述子任务的计算量以及优先级，将至少一个所述子任务分配到对应的计算节点上；待所述子任务执行完成后，获取对应的所述计算节点的计算结果，所述计算结果包括：至少一个所述新增缺陷的信息。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述子区域的大小与所述晶圆样本的die的大小相同或相近。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述计算管理端通过心跳检测监控所述计算节点的使用情况。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一缺陷信息包括：用于反映所述晶圆样本的缺陷信息的缺陷图像；和/或，所述第一缺陷信息包括：用于反映所述晶圆样本的缺陷信息的结构化数据。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一缺陷信息还包括：缺陷的坐标位置。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述子任务包括：一级任务，相应地，基于若干所述第二缺陷数据组建立若干个子任务的步骤包括：以单个所述晶圆样本为单位对多个所述第二缺陷数据组进行分组；并基于属于同一所述晶圆样本的所述第二缺陷数据组建立所述一级任务，所述一级任务对应用于识别单个所述晶圆样本上的新增缺陷。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述子任务还包括二级任务，相应地，所述方法还包括：对所述一级任务进行拆分得到多...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐磊，沈剑，韩跃客，吴丛，
申请(专利权)人：上海众壹云计算科技有限公司，
类型：发明
国别省市：