本发明专利技术公开了一种转子贴磁质量检测装置，包括贴磁工作台、工作台底板、转台、控制装置和探测执行机构；所述贴磁工作台和探测执行机构固定在工作台底板上，所述转台可旋转地与贴磁工作台连接，所述控制装置与转台和探测执行机构电连接；探测执行机构包括，至少一个探测器、探测杆和伺服系统；探测器固定在探测杆上，探测杆固定在伺服系统上；伺服系统驱动探测杆，使探测器移动至检测位置；当探测杆移动至检测位置时，探测器的探测方向指向待测转子的圆心，距离圆心为预设半径r，所述预设半径r大于待测转子完成贴磁后的外圆半径最大值R；所述控制装置用于控制转台和伺服系统的运动，并控制探测器进行检测，计算检测数据和输出检测报告。告。告。
【技术实现步骤摘要】
转子贴磁质量检测装置与方法
[0001]本专利技术涉及电机制造领域，尤其涉及一种转子贴磁质量检测装置与方法。
技术介绍
[0002]电机转子贴磁后，在传统检测时，自动贴磁机对电机转子完成贴磁后，需要用手持式游标卡尺测量转子外径，用手持式百分表测量其磁石跳动，来检测其各项尺寸数据是否符合设计标准。随着生产技术自动化，生产效率不断提高，为保证优秀的品质，对产品的质量检测频率也不断提高。因此采用传统方法检测，效率低，自动化程度低，会因人的操作规范程度而受限制，测量精度低，测量数据不全面，不能形成检测报告记录，不能对质量异常进行有效追溯等。
技术实现思路
[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种转子贴磁质量检测装置，包括：
[0005]贴磁工作台、工作台底板、转台、控制装置和探测执行机构；
[0006]所述贴磁工作台和探测执行机构固定在工作台底板上，所述转台可旋转地与贴磁工作台连接，所述控制装置与转台和探测执行机构电连接；
[0007]探测执行机构包括，至少一个探测器、探测杆和伺服系统；所述探测器固定在探测杆上，所述探测杆固定在伺服系统上；所述伺服系统驱动探测杆，使探测器移动至检测位置；
[0008]当探测杆移动至检测位置时，探测器的探测方向指向待测转子的圆心，距离圆心为预设半径r，所述预设半径r大于待测转子完成贴磁后的外圆半径最大值R；
[0009]所述控制装置用于控制转台和伺服系统的运动，并控制探测器进行检测，计算检测数据和输出检测报告。
[0010]优选地，所述探测器为两个，分别为第一探测器和第二探测器，所述第一探测器和第二探测器的探测方向呈预设夹角。
[0011]优选地，所述探测器的探测宽度大于待测转子的厚度。
[0012]优选地，所述探测器为激光探测器。
[0013]本专利技术还提供一种转子贴磁质量检测方法，包括：
[0014]步骤S1，探测器位置校正；步骤S2，安装待测转子，将所述待测转子旋转至起始检测位置，所述待测转子已完成贴磁，具有n个磁石和n个隔条；步骤S3，在检测位置对待测转子进行检测，驱动待测转子旋转一周，记录n组检测数据，所述检测数据至少包括待测转子的外圆半径最大值R；步骤S4，对n组待测转子的外圆半径最大值R进行统计计算，判断待测
转子的外圆半径是否合格；步骤S5，输出检测报告。
[0015]优选地，在所述步骤S1中，位置校正方法为：在转台上安装半径为R
’
的圆柱形标准工件，驱动探测器至检测位置，在圆柱形标准工件的两个不同位置检测获得两个检测值L，若两个检测值L满足条件一，则判定探测器位置正确，若不满足条件一，调整探测器位置，直至满足条件一；所述条件一为，预设半径r减去检测值L等于圆柱形标准工件的半径R
’
。
[0016]优选地，在所述步骤S2中，所述起始检测位置为待测转子的隔条正对探测器。
[0017]优选地，在所述步骤S4中，对n组待测转子的外圆半径最大值R进行统计计算，判断待测转子的外圆半径是否合格的方法为：获取n组转子的外圆半径最大值R中的极值Rmax，若极值Rmax小于预设极值阈值GAP，则判断待测转子的外圆半径合格。
[0018]优选地，在所述步骤S3中，检测数据还包括磁石上表面边缘距离基准线的距离d；所述基准线通过对待测转子上表面边缘进行检测后拟合形成。在所述步骤S4中还包括，对n组磁石上表面边缘距离基准线的距离d进行统计计算，判断待测转子的磁石跳动是否合格。
[0019]优选地，在所述步骤S4中，对n组磁石上表面边缘距离基准线的距离d进行统计计算，判断待测转子的磁石跳动是否合格的方法为：对n组磁石上表面边缘距离基准线的距离d1进行两两求差，得到磁石跳动数据σ，若磁石跳动数据σ的绝对值小于预设磁石跳动阈值gap，则判断磁石跳动合格。
[0020]优选地，当探测器为两个，分别为第一探测器和第二探测器时，在所述步骤S3中，对比第一探测器的n组检测数据和第二探测器的n组检测数据，当对比结果超出了预设误差阈值，则转入步骤S1重新进行探测器位置校正。
[0021]本专利技术与现有技术相比，有利于提高检测技术的自动化程度，提高生产效率，避免因人为的操作误差导致不良产品的流出，测量精度高，测量数据全面具体，可形成检测报告记录存档，可为质量异常产品的追溯工作提供依据等。
附图说明
[0022]本专利技术附图旨在示出根据本专利技术的特定示例性实施例中所使用的方法、结构或材料的一般特性，对说明书中的描述进行补充。然而，本专利技术附图是未按比例绘制的示意图，因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点，本专利技术附图不应当被解释为限定或限制由根据本专利技术的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：
[0023]图1为实施例1的转子贴磁质量检测装置结构示意图；
[0024]图2为探测器的检测位置示意图；
[0025]图3为实施例2的转子贴磁质量检测方法中探测器扫描检测示意图；
[0026]图4为实施例2的n组磁石上表面边缘距离基准线的距离d示意图；
[0027]图5为实施例2的n组检测数据示意图。
具体实施方式
[0028]以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本专利技术的其他优点与技术效果。本专利技术还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用，在没有
背离专利技术总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。本专利技术下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的具体实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本专利技术的公开彻底且完整，并且将这些示例性具体实施例的技术方案充分传达给本领域技术人员。
[0029]实施例1
[0030]如图1所示，本实施例涉及本专利技术的转子贴磁质量检测装置包括：贴磁工作台1、工作台底板5、转台4、控制装置和探测执行机构；其中转台已进行水平度校正，控制装置在图中未示出。
[0031]所述贴磁工作台1和探测执行机构固定在工作台底板5上，所述转台4可旋转地与贴磁工作台1连接，所述控制装置与转台4和探测执行机构2电连接；
[0032]探测执行机构2包括，至少一个探测器22、探测杆21和伺服系统；所述探测器22固定在探测杆21上，所述探测杆21固定在伺服系统上；所述伺服系统驱动探测杆21，使探测器22移动至检测位置；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种转子贴磁质量检测装置，其特征在于，包括：贴磁工作台、工作台底板、转台、控制装置和探测执行机构，所述转台已进行水平度校正；所述贴磁工作台和探测执行机构固定在工作台底板上，所述转台可旋转地与贴磁工作台连接，所述控制装置与转台和探测执行机构电连接；探测执行机构包括，至少一个探测器、探测杆和伺服系统；所述探测器固定在探测杆上，所述探测杆固定在伺服系统上；所述伺服系统驱动探测杆，使探测器移动至检测位置；当探测杆移动至检测位置时，探测器的探测方向指向待测转子的圆心，距离圆心为预设半径r，所述预设半径r大于待测转子完成贴磁后的外圆半径最大值R；所述控制装置用于控制转台和伺服系统的运动，并控制探测器进行检测，计算检测数据和输出检测报告。2.如权利要求1所述的转子贴磁质量检测装置，其特征在于：所述探测器为两个，分别为第一探测器和第二探测器，所述第一探测器和第二探测器的探测方向呈预设夹角。3.如权利要求1所述的转子贴磁质量检测装置，其特征在于：所述探测器的探测宽度大于待测转子的厚度。4.如权利要求1所述的转子贴磁质量检测装置，其特征在于：所述探测器为激光探测器。5.一种转子贴磁质量检测方法，其特征在于，包括：步骤S1，探测器位置校正；步骤S2，安装待测转子，将所述待测转子旋转至起始检测位置，所述待测转子已完成贴磁，具有n个磁石和n个隔条；步骤S3，在检测位置对待测转子进行检测，驱动待测转子旋转一周，记录n组检测数据，所述检测数据至少包括待测转子的外圆半径最大值R；步骤S4，对n组待测转子的外圆半径最大值R进行统计计算，判断待测转子的外圆半径是否合格；步骤S5，输出检测报告。6.如权利要求5所述的转子贴磁质量检测方法，其特征在于：在所述步骤S1中，位置校正方法为：在转台上安装半径为R
’
的圆柱形标准...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军，
申请(专利权)人：三菱电机上海机电电梯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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