一种电子元器件封装设备及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件封装设备及其封装方法，涉及封装设备技术领域，包括壳体机构，还包括调节组件、断切部和热封组件，所述调节组件、断切部和热封组件安装在壳体机构上，所述调节组件包括调节部和第一传动部，所述第一传动部安装在调节部上，所述断切部包括滑动件和断切刀，所述断切刀安装在滑动件的端部，所述滑动件上连接有第一齿形槽和第二齿形槽，所述第一传动部与第一齿形槽啮合连接，所述热封组件包括第二传动齿轮、第三传动齿轮和电热块，所述电热块安装在第三传动齿轮上，所述第二传动齿轮与第二齿形槽啮合连接，所述第三传动齿轮与第二传动齿轮啮合连接，实现了手动对电子元器件单独热封的功能，具备使用方便和实用性强的特点。和实用性强的特点。和实用性强的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装设备及其封装方法


[0001]本专利技术涉及封装设备
，具体是一种电子元器件封装设备及其封装方法。

技术介绍

[0002]电子元器件包含有纽扣电池、电路板等，这些电子元器件在使用过程中容易受潮，或容易受到撞击而损坏，因此市场上的电子元器件在售卖时都是封装好的。
[0003]但是日常生活中，家里人使用一段时间的家用电器等电子产品时，会预存或淘汰很多待使用或已使用的电子元器件，尤其是一些电子元器件的包装已经损坏时，由于现有的电子元器件封装设备都是供厂家使用的大型设备，用户个人无法放在家里使用，这时候就需要一种用户能够自己操作的封装设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子元器件封装设备及其封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件封装设备及其封装方法，包括壳体机构，还包括调节组件、断切部和热封组件，，所述调节组件、断切部和热封组件安装在壳体机构上；所述调节组件包括调节部和第一传动部，所述第一传动部安装在调节部上；所述断切部包括滑动件和断切刀，所述断切刀安装在滑动件的端部，所述滑动件上连接有第一齿形槽和第二齿形槽，所述第一传动部与第一齿形槽啮合连接；所述热封组件包括第二传动齿轮、第三传动齿轮和电热块，所述电热块与外界电源连接，所述电热块安装在第三传动齿轮上，所述第二传动齿轮与第二齿形槽啮合连接，所述第三传动齿轮与第二传动齿轮啮合连接。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述壳体机构包括骨架和导料板，所述导料板安装在骨架上与电热块对应的位置，所述导料板表面与断切刀对应的位置开设有贯穿孔，所述骨架内设置有导轨，所述滑动件滑动连接在导轨内，所述第二传动齿轮和第三传动齿轮均安装在骨架内。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述调节部包括调节杆和操作钮，所述操作钮安装在调节杆的端部，所述调节杆表面连接有沿着轴向延伸的第一限位筋和第二限位筋。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述第一传动部包括第一转动管和第一传动齿轮，所述第一传动齿轮固定套设在第一转动管外侧，所述调节杆活动套设于第一转动管内，所述第一转动管内壁开设有与第一限位筋滑动连接的第一限位槽。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述调节组件还包括第二传动部，所述第二传动部连接有进给部，所述第二传动部包括第二转动管和第一同步轮，所述第一同步轮固定套设在第二转动管外侧，所述调节杆还活动套设于第二转动管内，所述第二转动管内壁开设有与第二限位筋滑动连接的第二滑槽。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述进给部包括进给轮、转轴、第二同步轮和同步带，所述进给轮和第二同步轮均固定套设在转轴上，所述第一同步轮通过同步带连接第二同步轮，所述转轴安装在导料板上。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述滑动件端部设置有腔体，所述腔体内滑动连接有滑杆，所述断切刀安装在滑杆上，所述滑杆上还活动套设有弹簧。
[0012]一种电子元器件封装方法，包括以下步骤：步骤一、将装有多个电子元器件的塑胶套筒放置在壳体机构上方，并将塑胶套筒移动至与热封组件对应的位置；步骤二、首先通过调节部使第一传动部与第一齿形槽啮合连接，然后转动调节部，调节部通过第一齿形槽带动滑动件和断切刀朝着靠近塑胶套筒的位置移动，移动的滑动件又通过第二齿形槽、第二传动齿轮和第三传动齿轮带动电热块朝着靠近塑胶套筒的位置旋转；步骤二、当电热块将塑胶套筒夹紧时，断切刀恰好能够将塑胶套筒切断，将电热块与外接电源连通，通电后的电热块能够将塑胶套筒的切口热封，从而实现了手动对电子元器件单独热封的功能。
[0013]与现有技术相比，调节部通过第一传动部不仅能够调节电热块对装有多个电子元器件的塑胶套筒固定，还能够调节断切刀的位置，从而方便将固定好的装有多个电子元器件的塑胶套筒切断，电热块接通外接电源，利用电热块将断切后的开口热封住，从而实现了手动对电子元器件单独热封的功能，具备使用方便和实用性强的特点。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例一种电子元器件封装设备及其封装方法的立体图。
[0015]图2为本专利技术实施例中壳体机构的第一立体图。
[0016]图3为本专利技术实施例中壳体机构的第二立体图。
[0017]图4为本专利技术实施例中调节组件的结构示意图。
[0018]图5为本专利技术实施例中断切部和热封组件的结构示意图。
[0019]图6为本专利技术实施例中断切部、进给部和热封组件的装配图。
[0020]图7为本专利技术实施例中断切刀和滑动件的剖视图。
[0021]图8为本专利技术实施例一种电子元器件封装设备及其封装方法的侧视图。
[0022]图中：1
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壳体机构、11
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骨架、12
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导料板、13
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贯穿孔、14
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导轨、2
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调节组件、21
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调节部、211
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调节杆、212
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第一限位筋、213
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第二限位筋、214
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操作钮、22
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第一传动部、221
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第一转动管、222
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第一传动齿轮、23
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第二传动部、231
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第二转动管、232
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第一同步轮、3
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断切部、31
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滑动件、311
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腔体、32
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第一齿形槽、33
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第二齿形槽、34
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断切刀、341
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滑杆、342
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弹簧、4
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热封组件、41
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第二传动齿轮、42
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第三传动齿轮、43
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摆臂、44
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电热块、5
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进给部、51
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进给轮、52
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转轴、53
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第二同步轮、54
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同步带。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0024]请参阅图1至图8，本实施例提供了一种电子元器件封装设备，包括壳体机构1，其特征在于，还包括调节组件2、断切部3和热封组件4，所述调节组件2、断切部3和热封组件4安装在壳体机构1上，所述热封组件4与外界电源连接；所述调节组件2包括调节部21和第一传动部22，所述第一传动部22安装在调节部21上；所述断切部3包括滑动件31和断切刀34，所述断切刀34安装在滑动件31的端部，所述滑动件31上连接有第一齿形槽32和第二齿形槽33，所述第一传动部22与第一齿形槽32啮合连接；所述热封组件4包括第二传动齿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装设备，包括壳体机构(1)，其特征在于，还包括调节组件(2)、断切部(3)和热封组件(4)，所述调节组件(2)、断切部(3)和热封组件(4)安装在壳体机构(1)上，所述热封组件(4)与外界电源连接；所述调节组件(2)包括调节部(21)和第一传动部(22)，所述第一传动部(22)安装在调节部(21)上；所述断切部(3)包括滑动件(31)和断切刀(34)，所述断切刀(34)安装在滑动件(31)的端部，所述滑动件(31)上连接有第一齿形槽(32)和第二齿形槽(33)，所述第一传动部(22)与第一齿形槽(32)啮合连接；所述热封组件(4)包括第二传动齿轮(41)、第三传动齿轮(42)和电热块(44)，所述电热块(44)安装在第三传动齿轮(42)上，所述第二传动齿轮(41)与第二齿形槽(33)啮合连接，所述第三传动齿轮(42)与第二传动齿轮(41)啮合连接。2.根据权利要求(1)所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述壳体机构(1)包括骨架(11)和导料板(12)，所述导料板(12)安装在骨架(11)上与电热块(44)对应的位置，所述导料板(1)表面与断切刀(34)对应的位置开设有贯穿孔(13)，所述骨架(11)内设置有导轨(1)，所述滑动件(31)滑动连接在导轨(1)内，所述第二传动齿轮(41)和第三传动齿轮(42)均安装在骨架(11)内。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述调节部(21)包括调节杆(211)和操作钮(214)，所述操作钮(214)安装在调节杆(211)的端部，所述调节杆(211)表面连接有沿着轴向延伸的第一限位筋(212)和第二限位筋(213)。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述第一传动部(22)包括第一转动管(221)和第一传动齿轮(222)，所述第一传动齿轮(222)固定套设在第一转动管(221)外侧，所述调节杆(211)活动套设于第一转动管(221)内，所述第一转动管(221)内壁开设有与第一限位筋(212)滑动连接的第一限位槽。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈帅，
申请(专利权)人：苏州天资电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：