本发明专利技术属于晶圆技术领域，尤其是一种半导体晶圆单片清洗流水线，包括机体，还包括通过紧固螺栓固定安装在所述机体上表面两侧的凹型安装块、液压夹爪，工作台、移动装置、翻转装置以及移送装置。该半导体晶圆单片清洗流水线，通过设置液压夹爪，两个液压夹爪的配合避免了一个机械手单拿单放的问题，减少了机械手的空闲时间，增加了清洗效率，且液压夹爪的弧度设置与晶圆单片贴合，便于对晶圆单片的外表面边沿进行夹持，且在液压夹爪的内表面设置硅胶垫，使液压夹爪在与晶圆单片的边缘进行夹持的过程中，避免夹爪的金属表面与晶圆单片直接接触，通过硅胶垫夹取晶圆单片减少晶圆单片受损的可能性，达到更好保护晶圆单片的效果。达到更好保护晶圆单片的效果。达到更好保护晶圆单片的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆单片清洗流水线
[0001]本专利技术涉及晶圆
，尤其涉及一种半导体晶圆单片清洗流水线。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]现有的晶圆在生产过程中需要对其外表面进行清洗，目前的晶圆单片清洗设备在使用过程中，由于运输清洗前和清洗后的晶圆单片都为同一个机械手，因此在晶圆单片进行清洗的过程中，单拿单放的机械手大部分处于空闲状态下，容易耽误时间，无法高效率清洗晶圆单片。
技术实现思路
[0004]基于现有的晶圆单片在清洗过程中机械手单拿单放从而耽误时间造成清洗效率低的技术问题，本专利技术提出了一种半导体晶圆单片清洗流水线。
[0005]本专利技术提出的一种半导体晶圆单片清洗流水线，包括机体，还包括通过紧固螺栓固定安装在所述机体上表面两侧的凹型安装块、液压夹爪，工作台、移动装置、翻转装置以及移送装置。
[0006]两个所述凹型安装块的内表面分别通过紧固螺栓固定安装在所述机体的上表面一侧，四个所述凹型安装块的上表面分别固定安装有安装板，所述液压夹爪设置在所述移动装置上，所述液压夹爪的内表面设置有硅胶垫，两个所述工作台分别设置在所述机体的外表面两侧。
[0007]移动装置，所述移动装置包括滑轨和滑块，所述移动装置设置在所述安装板的一侧表面，并通过所述滑块在所述滑轨上的移动带动所述液压夹爪进行线性移动。
[0008]翻转装置，所述翻转装置包括齿轮和齿条，所述翻转装置设置在所述移动装置的外表面，并通过所述齿轮与所述齿条的啮合在所述齿条进行移动的过程中带动所述齿轮转动，从而带动所述液压夹爪翻转180
°
。
[0009]移送装置，所述移送装置包括用于盛放晶圆单片的花篮、移动机构、旋转机构和伸缩机构，所述移送装置设置在所述工作台的上表面，并通过移动机构、旋转机构和伸缩机构的配合，将其中一个所述工作台上的所述花篮内未清洗的晶圆单片清洗后放入另一个所述工作台上的所述花篮内。
[0010]优选地，所述安装板的一侧表面固定安装有三角形的加强筋，所述加强筋的一侧表面上端与所述滑轨的一侧表面固定连接。
[0011]通过上述技术方案，加强筋对安装板和安装板上的滑轨进行支撑，防止滑轨的一端过长造成滑轨发生偏移，从而损坏滑轨。
[0012]优选地，所述滑轨的一侧表面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴一端延伸至所述滑轨的内壁并固定套接有转轴，另一所述转轴通过轴承安装在所述滑轨远离所
述第一电机的一侧内壁，所述滑轨的内壁通过两个所述转轴分别固定套接有皮带轮，两个所述皮带轮的外表面传动连接有传送皮带，所述滑块的内表面与所述传送皮带的外表面固定连接，所述滑块的内表面与所述滑轨的内壁滑动卡接。
[0013]通过上述技术方案，滑块与滑轨内壁移动的一端延伸至与传送皮带的上端外表面锁紧，而滑块与滑轨内壁移动的另一端则不与传送皮带接触，因此传送皮带的转动带动滑块进行线性移动，第一电机输出轴的转动带动转轴转动，转轴的转动带动皮带轮转动，皮带轮的转动带动传送皮带进行转动，由于滑块沿着滑轨内壁移动的上端内表面仅与传送皮带的上表面锁紧，因此传送皮带的转动带动滑块的内表面沿着滑轨的外表面移动。
[0014]优选地，所述滑块的一侧表面开设有圆形槽，所述圆形槽的内壁转动连接有支撑杆，所述支撑杆的一端通过轴承安装在另一所述滑块的一侧表面，所述支撑杆的外表面固定套接有支撑板，所述液压夹爪的下表面一侧固定安装在所述支撑板的下表面固定安装。
[0015]通过上述技术方案，滑块的移动带动支撑杆移动，支撑杆的移动带动另一滑轨上的滑块沿着滑轨表面移动，同时支撑内的移动带动支撑板移动，从而带动液压夹爪移动。
[0016]优选地，所述齿轮的轴心处与所述支撑杆的外表面固定套接，所述机体的上表面一侧固定安装有导轨，所述齿条的外表面与所述导轨的内壁滑动卡接，所述导轨的外表面两端分别设置有限位环，所述齿条的下表面固定连接有T型块，所述T型块的内壁与所述导轨的外表面滑动卡接，所述机体的上表面固定安装有第一液压缸，所述第一液压缸的活塞杆一端穿过所述T型块并与所述T型块的上表面固定连接。
[0017]通过上述技术方案，第一液压缸活塞杆的伸缩通过T型块带动齿条沿着导轨的内壁上下移动，齿条的移动通过齿条与齿轮的啮合带动齿轮转动，由于提前根据齿轮的齿数设置好齿条上的齿数，以及设置好第一液压缸活塞杆伸出的频率和距离，从而便于根据齿条的移动带动齿轮转动一定的角度，齿轮的转动带动支撑杆转动，支撑杆的转动带动支撑板转动，从而带动支撑板上的液压夹爪进行同步转动。
[0018]优选地，所述圆形槽的内壁开设有弧形槽，所述弧形槽的内壁固定连接有半齿圈，所述支撑杆延伸至所述圆形槽内的外表面一侧固定安装有挡杆，所述挡杆的内表面通过轴承安装有小齿轮，所述小齿轮的外表面与所述半齿圈的外表面啮合。
[0019]通过上述技术方案，支撑杆在圆形槽内的转动通过小齿轮与半齿圈的啮合进行限位，同时弧形槽半圆形状的开设对档杆对齿轮的位置进行进一步的限定，因此在对支撑杆翻转180
°
的过程对支撑杆进行支撑，防止支撑杆在惯性作用下任意偏转。
[0020]优选地，所述移动机构包括第二电机，所述第二电机的一侧表面固定安装在所述工作台的一侧表面，所述工作台的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁通过轴承安装有螺杆，所述螺杆的外表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的外表面与所述凹槽的内壁滑动卡接，所述凹槽的内壁固定安装有限位开关，所述第二电机的输出轴一端延伸至所述凹槽内并与所述螺杆的一端固定套接。
[0021]通过上述技术方案，第二电机输出轴的转动带动螺杆转动，螺杆的转动带动螺纹套沿着凹槽在螺杆上移动，当螺纹套移动到与限位开关接触时，限位开关控制第二电机停止运行。
[0022]优选地，所述旋转机构包括壳体，所述壳体的下表面固定安装在所述螺纹套的上表面，所述壳体的内底壁固定安装有第三电机，所述第三电机的输出轴一端延伸至所述壳
体的上表面并固定套接有转盘。
[0023]通过上述技术方案，螺纹套的移动带动壳体进行同步移动，第三电机输出轴的转动带动转盘转动。
[0024]优选地，所述伸缩机构包括第一固定板，所述第一固定板的下表面固定安装在所述转盘的上表面，所述第一固定板的外表面通过铰接轴铰接有剪刀架，所述剪刀架的上表面一端铰接有第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的外表面均开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁分别滑动卡接有滑杆，两个所述滑杆的两端分别与所述剪刀架的两端铰接，所述第一固定板的内表面固定安装有第二液压缸，所述第二液压缸的活塞杆一端与其中一个所述滑杆的外表面固定连接。
[0025]通过上述技术方案，第二液压缸活塞杆的伸缩带动滑杆沿着第一固定板上的滑槽移动，从而带动剪刀架收缩或展开，随着剪刀架的收缩或展开带动另一滑杆沿着第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆单片清洗流水线，包括机体（1），其特征在于：还包括通过紧固螺栓固定安装在所述机体（1）上表面两侧的凹型安装块（2）、液压夹爪（3），工作台（4）、移动装置、翻转装置以及移送装置；两个所述凹型安装块（2）的内表面分别通过紧固螺栓固定安装在所述机体（1）的上表面一侧，四个所述凹型安装块（2）的上表面分别固定安装有安装板（8），所述液压夹爪（3）设置在所述移动装置上，所述液压夹爪（3）的内表面设置有硅胶垫（31），两个所述工作台（4）分别设置在所述机体（1）的外表面两侧；移动装置，所述移动装置包括滑轨（5）和滑块（51），所述移动装置设置在所述安装板（8）的一侧表面，并通过所述滑块（51）在所述滑轨（5）上的移动带动所述液压夹爪（3）进行线性移动；翻转装置，所述翻转装置包括齿轮（6）和齿条（61），所述翻转装置设置在所述移动装置的外表面，并通过所述齿轮（6）与所述齿条（61）的啮合在所述齿条（61）进行移动的过程中带动所述齿轮（6）转动，从而带动所述液压夹爪（3）翻转180
°
；移送装置，所述移送装置包括用于盛放晶圆单片的花篮（7）、移动机构、旋转机构和伸缩机构，所述移送装置设置在所述工作台（4）的上表面，并通过移动机构、旋转机构和伸缩机构的配合，将其中一个所述工作台（4）上的所述花篮（7）内未清洗的晶圆单片清洗后放入另一个所述工作台（4）上的所述花篮（7）内。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线，其特征在于：所述安装板（8）的一侧表面固定安装有三角形的加强筋（81），所述加强筋（81）的一侧表面上端与所述滑轨（5）的一侧表面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线，其特征在于：所述滑轨（5）的一侧表面固定安装有第一电机（52），所述第一电机（52）的输出轴一端延伸至所述滑轨（5）的内壁并固定套接有转轴（53），另一所述转轴（53）通过轴承安装在所述滑轨（5）远离所述第一电机（52）的一侧内壁，所述滑轨（5）的内壁通过两个所述转轴（53）分别固定套接有皮带轮（54），两个所述皮带轮（54）的外表面传动连接有传送皮带（55），所述滑块（51）的内表面与所述传送皮带（55）的外表面固定连接，所述滑块（51）的内表面与所述滑轨（5）的外表面滑动卡接。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线，其特征在于：所述滑块（51）的一侧表面开设有圆形槽（56），所述圆形槽（56）的内壁转动连接有支撑杆（57），所述支撑杆（57）的一端通过轴承安装在另一所述滑块（51）的一侧表面，所述支撑杆（57）的外表面固定套接有支撑板（58），所述液压夹爪（3）的下表面一侧固定安装在所述支撑板（58）的下表面固定安装。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线，其特征在于：所述齿轮（6）的轴心处与所述支撑杆（57）的外表面固定套接，所述机体（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴文海，李旭，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。