本申请实施例提供一种MEMS气体质量流量传感器，包括具有检测腔体的封装体以及设置于检测腔体内的MEMS芯片，封装体具有气流入口以及气流出口，气流从气流入口流入检测腔体，并从气流出口流出检测腔体；封装体包括基板、封装侧壁和能够透过可见光或红外光的盖板，MEMS芯片贴装于基板上，基板具有与MEMS芯片电气连接的外端子；封装侧壁固定于基板上且环绕MEMS芯片，外端子位于封装侧壁围设的区域之外；盖板封闭封装侧壁远离基板的一端。本申请实施例，当MEMS气体质量流量传感器封装完成后，可以在生产线上采用光学测量仪对封装侧壁的高度、周向长度等尺寸进行非接触式测量，保障MEMS气体质量流量传感器的批量一致性。MEMS气体质量流量传感器的批量一致性。MEMS气体质量流量传感器的批量一致性。
【技术实现步骤摘要】
一种MEMS气体质量流量传感器及装置
[0001]本申请涉及气体流量质量检测
，尤其涉及一种MEMS气体质量流量传感器及装置。
技术介绍
[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，微机电系统)气体质量流量传感器的MEMS芯片设置在一个腔体中，该腔体作为气体通道供气体流通，以检测气体流速。
[0003]相关技术中，将MEMS芯片贴装在PCB板上，采用一个塑料带有流道的罩壳盖在MEMS芯片上，并且与PCB板粘接在一起形成一个封装整体，最后将该整体安装在主气路的管路上。该方案中，封装整体的结构尺寸无法检测，可能导致产品的批量一致性较差。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种便于检测结构尺寸的MEMS气体质量流量传感器及装置。
[0005]本申请实施例提供一种MEMS气体质量流量传感器，包括具有检测腔体的封装体以及设置于所述检测腔体内的MEMS芯片，所述封装体具有气流入口以及气流出口，气流从所述气流入口流入所述检测腔体，并从所述气流出口流出所述检测腔体；
[0006]所述封装体包括：
[0007]基板，所述MEMS芯片贴装于所述基板上，所述基板具有外端子，所述外端子与所述MEMS芯片电气连接；
[0008]封装侧壁，固定于所述基板上且环绕所述MEMS芯片，所述外端子位于所述封装侧壁围设的区域之外；
[0009]能够透过可见光或红外光的盖板，所述盖板封闭所述封装侧壁远离所述基板的一端。
[0010]一些实施方案中，所述气流入口和所述气流出口设置于所述检测腔体的同一个侧壁上。
[0011]一些实施方案中，所述气流入口和所述气流出口均设置于所述基板上，所述MEMS芯片布置于所述气流入口和所述气流出口之间。
[0012]一些实施方案中，所述基板沿第一方向的尺寸大于沿第二方向的尺寸，所述气流入口、所述MEMS芯片以及所述气流出口沿所述第一方向依次布置，其中，所述第一方向和所述第二方向正交。
[0013]一些实施方案中，所述外端子位于所述封装侧壁沿第一方向的外侧。
[0014]一些实施方案中，所述外端子的数量为多个，多个所述外端子沿第二方向间隔布置。
[0015]一些实施方案中，所述封装侧壁和所述基板粘接。
[0016]一些实施方案中，所述盖板和所述封装侧壁粘接；或者，所述封装侧壁和所述盖板
为一体成型结构。
[0017]一些实施方案中，所述封装侧壁为金属环。
[0018]一些实施方案中，所述盖板为有机玻璃盖板。
[0019]一些实施方案中，所述气流入口和所述气流出口均设置于所述盖板上。
[0020]一些实施方案中，所述基板为陶瓷基板或PCB板。
[0021]本申请实施例提供一种气体流量检测装置，包括：
[0022]主管材，内部形成有主气路，所述主管材的管壁设置有第一气流口和第二气流口，
[0023]以及本申请任意实施例所述的MEMS气体质量流量传感器，所述封装体固定于所述主管材的管壁上，所述气流入口和所述第一气流口密封对接，所述气流出口和所述第二气流口密封对接。
[0024]一些实施方案中，所述第一气流口的孔径大于所述气流入口的孔径，和/或，所述第二气流口的孔径大于所述气流出口的孔径。
[0025]本申请实施例的MEMS气体质量流量传感器，当MEMS气体质量流量传感器封装完成后，可以在生产线上采用光学测量仪对封装侧壁的高度、周向长度等尺寸进行非接触式测量。例如，如果检测出来的尺寸明显偏离设计尺寸，则需要调节生产过程中的参数，直至检测出来的尺寸符合设计标准，保障MEMS气体质量流量传感器的批量一致性。
附图说明
[0026]图1为本申请第一实施例的MEMS气体质量流量传感器的示意图；
[0027]图2为具有图1所示MEMS气体质量流量传感器的气体流量检测装置的示意图；
[0028]图3为图1中的基板和MEMS芯片的示意图；
[0029]图4沿图3中A
‑
A的剖视图；
[0030]图5为图3所示结构的背面示意图；
[0031]图6为在图3所示结构上固定封装侧壁后的示意图；
[0032]图7为图6所示结构的剖视图，其中，剖切位置与图3中的A
‑
A位置相同；
[0033]图8为在图6所示结构上贴装盖板后的示意图；
[0034]图9为本申请第二实施例的MEMS气体质量流量传感器的示意图；
[0035]图10为具有图9所示MEMS气体质量流量传感器的气体流量检测装置的示意图；
[0036]图11为图9中的基板和MEMS芯片的示意图；
[0037]图12为在图11所示结构上固定封装侧壁和盖板后的示意图。
[0038]附图标记说明
[0039]主管材10；主气路10a；第一气流口10b；第二气流口10c；
[0040]封装侧壁21；
[0041]盖板22；
[0042]MEMS芯片23；
[0043]基板24；
[0044]外端子241；
[0045]气流入口20b；气流出口20c；检测腔体20a
具体实施方式
[0046]下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不能用来限制本申请的范围。
[0047]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0048]本申请实施例提供一种MEMS气体质量流量传感器，请参阅图1和图9，包括具有检测腔体20a的封装体以及设置于检测腔体20a内的MEMS芯片23。
[0049]封装体具有气流入口20b以及气流出口20c，气流从气流入口20b流入检测腔体20a，并从气流出口20c流出检测腔体20a。
[0050]请参阅图1和图9，封装体包括基板24、封装侧壁21以及能够透过可见光或红外光的盖板22。
[0051]MEMS芯片23贴装于基板24上，基板24具有外端子241，外端子241与MEMS芯片23电气连接。
[0052]MEMS芯片23通过外端子241与外界进行电信号交互，例如，通过外端子241输入电能，和/或，通过外端子241向外输出MEMS芯片23产生的电信号等。
[0053]外端子241的具体结构形式本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MEMS气体质量流量传感器，其特征在于，包括具有检测腔体的封装体以及设置于所述检测腔体内的MEMS芯片，所述封装体具有气流入口以及气流出口，气流从所述气流入口流入所述检测腔体，并从所述气流出口流出所述检测腔体；所述封装体包括：基板，所述MEMS芯片贴装于所述基板上，所述基板具有外端子，所述外端子与所述MEMS芯片电气连接；封装侧壁，固定于所述基板上且环绕所述MEMS芯片，所述外端子位于所述封装侧壁围设的区域之外；能够透过可见光或红外光的盖板，所述盖板封闭所述封装侧壁远离所述基板的一端。2.根据权利要求1所述的MEMS气体质量流量传感器，其特征在于，所述气流入口和所述气流出口设置于所述检测腔体的同一个侧壁上。3.根据权利要求2所述的MEMS气体质量流量传感器，其特征在于，所述气流入口和所述气流出口均设置于所述基板上，所述MEMS芯片布置于所述气流入口和所述气流出口之间。4.根据权利要求3所述的MEMS气体质量流量传感器，其特征在于，所述基板沿第一方向的尺寸大于沿第二方向的尺寸，所述气流入口、所述MEMS芯片以及所述气流出口沿所述第一方向依次布置，其中，所述第一方向和所述第二方向正交。5.根据权利要求4所述的MEMS气体质量流量传感器，其特征在于，所述外端子位于所述封装侧壁沿第一方向的外侧。6.根据权利要求5所述的MEMS气体质量流量传感器，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁文果，方明东，周小勇，许磊，陈栋梁，谢东成，张岩，李志华，周睿颖，邹子纯，王传伟，马云龙，陈宾，陈陈，夏玉，
申请(专利权)人：微纳感知合肥技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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