一种载物台制造技术

本实用新型专利技术提供一种载物台，包括底座，承接部设置在底座上，载台设置在承接部上，环形支撑部设置在载台上，环形支撑部包括设置在载台上的支撑板，支撑板上设有若干组直径不同的通孔和设于通孔内壁的承载件，承载件用于承载晶圆，承接部包括驱动滑台，驱动滑台设置在底座上，驱动滑台上设置有滑动组件，驱动滑台用于驱动滑动组件进行滑动，滑动组件包括第一滑台和第二滑台，第一滑台滑动设置在驱动滑台上，第二滑台滑动设置在第一滑台上，第一滑台滑动方向与第二滑台滑动方向相互垂直。本实用新型专利技术中的载物台，解决了现有技术中，在需要对晶圆进行检测时，需要不同尺寸的载物台承载不同尺寸的晶圆。同尺寸的晶圆。同尺寸的晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种载物台


[0001]本技术涉及晶圆载台
，特别涉及一种载物台。

技术介绍

[0002]随着电子产品的飞速发展，由于电子产品的生产和制造离不开半导体行业，该行业利用各种半导体设备对晶圆进行复杂的工艺处理，因此处理完的晶圆需要对其进行检测，而在对晶圆进行检测时，需要将晶圆置放在工作台上，然后通过专用工具对晶圆进行检测。
[0003]现有技术当中，由于晶圆的尺寸不同，因此检测用的载物台需要根据晶圆尺寸不同来更换不同尺寸的载物台，如此不仅使检测过程更加的繁琐，而且降低了晶圆的检测效率。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种载物台，其目的在于解决现有技术中，在需要对晶圆进行检测时，需要不同尺寸的载物台承载不同尺寸的晶圆。
[0005]本技术提供以下技术方案，一种载物台，包括：
[0006]底座；
[0007]承接部，设置在所述底座上；
[0008]载台，设置在所述承接部上；
[0009]环形支撑部，设置在所述载台上，所述环形支撑部包括设置在所述载台上的支撑板，所述支撑板上设有若干组直径不同的通孔和设于所述通孔内壁的承载件，所述承载件用于承载所述晶圆。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置直径不同的通孔，在不同直径通孔的内壁上连接有用于承载晶圆的支撑组件，使得不同尺寸的晶圆可以选择放置在尺寸与之相适配的通孔内壁上的支撑组件，从而使得该载物台能够承载不同尺寸的晶圆，进而使不同尺寸的晶圆只需使用同一个载物台就能够直接进行检测。
[0011]进一步的，所述承接部包括驱动滑台，所述驱动滑台设置在所述底座上，所述驱动滑台上滑动设有滑动组件，所述驱动滑台用于驱动所述滑动组件进行滑动。
[0012]进一步的，所述滑动组件包括第一滑台和第二滑台，所述第一滑台滑动设置在所述驱动滑台上，所述第二滑台滑动设置在所述第一滑台上，所述第一滑台滑动方向与所述第二滑台滑动方向相互垂直。
[0013]进一步的，所述底座上表面的前侧与后侧均设置有滑槽，所述滑槽内滑动设置有与之相适配的滑块，所述滑块连接在所述第一滑台的侧壁上。
[0014]进一步的，所述第二滑台底部两侧均连接有导向块，所述第一滑台的两侧壁均设置有两组限位缓冲块，两组所述限位缓冲块以前后对称的方式设置在所述第一滑台的侧壁上，所述导向块设置在对称设置的所述限位缓冲块之间。
[0015]进一步的，若干组所述通孔的边缘部分相互重叠。
[0016]进一步的，所述载台底部连接有多组支柱，所述载台通过支柱连接在所述承接部上。
[0017]进一步的，所述底座上表面设置有安装部，所述安装部设置在所述环形支撑部下方。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术另一视角的立体结构示意图；
[0020]图3为本技术的俯视图；
[0021]图4为图3中A处局部放大图；
[0022]图5为本技术的主视图。
[0023]主要元件符号说明：
[0024]底座10承接部20驱动滑台21滑动组件22第一滑台23第二滑台24滑块210滑槽211导向块220限位缓冲块221载台30支柱31安装部40环形支撑部50支撑板51通孔52承载件53
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[0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]请参阅图1至图5，所示为本技术实施例中的载物台，包括底座10、承接部20、载台30以及环形支撑部50。
[0030]所述承接部20设置在所述底座10上，所述载台30设置在所述承接部20上，所述环形支撑部50设置在所述载台30上，所述环形支撑部50包括设置在所述载台30上的支撑板51，所述支撑板51上设有若干组直径不同的通孔52和设于所述通孔52内壁的承载件53，其中，所述通孔52具体有两个，两个所述通孔52的直径大小不同。
[0031]可以理解的是，需要对晶圆检测时，首先需要将晶圆放置在载台30上，根据晶圆的规格，可以将晶圆放置在于其直径大小相适配的通孔52内，然后由与之相适配的通孔52内壁上的承载件53对其进行支撑，接下来就能够便捷的对支撑起来的晶圆进行检测。使得不同尺寸晶圆在进行检测时，无需更换与之相适配的载物台对其进行支撑，减少检测时的工序，提升检测效率。
[0032]其中，两组所述通孔52的边缘部分相互重叠在一起，由于通孔52设有两组，且两组通孔52的直径不同，设置在两组通孔52内壁上的承载件53之间的距离变化也会增多，因此使得两组通孔52内的承载件53能够支撑起不同尺寸的晶圆，提升了该载物台的实用性。
[0033]具体的，所述承载件53设置有五组，五所述承载件53等距设置在所述通孔52的内壁上，所述承载件53用于承载所述晶圆边缘，通过如此设置，将晶圆放置在通孔52内，此时通孔52内壁上的承载件53能够将晶圆的边缘支撑起来，因此在检测时可以同时对晶圆的上表面和下表面进行检测，检测晶圆的厚度也会更加的便捷，因此使得该载物台的实用性更强。
[0034]五组承载件53设置在两组通孔52的内壁上，因此，五组承载件53相互配合能够有效的将晶圆支撑起来。
[0035]具体的，请参阅图1、图2、图3和图5，所述承接部20包括驱动滑台21，所述驱动滑台21设置在所述底座10上，所述驱动滑台21上滑动设有滑动组件22，所述驱动滑台21用于驱动滑动组件22进行滑动，所述滑动组件22包括第一滑台23和第二滑台24，所述第一滑台23滑动设置在所述驱动滑台21上，所述第二滑台24滑动设置在所述第一滑台23上，所述第一滑台23与所述第二滑台24的滑动方向相互垂直，也就是第一滑台23与第二滑台24在底座10上是分别沿x方向与y方向上移动的。如此设置，可以通过驱动滑台21驱动第一滑台23在x方向上进行移动，此时第一滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载物台，用于承载晶圆，其特征在于，包括：底座；承接部，设置在所述底座上；载台，设置在所述承接部上；环形支撑部，设置在所述载台上，所述环形支撑部包括设置在所述载台上的支撑板，所述支撑板上设有若干组直径不同的通孔和设于所述通孔内壁的承载件，所述承载件用于承载所述晶圆。2.根据权利要求1所述的载物台，其特征在于，所述承接部包括驱动滑台，所述驱动滑台设置在所述底座上，所述驱动滑台上滑动设有滑动组件，所述驱动滑台用于驱动所述滑动组件进行滑动。3.根据权利要求2所述的载物台，其特征在于，所述滑动组件包括第一滑台和第二滑台，所述第一滑台滑动设置在所述驱动滑台上，所述第二滑台滑动设置在所述第一滑台上，所述第一滑台滑动方向与所述第二滑台滑动方向相互垂直。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：佟杰，郭青杨，周尧，马铁中，
申请(专利权)人：北京昂坤半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：