一种通孔钻孔工艺流程方法技术

本发明专利技术涉及一种通孔钻孔工艺流程方法，包括以下步骤：将汽车电路板定位放置在钻机的加工平台上；将汽车电路板和加工平台夹紧固定；使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行高速钻盲孔，盲孔的深度等于汽车电路板上层材料的厚度；使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行低速钻通孔，本发明专利技术中先采用转速较高的含钨钻头进行高速钻盲孔，可以便于对上层硬度较大的材料进行钻孔，再采用转速较低的含钴钻头进行低速钻通孔，可以对下层韧性较强的材料进行钻孔，防止粘刀，含钴钻头越接近通孔的末端，进给量越小，可以使通孔在出口位置受侧方位力影响较小，保证出口方向精确。保证出口方向精确。保证出口方向精确。

【技术实现步骤摘要】
一种通孔钻孔工艺流程方法


[0001]本专利技术涉及通孔钻孔
，具体为一种通孔钻孔工艺流程方法。

技术介绍

[0002]金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、不锈钢基板等不同类型。铝基板由于其重量轻、成本低、加工性强，具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压性能等优点被广泛应用于汽车中控系统生产中。
[0003]专利号CN201210396152.9公开了一种通孔加工方法，该专利中在对待加工板进行定位时，需要在待加工板上预设定位孔，对于没有定位孔的待加工板还需要先钻定位孔，费时费力；另外，汽车电路板一般由两种不同材料压合而成，对钻孔参数的要求也不同，使用同种钻头进行钻孔时，难以同时满足两种材料的钻孔要求；同时，铝基板厚度过厚且具有较强的柔韧性，在钻孔制作中会有铝丝缠刀和孔边毛屑等问题，影响了产品的品质，本专利技术针对以上问题提出了一种新的解决方案。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种通孔钻孔工艺流程方法，以解决
技术介绍
中提到的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种通孔钻孔工艺流程方法，包括以下步骤：
[0008]S1：将汽车电路板定位放置在钻机的加工平台上；
[0009]S2：将汽车电路板和加工平台夹紧固定；
[0010]S3：使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行高速钻盲孔，盲孔的深度等于汽车电路板上层材料的厚度；
[0011]S4：使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行低速钻通孔。
[0012]优选的，步骤S1具体包括以下步骤：
[0013]S11：在钻机的加工平台上固定放置一块底板；
[0014]S12：在底板上钻八个第一定位孔，然后将定位销插入第一定位孔内；
[0015]S13：在基准座上钻两个第二定位孔；
[0016]S14：将四个基准座上的第二定位孔分别和定位销配合，且将基准座的下表面和底板的上表面贴合；
[0017]S15：以四个基准座为定位基准，将垫板、汽车电路板和铝片由下到上依次放在底板上，且四个边沿分别和四个基准座贴合。
[0018]在进一步中优选的是，在步骤S2中，通过气动压夹或手动压夹将铝片、汽车电路板和垫板压紧在底板上。可以将铝片、汽车电路板和垫板压紧在底板上，防止钻孔时发生移
位。
[0019]在进一步中优选的是，在步骤S3中，钻头优选为含钨钻头，钻孔深度为汽车电路板的上层材料的厚度，钻头转速为50000转每分钟，进刀速度为50 毫米每分钟。含钨钻头的硬度较高，可以对上层硬度高的材料进行钻孔。
[0020]在进一步中优选的是，在步骤S4中，钻头优选为含钴钻头，钻孔深度为汽车电路板的下层材料的厚度，钻头转速为30000转每分钟，进刀速度为30 毫米每分钟。钻头转速较低可以减小和汽车电路板摩擦产生的热能，防止粘刀。
[0021]在进一步中优选的是，在步骤S3和步骤S4中，钻头每次向下钻出一定深度后，钻机带动钻头退刀一次，退刀速度均为200毫米每分钟。退刀时可以通过钻头将钻孔废屑带出，防止碎屑卡在钻头和汽车电路板之间造成通孔内部的划伤。
[0022]在进一步中优选的是，在步骤S4中，使用含钴钻头在进行低速钻孔时，转速保持不变，但越接近所述通孔的末端，所述含钴钻头的每转进给量越小。含钴钻头越接近通孔的末端，进给量越小，可以使通孔在出口位置受侧方位力影响较小，保证出口方向精确。
[0023]在进一步中优选的是，所述第一定位孔和第二定位孔的直径均为3mm，所述定位销的直径为2.95mm。
[0024](三)有益效果
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供了一种通孔钻孔工艺流程方法，具备以下有益效果：
[0026]1、本专利技术中先采用转速较高的含钨钻头进行高速钻盲孔，可以便于对上层硬度较大的材料进行钻孔，再采用转速较低的含钴钻头进行低速钻通孔，可以对下层韧性较强的材料进行钻孔，防止粘刀，含钴钻头越接近通孔的末端，进给量越小，可以使通孔在出口位置受侧方位力影响较小，保证出口方向精确；
[0027]2、本专利技术中通过在汽车电路板的下方设置垫板，可以降低钻孔过程中产生的震动对钻孔精度的影响，通过在汽车电路板的上方设置铝片，可以减少通孔边缘的毛刺，还可以引导钻头钻孔的轨迹，提高钻孔的准确度；
[0028]3、本专利技术中先将汽车电路板定位安装在底板上，再通过气动压夹或手动压夹将铝片、汽车电路板和垫板压紧在底板上，防止钻孔时发生移位，可以进一步提高钻孔的准确度。
附图说明
[0029]图1为本专利技术中实施2中所对应的电路板图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例1：
[0032]一种通孔钻孔工艺流程方法，包括以下步骤：
[0033]S1：将汽车电路板定位放置在钻机的加工平台上；
[0034]S2：将汽车电路板和加工平台夹紧固定；
[0035]S3：使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行高速钻盲孔，盲孔的深度等于汽车电路板上层材料的厚度；
[0036]S4：使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行低速钻通孔。
[0037]在本实施例中，步骤S1具体包括以下步骤：
[0038]S11：在钻机的加工平台上固定放置一块底板；
[0039]S12：在底板上钻八个第一定位孔，然后将定位销插入第一定位孔内；
[0040]S13：在基准座上钻两个第二定位孔；
[0041]S14：将四个基准座上的第二定位孔分别和定位销配合，且将基准座的下表面和底板的上表面贴合；
[0042]S15：以四个基准座为定位基准，将垫板、汽车电路板和铝片由下到上依次放在底板上，且四个边沿分别和四个基准座贴合。
[0043]所述第一定位孔和第二定位孔的直径均为3mm，所述定位销的直径为 2.95mm。
[0044]在本实施例中，在步骤S2中，通过气动压夹或手动压夹将铝片、汽车电路板和垫板压紧在底板上。
[0045]在本实施例中，在步骤S3中，钻头优选为含钨钻头，钻孔深度为汽车电路板的上层材料的厚度，钻头转速为50000转每分钟，进刀速度为50毫米每分钟。在步骤S4中，钻头优选为含钴钻头，钻孔深度为汽车电路板的下层材料的厚度，钻头转速为30000转每分钟，进刀速度为30毫米每分钟。在步骤 S3和步骤S4中，钻头每次向下钻出一定深度后，钻机带动钻头退刀一次，退刀速度均为200毫米每分钟。在步骤S4中，使用含钴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔钻孔工艺流程方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将汽车电路板定位放置在钻机的加工平台上；S2：将汽车电路板和加工平台夹紧固定；S3：使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行高速钻盲孔，盲孔的深度等于汽车电路板上层材料的厚度；S4：使用钻头对汽车电路板上待钻孔位置向下进行低速钻通孔。2.根据权利要求1所述的一种通孔钻孔工艺流程方法，其特征在于：所述步骤S1具体包括以下步骤：S11：在钻机的加工平台上固定放置一块底板；S12：在底板上钻八个第一定位孔，然后将定位销插入第一定位孔内；S13：在基准座上钻两个第二定位孔；S14：将四个基准座上的第二定位孔分别和定位销配合，且将基准座的下表面和底板的上表面贴合；S15：以四个基准座为定位基准，将垫板、汽车电路板和铝片由下到上依次放在底板上，且四个边沿分别和四个基准座贴合。3.根据权利要求1所述的一种通孔钻孔工艺流程方法，其特征在于：在所述步骤S2中，通过气动压夹或手动压夹将铝片、汽车电路板和垫板压紧在底板上。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建宏，
申请(专利权)人：昆山镭崴光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：