一种参茸大补膏灌装设备及小剂量分装工艺制造技术

本发明专利技术适用于灌装设备技术，提供了一种参茸大补膏灌装设备及小剂量分装工艺，所述的灌装设备包括：灌装机构，所述灌装机构包括圆环槽，所述圆环槽内均布设置有多个定量机构，所述定量机构用于向对应的灌装瓶内注入膏料；转动设置在支撑框架上的工位转盘，所述工位转盘的旋转轴线与所述灌装机构的旋转轴线共线，所述工位转盘上绕设有输送带，所述输送带的外表面均布设置有若干用于放置灌装瓶的工位槽；所述工位转盘与所述圆环槽之间联动。本发明专利技术提供的参茸大补膏灌装设备在使用时，可以根据需要向定量机构中提供定量的膏料，以使定量机构在对灌装瓶进行灌装时，进行定量的灌装，具有使用灵活，灌装效率高的优点。灌装效率高的优点。灌装效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种参茸大补膏灌装设备及小剂量分装工艺


[0001]本专利技术属于灌装设备
，尤其涉及一种参茸大补膏灌装设备及小剂量分装工艺。

技术介绍

[0002]在参茸大补膏的生产制作过程中，需要对其进行灌装。
[0003]如公开号为CN114436190A的专利文件中公开了一种膏剂制备全自动灌装设备，包括安装板、输送机构与支撑架，所述输送机构上放置有多个罐体，左右两个所述支撑架之间安装有灌装机构，在对膏剂进行灌装时利用灌装机构将罐体进行密封，从而避免膏剂在灌装的过程中与空气接触，导致膏剂灌装时受到污染较多的问题，提高膏剂灌装的质量，同时在一批罐体膏剂灌装完成之后，通过扇形板与扇形弹性布将密封罩的下端进行密封，此时储存管下端的残留膏剂从锥形导料板进入余料盒内进行收集。
[0004]然而，上述方案提供的灌装装置在使用过程中，当更换参茸大补膏盛放容器时，需要对灌装设备的单次注入量进行停机调整，这样操作比较麻烦，在一定程度上降低了参茸大补膏在灌装生产加工过程的效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种参茸大补膏灌装设备及小剂量分装工艺，旨在解决上述
技术介绍
中所提出的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下的技术方案。
[0007]在本专利技术提供的一个实施例中，提供了一种参茸大补膏灌装设备；
[0008]所述的灌装设备包括：
[0009]灌装机构，所述灌装机构的旋转通过伺服电机进行驱动，所述伺服电机安装在支撑框架上，所述灌装机构包括圆环槽，所述圆环槽内均布设置有多个定量机构，所述定量机构用于向对应的灌装瓶内注入膏料；
[0010]转动设置在支撑框架上的工位转盘，所述工位转盘的旋转轴线与所述灌装机构的旋转轴线共线，所述工位转盘上绕设有输送带，所述输送带的外表面均布设置有若干用于放置灌装瓶的工位槽,所述工位槽绕工位转盘运动的路径位于多个定量机构所合围路径的正下方；所述工位转盘与所述圆环槽之间联动；
[0011]用于向所述定量机构供料的送料组件，所述送料组件包括安装在支撑框架上的料箱，所述料箱与出料嘴之间通过出料管连接，所述出料嘴上还设置有出料泵，所述出料嘴位于多个定量机构所合围路径的正上方，启动出料泵时，使得料箱内的膏料通过出料嘴排出并落到对应的定量机构内，使得定量机构能够接收到定量的膏料。
[0012]进一步的，所述定量机构包括固定设置在圆环槽内的储料槽，所述储料槽内升降式设置有活塞块，所述活塞块上固定安装有出液管，所述出液管上开设有与所述储料槽上部内腔相通的出料通道，所述出料通道上还设置有排料泵，启动排料泵后，可以使得储料槽
上部内腔中的膏料被排出。
[0013]进一步的，所述活塞块在储料槽内所处的高度位置通过调高件进行调整，所述调高件包括安装在储料槽底部的正反转电机，所述正反转电机用于驱动螺纹套旋转，所述螺纹套通过螺纹连接方式套接在所述出液管上，因此，可以根据正反转电机驱动螺纹套进行旋转的方向，使得出液管向上移动或者向下移动，从而可以根据需要调整储料槽上部内腔的容积。
[0014]进一步的，所述储料槽内壁上还固定设置有支座，所述活塞块上通过支撑弹簧弹性支撑设置有滑动杆，所述滑动杆上安装有用于对输料通道进行封堵的堵块，其中，所述输料通道与所述出料通道之间通过环腔进行导通，当利用调高件使得活塞块在储料槽内下移至滑动杆抵在支座上的时候，能够推动滑动杆产生位移，使得堵块从输料通道上脱出，使出料通道与储料槽上部内腔之间通过输料通道进行导通，此时，再通过启动的排料泵促使储料槽上部内腔中的膏料被排出，由于活塞块在储料槽内的下移，使得储料槽上部内腔中膏料的液面下移，避免膏料洒出到灌装机构内；
[0015]其中，当活塞块在储料槽内下移时，也会带动出液管下移，以使出液管伸到灌装瓶的瓶口处，便于对灌装瓶进行膏料的灌装。
[0016]进一步的，所述活塞块下方具有环腔，所述出料通道与所述环腔相通，且所述输料通道与所述环腔相通。
[0017]进一步的，所述送料组件还包括循环管，所述循环管的一端伸入到圆环槽内，所述循环管的另一端与出料管连接，所述循环管上还设置有循环泵，在启动循环泵的时候，可以将灌装机构内累积的膏料被重新吸入到出料管内并送至出料嘴排出。
[0018]进一步的，所述支撑框架顶部还设置有电控箱，所述电控箱包括控制面板和控制器，所述控制器的控制信号输入端与控制面板电性连接，所述控制器的信号输出端分别与伺服电机、正反转电机、排料泵、循环泵和出料泵电性连接。
[0019]进一步的，所述灌装机构还包括安装在圆环槽顶部的支撑杆，所述支撑杆安装在旋转支架上。
[0020]进一步的，为实现伺服电机驱动灌装机构旋转，所述伺服电机的输出轴与输出转轴驱动连接，所述输出转轴与所述旋转支架固定连接；
[0021]为实现工位转盘与灌装机构之间的联动，所述支撑框架上还转动设置有支撑转轴，所述支撑转轴与所述输出转轴之间通过链轮传动方式连接；所述工位转盘同轴安装在转动柱上，所述转动柱转动设置在支撑框架上，所述转动柱与所述支撑转轴之间通过链轮传动方式连接。
[0022]在本专利技术提供的另一个实施例中，提供了一种茸大补膏小剂量分装工艺，所述分装工艺包括以下步骤：启动伺服电机带动灌装机构和工位转盘进行同步旋转，其中，旋转的灌装机构带动定量机构移动到出料嘴的正下方，此时，控制出料泵开启，使得料箱内的膏料经出料管后通过出料嘴排出至落到当前的储料槽内，待储料槽上部内腔的膏料添加有定量膏料后，继续利用伺服电机带动灌装机构和工位转盘同步旋转，同步使得装有定量膏料的定量机构位于其中一个灌装瓶上方，此时，利用调高件使得活塞块在储料槽内下移至滑动杆抵在支座上的时候，能够推动滑动杆产生位移，使得堵块从输料通道上脱出，使出料通道与储料槽上部内腔之间通过输料通道进行导通，此时，再通过启动的排料泵促使储料槽上
部内腔中的膏料被排出，并灌装到定量机构正下方的灌装瓶内。
[0023]与现有技术相比，本专利技术提供的参茸大补膏灌装设备在使用时，可以根据需要向定量机构中提供定量的膏料，以使定量机构在对灌装瓶进行灌装时，进行定量的灌装，具有使用灵活，灌装效率高的优点；其中，定量机构上的定量膏料通过对活塞块在储料槽内所处高度位置的调整，可以使得通过出料嘴排出的膏料落到储料槽内时，使得储料槽上部内腔中多余的膏料溢出到灌装机构内，以使得储料槽上部内腔中所留存的膏料为所需量的膏料，使得在储料槽与出料嘴之间错开时，可以使得出料通道与储料槽上部内腔之间导通，并开启排料泵，实现将储料槽上部内腔的膏料全部排出的效果，即排出膏料的量为所需的定量。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例。
[0025]图1一种参茸大补膏灌装设备的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术提供的灌装设备中灌装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种参茸大补膏灌装设备，其特征在于，所述的灌装设备包括：灌装机构，所述灌装机构的旋转通过伺服电机进行驱动，所述伺服电机安装在支撑框架上，所述灌装机构包括圆环槽，所述圆环槽内均布设置有多个定量机构，所述定量机构用于向对应的灌装瓶内注入膏料；转动设置在支撑框架上的工位转盘，所述工位转盘的旋转轴线与所述灌装机构的旋转轴线共线，所述工位转盘上绕设有输送带，所述输送带的外表面均布设置有若干用于放置灌装瓶的工位槽,所述工位槽绕工位转盘运动的路径位于多个定量机构所合围路径的正下方；所述工位转盘与所述圆环槽之间联动；用于向所述定量机构供料的送料组件，所述送料组件包括安装在支撑框架上的料箱，所述料箱与出料嘴之间通过出料管连接，所述出料嘴上还设置有出料泵，所述出料嘴位于多个定量机构所合围路径的正上方。2.根据权利要求1所述的参茸大补膏灌装设备，其特征在于，所述定量机构包括固定设置在圆环槽内的储料槽，所述储料槽内升降式设置有活塞块，所述活塞块上固定安装有出液管，所述出液管上开设有与所述储料槽上部内腔相通的出料通道，所述出料通道上还设置有排料泵。3.根据权利要求2所述的参茸大补膏灌装设备，其特征在于，所述活塞块在储料槽内所处的高度位置通过调高件进行调整，所述调高件包括安装在储料槽底部的正反转电机，所述正反转电机用于驱动螺纹套旋转，所述螺纹套通过螺纹连接方式套接在所述出液管上。4.根据权利要求3所述的参茸大补膏灌装设备，其特征在于，所述储料槽内壁上还固定设置有支座，所述活塞块上通过支撑弹簧弹性支撑设置有滑动杆，所述滑动杆上安装有用于对输料通道进行封堵的堵块，其中，所述输料通道与所述出料通道之间通过环腔进行导通，当活塞块在储料槽内下移至滑动杆抵在支座上的时候，推动滑动杆产生位移，使得堵块从输料通道上脱出，出料通道与储料槽上部内腔之间通过输料通道进行导通。5.根据权利要求4所述的参茸大补膏灌装设备，其特征在于，所述活塞块下方具有环腔，所述出料通道与所述环腔相通，且所述输料通道与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡起玮，
申请(专利权)人：福寿堂制药有限公司，
类型：发明
国别省市：