一种电子元件焊接用冷却降温装置制造方法及图纸

技术编号:35171403 阅读:33 留言:0更新日期:2022-10-12 17:36
本实用新型专利技术公开了一种电子元件焊接用冷却降温装置,包括主体,主体内部底端的中间固定有压缩机组件,主体内部底端的左侧设置有支架,支架的顶部安装有风冷组件,风冷组件和压缩机组件过铜管连接,主体顶部的左侧固定有第一固定件,第一固定件的左侧活动安装有开关,开关的底端固定有控制柱,控制柱的外部设置有密封件,控制柱的底端固定有挡块,第一固定件右侧靠近开关设置有第二固定件,第二固定件的顶部设置有万向管。本实用新型专利技术通过设风冷组件对通过的气体进行降温处理,冷气通铜管经过万向管和排气口排出,通过调节万向管将排气口对准电子元件,使得冷气可以对焊接后的电子元件快速降温。快速降温。快速降温。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件焊接用冷却降温装置


[0001]本技术涉及电子元件焊接
,具体为一种电子元件焊接用冷却降温装置。

技术介绍

[0002]电子元件是一种具有两个或以上的引线或金属接点的电子电路中的基本元素,如电阻、电容、电感等,随着科学技术的不断发展,以及电子技术的不断进步,促进了电子元件的不断发展,同时也促进了电子元件生产技术的不断提高。
[0003]现有的电子元件焊接装置在使用时,通常无法对焊接后的电子元件的内部进行及时的降温,且对电子元件的冷却降温效果不理想,无法满足使用要求,导致在电子元件焊接过程中因温度过高损坏电子元件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子元件焊接用冷却降温装置用于解决上述
技术介绍
提出的现有的电子元件焊接装置在使用时,通常无法对焊接后的电子元件的内部进行及时的降温,且对电子元件的冷却降温效果不理想,无法满足使用要求,导致在电子元件焊接过程中因温度过高损坏电子元件的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子元件焊接用冷却降温装置,包括主体,所述主体内部底端的中间固定有压缩机组件,所述主体内部底端的左侧设置有支架,所述支架的顶部安装有风冷组件,所述风冷组件和压缩机组件通过铜管连接,所述主体顶部的左侧固定有第一固定件,所述第一固定件的左侧活动安装有开关,所述开关的底端固定有控制柱,所述控制柱的外部设置有密封件,所述控制柱的底端固定有挡块,所述第一固定件右侧靠近开关设置有第二固定件,所述第二固定件的顶部设置有万向管,所述万向管的顶部设置有排气口,所述风冷组件通过铜管连接密封件,所述密封件通过铜管连接第二固定件,以便于压缩机组件通过铜管连接风冷组件,使得风冷组件对通过的气体进行降温处理。
[0006]优选的,所述主体顶部的中间固定有第三固定件,所述第三固定件的右端活动设置有第一夹板,所述第三固定件的左端活动设置有第二夹板,所述第三固定件的内部设置有弹簧,所述第一夹板和第二夹板通过弹簧弹性连接,以便于第三固定件内部的弹簧拉紧第一夹板和第二夹板。
[0007]优选的,所述主体顶部的右侧通过底座固定安装有第一旋转驱动件,所述第一旋转驱动件的顶设置有第四固定件,以便于第一旋转驱动件带动第四固定件旋转。
[0008]优选的,所述所述第四固定件顶部的前面设置有第二旋转驱动件,所述第四固定件的顶部通过轴承活动设置有第一机械臂,所述第一机械臂顶部的前面设置有第三旋转驱动件,所述第一机械臂的顶通过轴承活动设置有第二机械臂,以便于第二旋转驱动件旋转带动第一机械臂上下移动,第三旋转驱动件旋转带动第二机械臂上下移动。
[0009]优选的,所述所述第二机械臂顶部的前面设置有第四旋转驱动件,所述第二机械臂的顶部通过轴承活动设置有第三机械臂,所述第三机械臂的底端固定有焊接组件,以便于第二机械臂顶部设置的第四旋转驱动件旋转带动第三机械臂。
[0010]优选的,所述主体的底部固定有支撑柱,所述支撑柱的底部固定有站脚,以便于站脚通过支撑柱支撑主体。
[0011]1.该用于一种电子元件焊接用冷却降温装置,通过包括、主体、压缩机组件、支架、风冷组件、第一固定件、密封件、挡块、控制柱、开关、第二固定件、万向管和排气口,以便于压缩机组件通过铜管连接风冷组件,风冷组件对通过的气体进行降温处理,冷气通铜管经过万向管和排气口排出,通过调节万向管将排气口对准电子元件,使得冷气可以对焊接后的电子元件快速降温,
[0012]2.该用于一种电子元件焊接用冷却降温装置,通过包括主体、第三固定件、第一夹板、弹簧和第二夹板,通过第三固定件内部的弹簧拉紧第一夹板和第二夹板,使得第二夹板和第一夹板可以对第三固定件顶部放置的电子元件进行夹紧,避免在焊接过程中电子元件产生位移,
[0013]3.该用于一种电子元件焊接用冷却降温装置,通过包括主体、第一旋转驱动件、第四固定件、第二旋转驱动件、第一机械臂、第三旋转驱动件、第二机械臂、第四旋转驱动件、第三机械臂和焊接组件,通过第一旋转驱动件带动第四固定件旋转,第二旋转驱动件旋转带动第一机械臂上下移动,第三旋转驱动件旋转带动第二机械臂上下移动,第二机械臂顶部设置的第四旋转驱动件旋转带动第三机械臂,使得第三机械臂底部安装的焊接组件可以对电子元件不同的位置进行焊接。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视剖面结构示意图;
[0015]图2为本技术的左侧剖面结构示意图;
[0016]图3为本技术的俯视外部结构示意图;
[0017]图4为本技术图1中A处结构示意图;
[0018]图5为本技术图1中B处结构示意图。
[0019]图中:1、主体;2、压缩机组件;3、支架;4、风冷组件;5、第一固定件;6、密封件;7、挡块;8、控制柱;9、开关;10、第二固定件;11、万向管;12、排气口;13、第三固定件;14、第一夹板;15、弹簧;16、第一旋转驱动件;17、第四固定件;18、第二旋转驱动件;19、第一机械臂;20、第三旋转驱动件;21、第二机械臂;22、第四旋转驱动件;23、第三机械臂;24、焊接组件;25、支撑柱;26、站脚;27、第二夹板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

5,本技术提供一种实施例:一种电子元件焊接用冷却降温装置,
包括主体1,主体1内部底端的中间固定有压缩机组件2,主体1内部底端的左侧设置有支架3,支架3的顶部安装有风冷组件4,风冷组件4和压缩机组件2通过铜管连接,主体1顶部的左侧固定有第一固定件5,第一固定件5的左侧活动安装有开关9,开关9的底端固定有控制柱8,控制柱8的外部设置有密封件6,控制柱8的底端固定有挡块7,第一固定件5右侧靠近开关9设置有第二固定件10,第二固定件10的顶部设置有万向管11,万向管11的顶部设置有排气口12,风冷组件4通过铜管连接密封件6,密封件6通过铜管连接第二固定件10,使得冷气通铜管经过万向管11和排气口12排出,通过调节万向管11将排气口12对准电子元件进行降温处理;
[0022]主体1顶部的中间固定有第三固定件13,第三固定件13的右端活动设置有第一夹板14,第三固定件13的左端活动设置有第二夹板27,第三固定件13的内部设置有弹簧15,第一夹板14和第二夹板27通过弹簧15弹性连接,通过第三固定件13内部的弹簧15拉紧第一夹板14和第二夹板27,使得第一夹板14和第二夹板27对放置在第三固定件13上面的电子元件夹紧;
[0023]主体1顶部的右侧通过底座固定安装有第一旋转驱动件16,第一旋转驱动件16的顶设置有第四本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件焊接用冷却降温装置,其特征在于:包括主体(1),所述主体(1)内部底端的中间固定有压缩机组件(2),所述主体(1)内部底端的左侧设置有支架(3),所述支架(3)的顶部安装有风冷组件(4),所述风冷组件(4)和压缩机组件(2)通过铜管连接,所述主体(1)顶部的左侧固定有第一固定件(5),所述第一固定件(5)的左侧活动安装有开关(9),所述开关(9)的底端固定有控制柱(8),所述控制柱(8)的外部设置有密封件(6),所述控制柱(8)的底端固定有挡块(7),所述第一固定件(5)右侧靠近开关(9)设置有第二固定件(10),所述第二固定件(10)的顶部设置有万向管(11),所述万向管(11)的顶部设置有排气口(12),所述风冷组件(4)通过铜管连接密封件(6),所述密封件(6)通过铜管连接第二固定件(10)。2.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接用冷却降温装置,所述主体(1)顶部的中间固定有第三固定件(13),所述第三固定件(13)的右端活动设置有第一夹板(14),所述第三固定件(13)的左端活动设置有第二夹板(27),所述第三固定件(13)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁守法黎军
申请(专利权)人:郴州新宜电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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