电镀料盘制造技术

本实用新型专利技术公开一种电镀料盘，包括：轴体和缠绕于轴体上的产品编带，所述轴体的两端安装有左侧板和右侧板，所述产品编带位于左侧板与右侧板之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体和向本体两侧延伸的第一引脚、第二引脚，所述左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层对应地与产品编带中二极管的第一引脚、第二引脚电接触。本实用新型专利技术可以使大量轴向二极管在长时间加工过程中始终保持有序状态，避免因大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况。管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况。管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况。

【技术实现步骤摘要】
电镀料盘


[0001]本技术涉及电镀
，特别涉及一种电镀料盘。

技术介绍

[0002]目前电镀行业中，轴向二极管均采用滚镀的方法进行电镀，即在产品的引脚上镀上一层锡，以此提升产品的焊接性能以及使产品具有导电性良好、不易氧化等优点，来满足客户的应用需求。
[0003]但是，滚镀的方法容易造成二极管产品的引脚弯曲和镀层厚度不均匀，需要进行机器、手工引直后再进入下一道工序，导致大量的人力、物力等资源的浪费，给工厂带来较大的成本投入，如图1所示为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图，其中的冲胶、上料、下料、装箱工序中，都及其容易导致产品引脚弯曲。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种电镀料盘，该电镀料盘可以使大量轴向二极管在长时间加工过程中始终保持有序状态，避免因大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电镀料盘，包括：轴体和缠绕于轴体上的产品编带，所述轴体的两端安装有左侧板和右侧板，所述产品编带位于左侧板与右侧板之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体和向本体两侧延伸的第一引脚、第二引脚；
[0006]所述产品编带还包括：平行设置的第一基带、第二基带，若干个所述二极管沿第一基带、第二基带的长度方向间隔排列且每个二极管的第一引脚、第二引脚对应的与第一基带、第二基带的上表面搭接，所述第一基带、第二基带各自的上表面对应覆盖粘接有第一固定带、第二固定带，从而将每个二极管各自的第一引脚、第二引脚包覆于第一基带与第一固定带之间、第二基带与第二固定带之间；
[0007]所述左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层对应地与产品编带中二极管的第一引脚、第二引脚电接触。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1.上述方案中，所述左导电层、右导电层为涂布于左侧板、右侧板表面的导电涂层。
[0010]2.上述方案中，所述左导电层、右导电层为安装于左侧板、右侧板与轴体之间的导电片。
[0011]3.上述方案中，所述第一基带、第二基带为导电带，所述第一固定带、第二固定带为涂布有绝缘胶层的单面胶带。
[0012]4.上述方案中，所述第一基带、第二基带为涂布有绝缘胶层的单面胶带，所述第一固定带、第二固定带为导电带。
[0013]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0014]本技术电镀料盘，其可以使大量轴向二极管在长时间加工过程中始终保持有序状态，避免因大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况，还可以保证对每个引脚加工的均匀性与一致性，提高加工品质，还可以降低生产现场的噪音、提高生产效率；进一步的，左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层对应地与产品编带中二极管的第一引脚、第二引脚电接触，可以保证层叠缠绕于轴体上每个二极管引脚的电导通性，保证层叠缠绕于轴体上的多个二极管引脚电镀的均匀性。
附图说明
[0015]附图1为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图；
[0016]附图2为本技术电镀料盘中产品编带的结构示意图；
[0017]附图3为本技术电镀料盘中产品编带一个视角下的局部结构放大图；
[0018]附图4为本技术电镀料盘中产品编带另一个视角下的局部结构放大图；
[0019]附图5为本技术电镀料盘的局部结构示意图；
[0020]附图6为本技术电镀料盘的结构示意图。
[0021]以上附图中：100、本体；201、第一引脚；202、第二引脚；1、轴体；21、左侧板；22、右侧板；23、安装通孔；31、第一基带；32、第二基带；41、第一固定带；42、第二固定带；5、左导电层；6、右导电层。
具体实施方式
[0022]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0023]实施例1：一种电镀料盘，包括：轴体1和缠绕于轴体1上的产品编带，所述轴体1的两端安装有左侧板21和右侧板22，所述产品编带位于左侧板21与右侧板22之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体100和向本体100两侧延伸的第一引脚201、第二引脚202；
[0024]所述产品编带还包括：平行设置的第一基带31、第二基带32，若干个所述二极管沿第一基带31、第二基带32的长度方向间隔排列且每个二极管的第一引脚201、第二引脚202对应的与第一基带31、第二基带32的上表面搭接，所述第一基带31、第二基带32各自的上表面对应覆盖粘接有第一固定带41、第二固定带42，从而将每个二极管各自的第一引脚201、第二引脚202包覆于第一基带31与第一固定带41之间、第二基带32与第二固定带42之间；
[0025]所述左侧板21、右侧板22各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层5、一右导电层6，所述左导电层5、右导电层6对应地与产品编带中二极管的第一引脚201、第二引脚202电接触。
[0026]上述左导电层5、右导电层6为涂布于左侧板21、右侧板22表面的导电涂层。
[0027]实施例2：一种电镀料盘，包括：轴体1和缠绕于轴体1上的产品编带，所述轴体1的两端安装有左侧板21和右侧板22，所述产品编带位于左侧板21与右侧板22之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体100和向本体100两侧延伸的第一引脚201、第二引脚202；
[0028]所述产品编带还包括：平行设置的第一基带31、第二基带32，若干个所述二极管沿第一基带31、第二基带32的长度方向间隔排列且每个二极管的第一引脚201、第二引脚202对应的与第一基带31、第二基带32的上表面搭接，所述第一基带31、第二基带32各自的上表面对应覆盖粘接有第一固定带41、第二固定带42，从而将每个二极管各自的第一引脚201、第二引脚202包覆于第一基带31与第一固定带41之间、第二基带32与第二固定带42之间；
[0029]所述左侧板21、右侧板22各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层5、一右导电层6，所述左导电层5、右导电层6对应地与产品编带中二极管的第一引脚201、第二引脚202电接触。
[0030]上述左导电层5、右导电层6为安装于左侧板21、右侧板22与轴体1之间的导电片；上述第一基带31、第二基带32为导电带，上述第一固定带41、第二固定带42为涂布有绝缘胶层的单面胶带；上述第一基带31、第二基带32为涂布有绝缘胶层的单面胶带，上述第一固定带41、第二固定带42为导电带。
[0031]基于
技术介绍
中介绍的情况，专利技术人在分析弯曲产生原因的过程中发现，主要原因是各个工序中产品无序排列、引脚相互碰撞产生的，即材料弯曲是果，滚动电镀是因，要突破必须改变原有的电镀方式，减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀料盘，包括：轴体（1）和缠绕于轴体（1）上的产品编带，所述轴体（1）的两端安装有左侧板（21）和右侧板（22），所述产品编带位于左侧板（21）与右侧板（22）之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体（100）和向本体（100）两侧延伸的第一引脚（201）、第二引脚（202）；其特征在于：所述产品编带还包括：平行设置的第一基带（31）、第二基带（32），若干个所述二极管沿第一基带（31）、第二基带（32）的长度方向间隔排列且每个二极管的第一引脚（201）、第二引脚（202）对应的与第一基带（31）、第二基带（32）的上表面搭接，所述第一基带（31）、第二基带（32）各自的上表面对应覆盖粘接有第一固定带（41）、第二固定带（42），从而将每个二极管各自的第一引脚（201）、第二引脚（202）包覆于第一基带（31）与第一固定带（41）之间、第二基带（32）与第二固定带（42）之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁灵，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：