一种高可靠性的固态电解电容器及其制备方法技术

本发明专利技术提出了一种高可靠性的固态电解电容器及其制备方法，涉及固态电解电容器技术领域。该高可靠性的固态电解电容包括多个芯子，每个芯子包括铝芯层、三氧化二铝介质层和阴极层，所述三氧化二铝介质层、阴极层、芯子与芯子之间的缝隙层中至少有一层设置有耐高温密封填充层。本发明专利技术的优点在于，在不同位置添加一层或多层耐高温密封填充层，可以有效提升固态电解电容器的耐压能力，降低其电流泄露，或者防止水蒸汽进入阴极芯子中，使电容器耐高温和耐高湿的性能得到提升，进而显著提高固态电解电容器的可靠性。电容器的可靠性。电容器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的固态电解电容器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及固态电解电容器
，具体而言，涉及一种高可靠性的固态电解电容器及其制备方法。

技术介绍

[0002]叠层式导电高分子聚合物固态铝电解电容采用高导电性的固态高分子聚合物作为阴极，具有高频低阻抗，优良的温度和频率特性，使用范围较广。然而，目前的叠层式导电高分子聚合物固态铝电解电容还具有如下缺陷：
[0003]1、由于普遍采用环氧树脂塑封，气密性较差，同时，高分子聚合物具有一定吸潮性，水汽会进入电容器芯子内部，导致产品容易失效；
[0004]2、在制备过程中，叠层式导电高分子聚合物固态铝电解电容器经过高温回流焊进行贴片时，芯子因高温膨胀，应力较大，制备出的产品会出现泄露电流大甚至短路等不稳定情况；
[0005]3、高压固态电容器生产时，随着电容器所需使用电压的增加，需要提升铝箔的耐压，以增强使用过程中固态电容器的耐压击穿能力，但随着目前固态电容器所需的使用电压越来越高，产品击穿风险越来高，可靠性得不到保证；
[0006]4、在传统固态电解电容器的工艺生产过程中，电容器上的导电介质皮膜会受到多次物理损伤或化学腐蚀，虽然经过多次电化学修复，但根本上解决不了氧化皮膜的损伤，从而导致电容器可靠性失效；
[0007]5、电容器在高温环境下，内部应力过大，损伤氧化皮膜，电容器也会出现短路、泄露电流过大，从而导致电容器可靠性失效。特别是，在高温高湿环境下，因高温水汽侵蚀，电容器氧化皮膜经受化学腐蚀，容易导致电容器可靠性失效。<br/>
技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种高可靠性的固态电解电容器，通过增设一层或多层耐高温密封填充层，显著提高固态电解电容器的可靠性。
[0009]本专利技术的另一目的在于提供一种前述高可靠性的固态电解电容的制备方法，通过在原有的导电层增设耐高温密封填充层，利用特定方法含浸制备一定厚度的耐高温密封填充层，使原有的固态电解电容器的可靠性得到显著提升，同时，制备工艺不涉及太过复杂的设备和流程，便于推广。
[0010]本专利技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
[0011]一方面，本申请实施例提供一种高可靠性的固态电解电容器，固态电解电容包括多个芯子，每个芯子包括铝芯层、三氧化二铝介质层和阴极层，所述三氧化二铝介质层、阴极层、芯子与芯子之间的缝隙层中至少有一层设置有耐高温密封填充层。
[0012]另一方面，一种前述高可靠性的固态电解电容的制备方法，包括如下步骤：将铝箔裁切后设置阻隔胶，区分阳极区和阴极区，将前述铝箔的一端作为阴极，浸入化成溶液修复
三氧化二铝介质层，化成后，在所述阴极设置导阴极层，得到芯子，将多层芯子叠放、组装后形成所述电容器，所述三氧化二铝介质层、阴极层、芯子与芯子之间的缝隙层中至少有一层设置耐高温密封填充层。
[0013]相对于现有技术，本专利技术的实施例至少具有如下优点或有益效果：
[0014]电容器单片芯子内部可分为铝芯层、三氧化二铝介质层和阴极层，阴极层由内到外可包括导电高分子聚合物层、导电石墨层和导电银浆层，单片芯子和引线框通过阳极焊接、阴极粘接从而形成多片芯子，在不同位置添加一层或多层耐高温密封填充层，如在三氧化二铝介质层、阴极层或者芯子与芯子之间设置耐高温密封填充层，或者导电高分子聚合物层、导电石墨层和导电银浆层上设置耐高温密封填充层，可以有效提升固态电解电容器的耐压能力，降低其电流泄露，或者防止水蒸汽进入阴极芯子中，使电容器耐高温和耐高湿的性能得到提升，进而显著提高固态电解电容器的可靠性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1是本专利技术实施例2中制备的高可靠性的固态电解电容中芯子的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术实施例2中制备的高可靠性的固态电解电容的结构示意图；
[0018]图3是本专利技术实施例3中制备的高可靠性的固态电解电容中芯子的结构示意图；
[0019]图4是本专利技术实施例3和4中制备的高可靠性的固态电解电容的结构示意图。
[0020]图标：100
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耐高温密封填充层；1
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芯子；11
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化成铝箔；12
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三氧化二铝介质层；13
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导电高分子聚合物层；14
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导电石墨层；15
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导电银浆层；16
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隔离胶；2
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负极端子；3
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环氧树脂封装层；4
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正极端子。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考具体实施例来详细说明本专利技术。
[0023]一方面，本申请实施例提供一种高可靠性的固态电解电容器，固态电解电容包括多个芯子1，每个芯子1包括铝芯层、三氧化二铝介质层12和阴极层，阴极层包括导电高分子聚合物层13、导电石墨层14和导电银浆层15，所述三氧化二铝介质层12、导电高分子聚合物层13、导电石墨层14、导电银浆层15、芯子1与芯子1之间的缝隙层中至少有一层设置有耐高温密封填充层100。即三氧化二铝介质层12、导电高分子聚合物层13、导电石墨层14、导电银浆层15之间的缝隙层至少有一层设置有耐高温密封填充层100，此外芯子1与芯子1之间的缝隙层中也有可能设置耐高温密封填充层100，当芯子1与芯子1之间的缝隙层中设置有耐
高温密封填充层100时，前述各层之间可以不设置耐高温密封填充层100，也可以设置耐高温密封填充层100，且设置层数不限。
[0024]在本专利技术的一些实施例中，上述高可靠性的固态电解电容器，所述导电高分子聚合物层13、导电石墨层14和缝隙层设置有耐高温密封填充层100。
[0025]在本专利技术的一些实施例中，上述高可靠性的固态电解电容器，所述耐高温密封填充层100包括环氧树脂、UV树脂、硅树脂、硅氟树脂、硅酮树脂和氟树脂中的一种或多种。
[0026]在本专利技术的一些实施例中，上述高可靠性的固态电解电容器，所述耐高温密封填充层100的厚度为1nm～0.5mm。
[0027]另一方面，本申请实施例提供一种前述的高可靠性的固态电解电容的制备方法，包括如下步骤：将铝箔裁切后设置阻隔胶，区分阳极区和阴极区，将前述铝箔的一端作为阴极，浸入化成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的固态电解电容器，固态电解电容包括多个芯子，每个芯子包括铝芯层、三氧化二铝介质层和阴极层，其特征在于，所述三氧化二铝介质层、阴极层、芯子与芯子之间的缝隙层中至少有一层设置有耐高温密封填充层。2.根据权利要求1所述的高可靠性的固态电解电容器，其特征在于，所述阴极层包括导电高分子聚合物层、导电石墨层和导电银浆层。3.根据权利要求2所述的高可靠性的固态电解电容器，其特征在于，所述导电高分子聚合物层、导电石墨层和缝隙层均设置有耐高温密封填充层。4.根据权利要求2
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3任意一项所述的高可靠性的固态电解电容器，其特征在于，所述耐高温密封填充层包括环氧树脂、UV树脂、硅树脂、硅氟树脂、硅酮树脂和氟树脂中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的高可靠性的固态电解电容器，其特征在于，所述耐高温密封填充层的厚度为1nm～0.5mm。6.一种权利要求2～5所述的高可靠性的固态电解电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将铝箔裁切后设置阻隔胶，区分阳极区和阴极区，将前述铝箔的一端作为阴极，浸入化成溶液修复三氧化二铝介质层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆力，陈超，
申请(专利权)人：东莞市宏铎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：