本发明专利技术提供一种电气自动化灌装给料装置，包括底座，所述底座的前后两侧均固定连接有侧板，底座上安装有皮带输送机和料槽，后侧所述侧板的侧壁上转动连接有驱动轴，所述驱动轴的末端固定连接有旋转筒，前侧所述侧板上转动连接有上料筒，所述上料筒的后端与旋转筒侧壁转动连接并连通，所述旋转筒的周向上固定连通有四根出料管，所述出料管与旋转筒的连接处安装有开闭机构，所述出料管上套设有可径向伸缩的出料头，所述出料头的周向侧壁安装有包装袋支撑机构，所述料槽内安装有包装袋上料机构。该装置能够实现自动化的上料、扩袋、支撑、罐装以及下料过程，大大提高了罐装效率以及罐装的稳定性。定性。定性。
【技术实现步骤摘要】
一种电气自动化灌装给料装置
[0001]本专利技术涉及罐装设备
，尤其涉及一种电气自动化灌装给料装置。
技术介绍
[0002]灌装机是包装机设备的一种，也是包装机设备中最常用的包装设备之一。灌装机从对物料的包装角度可分为液体灌装机、膏体灌装机、粉剂灌装机、颗粒灌装机。
[0003]目前针对颗粒或者粉剂的罐装，会采用包装袋进行盛装，但是现有的灌装机对包装袋形式的罐装自动化程度低，上料以及袋口的打开往往依赖人工，并且在罐装过程中缺乏对包装袋的支撑，包装袋易出现倾倒的情况。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种电气自动化灌装给料装置，该装置能够实现自动化的上料、扩袋、支撑、罐装以及下料过程，大大提高了罐装效率以及罐装的稳定性。
[0005]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006]一种电气自动化灌装给料装置，包括底座，所述底座的前后两侧均固定连接有侧板，底座上安装有皮带输送机和料槽，后侧所述侧板的侧壁上转动连接有驱动轴，所述驱动轴的末端固定连接有旋转筒，前侧所述侧板上转动连接有上料筒，所述上料筒的后端与旋转筒侧壁转动连接并连通，所述旋转筒的周向上固定连通有四根出料管，所述出料管与旋转筒的连接处安装有开闭机构，所述出料管上套设有可径向伸缩的出料头，所述出料头的周向侧壁安装有包装袋支撑机构，所述料槽内安装有包装袋上料机构，两个所述侧板之间固定连接有顶板，所述顶板上安装有扩袋机构。
[0007]优选地，所述开闭机构包括安装在出料管管口处的电磁阀，所述旋转筒的后侧安装有四个与对应电磁阀电性连接的第一导电头，后侧所述侧板的侧壁上安装有与第一导电头配合的第一导电座。
[0008]优选地，所述出料管上固定连接有限位板，出料管上位于限位板和出料头之间套设有第一弹簧，所述出料管的后侧安装有与第一弹簧电性连接的第二导电头，后侧所述侧板的侧壁上安装有与第二导电头配合的第一弧形导电轨和第二导电座，所述第二导电座电性连接有变阻器，所述第一弧形导电轨外接开关。
[0009]优选地，所述包装袋支撑机构包括设置在出料头侧壁上的多个凹槽，所述凹槽内通过两个第二弹簧弹性安装有两个滑块，所述凹槽还设有抵板，所述抵板与两个滑块间均转动连接有连杆，抵板的外侧壁转动连接有多个滚轮，所述出料管的后侧安装有与第二弹簧电性连接的第三导电头，后侧所述侧板的侧壁上安装有与第三导电头配合的第二弧形导电轨。
[0010]优选地，所述出料头的末端设有一个竖向以及多个斜向的出料口。
[0011]优选地，所述包装袋上料机构包括安装在料槽内的第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定连接有推板，所述推板上堆放有多个包装袋。
[0012]优选地，所述扩袋机构包括升降组件和扩袋组件。
[0013]优选地，所述升降组件包括安装在顶板上的第二气缸，所述第二气缸的伸缩端固定连接有吸附板。
[0014]优选地，所述扩袋组件包括固定连接在吸附板底部的固定板，所述固定板的侧壁上转动连接有转轴，所述转轴上固定连接有齿轮和扩袋板，所述吸附板的底部安装有第三气缸，所述第三气缸的伸缩端固定连接有与齿轮啮合的齿板，所述吸附板和扩袋板的侧壁上均嵌设有多根吸附管，所述多根吸附管的侧壁设有多个吸附孔，所述顶板上安装有与多根吸附管连接的气泵。
[0015]本专利技术的有益效果为：
[0016]1.通过安装料槽以及扩袋机构，只需一次性将多个包装袋堆叠置于料槽内，通过第一气缸以及推板实现推料过程，再通过第二气缸带动吸附板下移，通过多根吸附管吸附住最上方的包装袋，随后通过第三气缸、齿板以及齿轮带动扩袋板转动，吸附住包装袋的另一侧后完成袋口的自动展开过程。
[0017]2.通过安装四根出料管和四个出料头，出料头在旋转至右侧时，第二导电头接触第一弧形导电轨，第一弹簧通电收缩，使出料头处于收缩状态，当转至对应打开的袋口时，通过开关断开电路，出料头复位插入包装袋内，随后通过驱动轴带动其转动，即可将包装袋从吸附板上拉下，可持续的将包装袋转至罐装位。
[0018]3.通过安装包装袋支撑机构，当出料头将包装袋从吸附板上拉下后，第三导电头接触第二弧形导电轨，多个第二弹簧通电收缩，通过两个多对滑块以及多对连杆，即可将多个抵板推出凹槽，使多个滚轮抵触包装袋内壁，将包装袋扩张支撑，使罐装过程不会倾倒。
[0019]4.通过安装上料筒和开闭机构，当支撑的包装袋转至皮带输送机上后，对应的第一导电头接触第一导电座，电路导通，电磁阀打开，通过螺旋输送机持续将物料送入旋转筒内，再进入下方出料管和出料头内，最终通过多个出料口均匀的罐入包装袋内，与此同时第二导电头接触第二导电座，通过变阻器使通入第一弹簧上的电流强度逐渐增大，进而实现出料头随灌装量逐渐上升，最终离开包装袋，罐装后的包装袋随皮带输送机自动下料。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；
[0021]图2为图1中的A处结构放大示意图；
[0022]图3为图1中的B处结构放大示意图；
[0023]图4为本专利技术提出的后侧侧板正视图；
[0024]图5为本专利技术提出的旋转筒和出料管后视图；
[0025]图6为本专利技术的正视图；
[0026]图7为本专利技术提出的上料管和旋转筒连接结构示意图。
[0027]图中：1底座、2皮带输送机、3料槽、4第一气缸、5推板、6包装袋、7扩袋板、8第二气缸、9气泵、10吸附板、11侧板、12旋转筒、13出料管、14第一弹簧、15出料头、16电磁阀、17顶板、18驱动轴、19第二导电座、20第一弧形导电轨、21第二弧形导电轨、22第二导电头、23第一导电头、24第三导电头、25限位板、26出料口、27滚轮、28抵板、29凹槽、30第二弹簧、31连杆、32滑块、33吸附管、34上料筒、35螺旋输送机、36第三气缸、37第一导电座。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”，“水平的”，“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0030]参照图1
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7，一种电气自动化灌装给料装置，包括底座1，底座1的前后两侧均固定连接有侧板11，底座1上安装有皮带输送机2和料槽3，后侧侧板11的侧壁上转动连接有驱动轴18，驱动轴18的末端固定连接有旋转筒12，前侧侧板11上转动连接有上料筒34，上料筒3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电气自动化灌装给料装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的前后两侧均固定连接有侧板(11)，底座(1)上安装有皮带输送机(2)和料槽(3)，后侧所述侧板(11)的侧壁上转动连接有驱动轴(18)，所述驱动轴(18)的末端固定连接有旋转筒(12)，前侧所述侧板(11)上转动连接有上料筒(34)，所述上料筒(34)的后端与旋转筒(12)侧壁转动连接并连通，所述旋转筒(12)的周向上固定连通有四根出料管(13)，所述出料管(13)与旋转筒(12)的连接处安装有开闭机构，所述出料管(13)上套设有可径向伸缩的出料头(15)，所述出料头(15)的周向侧壁安装有包装袋支撑机构，所述料槽(3)内安装有包装袋上料机构，两个所述侧板(11)之间固定连接有顶板(17)，所述顶板(17)上安装有扩袋机构。2.根据权利要求1所述的一种电气自动化灌装给料装置，其特征在于，所述上料筒(34)内安装有螺旋输送机(35)，所述上料筒(34)的前端贯穿前侧侧板(11)并安装有上料斗。3.根据权利要求1所述的一种电气自动化灌装给料装置，其特征在于，所述开闭机构包括安装在出料管(13)管口处的电磁阀(16)，所述旋转筒(12)的后侧安装有四个与对应电磁阀(16)电性连接的第一导电头(23)，后侧所述侧板(11)的侧壁上安装有与第一导电头(23)配合的第一导电座(37)。4.根据权利要求1所述的一种电气自动化灌装给料装置，其特征在于，所述出料管(13)上固定连接有限位板(25)，出料管(13)上位于限位板(25)和出料头(15)之间套设有第一弹簧(14)，所述出料管(13)的后侧安装有与第一弹簧(14)电性连接的第二导电头(22)，后侧所述侧板(11)的侧壁上安装有与第二导电头(22)配合的第一弧形导电轨(20)和第二导电座(19)，所述第二导电座(19)电性连接有变阻器，所述第一弧形导电轨(20)外接开关。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雪峰，石亮亮，
申请(专利权)人：张雪峰，
类型：发明
国别省市：
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