一种具有粘接密封性能的高导热材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种具有粘结密封性能的高导热材料，包括以下重量份数的原料：液态的聚酯多元醇：0～30份，结晶型聚酯多元醇：0～20份，聚醚多元醇：5～30份，导热预混料：5～15份，白炭黑：0～10份，异氰酸酯：5～20份，所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼，所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100：(5～2000)。本发明专利技术提供了一种具有粘接密封性能的高导热材料，具有单组份、粘接密封性能好、储存使用方便、可小量精准使用等特点，可应用于手机电脑等电子产品领域，其兼具粘接密封性能和高导热性，能够满足该领域较高的使用环境需求，具有广泛的应用前景。本发明专利技术还提供了一种具有粘结密封性能的高导热材料的制备方法。高导热材料的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
一种具有粘接密封性能的高导热材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于导热材料
，尤其涉及一种具有粘结密封性能的高导热材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一，电子产品制造大国的地位日益突出。电子产品行业对于导热材料的需求也日益增长，一般来说，对于这一领域中使用的导热材料，在粘接密封性以及导热性能方面有着较高的要求。
[0003]在电子产品行业中使用的具有粘接密封性能的导热材料主要有固态的导热胶带类以及流体的导热胶类。导热胶带一般为双面胶，是在电子器件重要部位中从上至下依次粘接的层结构中充当导热材料的作用，在CN109880514A和CN211047683U中均有被提出。但由于导热双面胶带是固体片状材料，在微型器件的装配中可能缺乏灵活性，液态的导热胶更适合微型器件使用。导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在
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60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。但液态导热胶相比导热双面胶带固化较慢，粘接性能稍弱。/>
技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有粘结密封性能的高导热材料及其制备方法，本专利技术中的具有粘接密封性能的高导热材料，具有单组份、粘接密封性能好、储存使用方便、可小量精准使用等特点，可应用于手机、电脑、智能手表、蓝牙耳机、音响等电子产品领域，其兼具粘接密封性能和高导热性。
[0005]本专利技术提供一种具有粘结密封性能的高导热材料，包括以下重量份数的原料：
[0006][0007]所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼，所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100：(5～2000)。
[0008]优选的，所述纳米碳纤维的直径为150～200nm，长度为10～30μm；
[0009]所述氮化硼的粒径为50nm～600μm。
[0010]优选的，所述液态的聚酯多元醇具有双官能度或者三官能度，分子量为2000～3000。
[0011]优选的，所述结晶性聚酯多元醇为固态的双官能度聚酯多元醇。
[0012]优选的，所述液态的聚酯多元醇优选为己二酸系聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇、聚合物聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇中的一种或几种；
[0013]所述结晶型聚酯多元醇为聚己二酸1,6
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己二醇酯二醇，聚己二酸二癸酯1,6
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己二醇酯二醇中的一种或几种。
[0014]优选的，所述聚醚多元醇的分子量为1500～2500。
[0015]优选的，所述异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯。
[0016]本专利技术如上文所述的具有粘结密封性能的高导热材料的制备方法，包括以下步骤：
[0017]A)将液态的聚酯多元醇、结晶型多元醇、聚醚多元醇、导热预混料和白炭黑混合，加热溶解之后，升温至120～150℃，抽真空搅拌；
[0018]B)然后将温度降至80～100℃，加入异氰酸酯，升温至100～120℃，抽真空搅拌，得到具有粘结密封性能的高导热材料。
[0019]优选的，所述步骤A)中升温至130～140℃，抽真空搅拌0.5～2小时。
[0020]优选的，所述步骤B)中升温至110℃，抽真空搅拌1～2小时。
[0021]本专利技术提供了一种具有粘结密封性能的高导热材料，包括以下重量份数的原料：液态的聚酯多元醇：0～30份，结晶型聚酯多元醇：0～20份，聚醚多元醇：5～30份，导热预混料：5～15份，白炭黑：0～10份，异氰酸酯：5～20份，所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼，所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100：(5～2000)。本专利技术提供了一种具有粘接密封性能的高导热材料，具有单组份、粘接密封性能好、储存使用方便、可小量精准使用等特点，可应用于手机电脑等电子产品领域，其兼具粘接密封性能和高导热性，能够满足该领域较高的使用环境需求，具有广泛的应用前景。
具体实施方式
[0022]本专利技术提供一种具有粘结密封性能的高导热材料，包括以下重量份数的原料：
[0023][0024]所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼，所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100：(5～2000)。
[0025]在本专利技术中，所述液态的聚酯多元醇具有双官能度或者三官能度，分子量优选为2000～3000，所述液态的聚酯多元醇优选为己二酸系聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇、聚合物聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇中的一种或几种。所述液体的聚酯多元醇的
重量份数优选为0～30份，更优选为5～25份，如1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
[0026]在本专利技术中，所述结晶型聚酯多元醇优选为固态的双官能度聚酯多元醇，常温下为白色块状固体，优选为聚己二酸1,6
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己二醇酯二醇，聚己二酸二癸酯1,6
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己二醇酯二醇中的一种或几种；所述结晶型聚酯多元醇的重量份数优选为0～20份，优选为3～30份，如3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
[0027]在本专利技术中，所述聚醚多元醇优选为聚氧化丙烯二醇，所述聚醚多元醇的分子量优选为300～5000，更优选为2000；所述聚醚多元醇的重量份数优选为5～30份，更优选为10～25份，如5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值。
[0028]在本专利技术中，所述导热预混料优选包括纳米碳纤维和氮化硼，所述纳米碳纤维的直径优选为150～200nm，更优选为160～190nm，如150nm，160nm，170nm，180nm，190nm，200nm，优选为以上述任意数值为上限或下限的范围值；所述纳米碳纤维的长度优选为10～30μm，更优选为15～25μm；所述氮化硼的粒径优选为50nm～600μm，更优选为500nm～300μm，如50nm，100nm，200nm，300n本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有粘结密封性能的高导热材料，包括以下重量份数的原料：所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼，所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100：(5～2000)。2.根据权利要求1所述的高导热材料，其特征在于，所述纳米碳纤维的直径为150～200nm，长度为10～30μm；所述氮化硼的粒径为50nm～600μm。3.根据权利要求1所述的高导热材料，其特征在于，所述液态的聚酯多元醇具有双官能度或者三官能度，分子量为2000～3000。4.根据权利要求1所述的高导热材料，其特征在于，所述结晶性聚酯多元醇为固态的双官能度聚酯多元醇。5.根据权利要求3或4所述的高导热材料，其特征在于，所述液态的聚酯多元醇优选为己二酸系聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇、聚合物聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇中的一种或几种；所述结晶型聚酯多元醇为聚己二酸1,6
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己二醇酯二醇，聚己...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋勇，唐海雄，邱越，张尚权，吴静，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院，
类型：发明
国别省市：