半导体芯片高速测试分选机制造技术

本申请涉及半导体芯片高速测试分选机，属于芯片测试分选技术领域，通过设置的供料机构和托盘上下料机构，托盘上下料机构能够与搬运机构配合对放置在芯片托盘中的芯片进行上下料，而未放入芯片托盘中的芯片则直接倒入供料机构中的供料部中，芯片位于供料部中的料斗中，通过柔性震动器的震动使得料斗内的芯片进入料盘中，再通过搬运机构即可对料盘中的芯片进行搬运，使得本申请能够对以及放入芯片托盘中的芯片进行测试，也能够对未放入芯片托盘中的芯片进行测试分选，利于使用。利于使用。利于使用。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片高速测试分选机


[0001]本专利技术涉及半导体芯片高速测试分选机，属于芯片测试分选


技术介绍

[0002]芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片，如今芯片已经成为我们不可或缺的物件，芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，具有特殊功能的微型电路，由于芯片在电子产品中，体积小不占用空间，就可以让电子产品实现轻薄感，也可以发挥出高性能和作用，可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑，不仅可以进行逻辑控制，还有运算能力；半导体芯片在生产加工过程中需要进行测试分选，不同类型的芯片加工工艺也有所差异，一些芯片在测试前已经在其他工艺中放入芯片托盘，芯片在芯片托盘中摆放整齐，通过托盘上下料机构与搬运机构配合进行芯片的搬运，然而一些芯片在其他工艺中并不需要芯片托盘，测试前芯片并非放在芯片托盘中的，导致测试前需要再人工将芯片放入芯片托盘中，不利于使用。因此我们对此做出改进，提出半导体芯片高速测试分选机。

技术实现思路

[0003]（一）本专利技术要解决的技术问题是：一些芯片在测试前并非放在芯片托盘中的，导致测试前需要再人工将芯片放入芯片托盘中，不利于使用。
[0004]（二）技术方案为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了半导体芯片高速测试分选机，包括支撑台和设置在支撑台顶部的防护罩，所述支撑台的顶部设置有托盘上下料机构、位于托盘上下料机构一侧的编带机、位于编带机远离托盘上下料机构一侧的供料机构，所述支撑台的顶部还设置有位于托盘上下料机构、编带机以及供料机构后方的搬运机构，所述支撑台的顶部设置有位于供料机构和编带机之间的第二CCD相机，托盘上下料机构以及供料机构均用于为编带机提供芯片，搬运机构用于将托盘上下料机构以及供料机构中芯片搬运至编带机中，编带机用于对芯片进行编带；所述搬运机构包括设置在支撑台顶部的驱动部，所述驱动部上设置有搬运部，所述供料机构包括设置在支撑台顶部的供料部以及位于供料部一侧的检测部。
[0005]其中，所述搬运机构包括安装在支撑台顶部的电动滑台，所述电动滑台上设置有沿电动滑台移动的滑动座。
[0006]其中，所述搬运部包括安装在滑动座一侧的立板，所述立板上设置有若干个搬运件。
[0007]其中，所述搬运件包括安装在立板背面的驱动电机，所述驱动电机的输出轴穿过立板并延伸至立板的正面，所述驱动电机的输出轴以及立板的正面均设置有同步轮，两个所述同步轮之间传动连接有同步带。
[0008]其中，所述立板的正面安装有位于同步带一侧的导轨，所述导轨上滑动连接有支
撑滑座，所述支撑滑座上安装有空心轴电机。
[0009]其中，所述空心轴电机的输出轴为中空输出轴，所述空心轴电机输出轴的顶部连接有连接管，所述空心轴电机输出轴的底端连接有真空吸嘴。
[0010]其中，所述支撑滑座的顶部与立板之间连接有拉簧。
[0011]其中，所述供料部包括安装在支撑台顶部的柔性震动器，所述柔性震动器的顶部安装有料斗以及料盘，所述料斗具有出料口，且出料口延伸至料盘的顶部。
[0012]其中，所述检测部包括安装在支撑台顶部的第一支撑架，所述第一支撑架上安装有第一CCD相机，所述第一CCD相机位于料盘正上方。
[0013]其中，所述编带机上安装有第二支撑架，所述第二支撑架上设置有第三CCD相机。
[0014]（三）有益效果本专利技术所提供的半导体芯片高速测试分选机，其有益效果是：1.通过设置的供料机构和托盘上下料机构，托盘上下料机构能够与搬运机构配合对放置在芯片托盘中的芯片进行上下料，而未放入芯片托盘中的芯片则直接倒入供料机构中的供料部中，芯片位于供料部中的料斗中，通过柔性震动器的震动使得料斗内的芯片进入料盘中，再通过搬运机构即可对料盘中的芯片进行搬运，使得本申请能够对以及放入芯片托盘中的芯片进行测试，也能够对未放入芯片托盘中的芯片进行测试分选，利于使用；2.通过设置的搬运机构，搬运机构中的搬运部能够对芯片进行搬运，搬运部中的空心轴电机能够带动真空吸嘴转动，使得真空吸嘴吸附起芯片后能够对芯片的位置进行调整，保证芯片在编带机中编带时的位置，利于使用；3.通过设置的搬运机构，搬运机构中的拉簧能够对支撑滑座进行牵引，当同步带断裂时，拉簧的作用力能够带动支撑滑座上升，避免支撑滑座坠落磕碰到其他部件，减少损失。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的结构示意图；图2为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的搬运机构的结构示意图；图3为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的托盘上下料机构的俯视结构示意图；图4为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的搬运机构的俯视结构示意图；图5为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的编带机的结构示意图；图6为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的图5中A处放大结构示意图；图7为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的图5中B处放大结构示意图；图8为本申请提供的半导体芯片高速测试分选机的图5中C处放大结构示意图。
[0017]1、支撑台；2、防护罩；
3、搬运机构；301、电动滑台；302、滑动座；303、立板；304、驱动电机；305、同步轮；306、同步带；307、支撑滑座；308、空心轴电机；309、真空吸嘴；310、连接管；311、拉簧；4、供料机构；401、柔性震动器；402、料斗；403、料盘；404、第一支撑架；405、第一CCD相机；5、托盘上下料机构；6、第二CCD相机；7、编带机；8、第三CCD相机；9、第二支撑架。
具体实施方式
[0018]下面结合说明书附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式做进一步详细描述。以下实施例仅用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0019]实施例1：如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实施方式提出半导体芯片高速测试分选机，包括支撑台1和设置在支撑台1顶部的防护罩2，支撑台1的顶部设置有托盘上下料机构5、位于托盘上下料机构5一侧的编带机7、位于编带机7远离托盘上下料机构5一侧的供料机构4，支撑台1的顶部还设置有位于托盘上下料机构5、编带机7以及供料机构4后方的搬运机构3，支撑台1的顶部设置有位于供料机构4和编带机7之间的第二CCD相机6，托盘上下料机构5以及供料机构4均用于为编带机7提供芯片，搬运机构3用于将托盘上下料机构5以及供料机构4中芯片搬运至编带机7中，编带机7用于对芯片进行编带；搬运机构3包括设置在支撑台1顶部的驱动部，驱动部上设置有搬运部，供料机构4包括设置在支撑台1顶部的供料部以及位于供料部一侧的检测部。
[0020]实施例2：下面结合具体的工作方式对实施例1中的方案进行进一步的介绍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片高速测试分选机，包括支撑台（1）和设置在支撑台（1）顶部的防护罩（2），其特征在于，所述支撑台（1）的顶部设置有托盘上下料机构（5）、位于托盘上下料机构（5）一侧的编带机（7）、位于编带机（7）远离托盘上下料机构（5）一侧的供料机构（4），所述支撑台（1）的顶部还设置有位于托盘上下料机构（5）、编带机（7）以及供料机构（4）后方的搬运机构（3），所述支撑台（1）的顶部设置有位于供料机构（4）和编带机（7）之间的第二CCD相机（6），托盘上下料机构（5）以及供料机构（4）均用于为编带机（7）提供芯片，搬运机构（3）用于将托盘上下料机构（5）以及供料机构（4）中芯片搬运至编带机（7）中，编带机（7）用于对芯片进行编带；所述搬运机构（3）包括设置在支撑台（1）顶部的驱动部，所述驱动部上设置有搬运部，所述供料机构（4）包括设置在支撑台（1）顶部的供料部以及位于供料部一侧的检测部。2.根据权利要求1所述的半导体芯片高速测试分选机，其特征在于，所述搬运机构（3）包括安装在支撑台（1）顶部的电动滑台（301），所述电动滑台（301）上设置有沿电动滑台（301）移动的滑动座（302）。3.根据权利要求2所述的半导体芯片高速测试分选机，其特征在于，所述搬运部包括安装在滑动座（302）一侧的立板（303），所述立板（303）上设置有若干个搬运件。4.根据权利要求3所述的半导体芯片高速测试分选机，其特征在于，所述搬运件包括安装在立板（303）背面的驱动电机（304），所述驱动电机（304）的输出轴穿过立板（303）并延伸至立板（303）的正面，所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙满珍，谢孟捷，
申请(专利权)人：深圳市芯岛智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：