【技术实现步骤摘要】
电子设备、卡连接器、卡座及卡座组件
[0001]本申请涉及通信
,尤其涉及一种电子设备、卡连接器、卡座及卡座组件。
技术介绍
[0002]随着电子设备产品的发展,电子设备内需要设置多张信息卡,以满足其功能性的需求。以手机为例,通常手机内需要设置客户识别模块(Subscriber Identification Module,SIM)卡及存储卡等。各类信息卡均需要对应的卡座组件与之相匹配,因此,电子设备内通常需要设置多个卡座组件,导致卡座组件的占板面积需求在变大,占用了电子设备内部的空间,严重制约了电子设备轻薄化的发展。
技术实现思路
[0003]本申请提供了一种电子设备、卡连接器、卡座及卡座组件,电子设备的卡座组件能够兼容Nano SIM卡和第二NM卡,无需额外设置单独适配存储卡的卡座组件,有利于电子设备的轻薄化。
[0004]第一方面,本申请提供一种电子设备,包括卡座和卡托,卡托可拆卸地插接卡座。电子设备的卡座组件包括上述卡座和卡托。卡座包括阵列排布的十个弹片,十个弹片沿第一方向排布成第一排弹片至第五排弹片;第二排弹片与第三排弹片的中心间距大于第一排弹片与第二排弹片的中心间距,且大于第四排弹片与第五排弹片的中心间距;第三排弹片与第四排弹片的中心间距大于第一排弹片与第二排弹片的中心间距,且大于第四排弹片与第五排弹片的中心间距。
[0005]当卡托安装有Nano SIM卡时,第二排弹片至第四排弹片一一对应地电连接Nano SIM卡的六个金手指,第一排弹片和第五排弹片抵持Nano SIM卡 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备(100),其特征在于,包括卡座(1)和卡托(2),所述卡托(2)可拆卸地插接所述卡座(1);所述卡座(1)包括阵列排布的十个弹片,十个所述弹片沿第一方向排布成第一排弹片(11a、11b)至第五排弹片(11i、11j);第二排弹片(11c、11d)与第三排弹片(11e、11f)的中心间距大于所述第一排弹片(11a、11b)与所述第二排弹片(11c、11d)的中心间距,且大于所述第四排弹片(11g、11h)与所述第五排弹片(11i、11j)的中心间距;所述第三排弹片(11e、11f)与第四排弹片(11g、11h)的中心间距大于所述第一排弹片(11a、11b)与所述第二排弹片(11c、11d)的中心间距,且大于所述第四排弹片(11g、11h)与所述第五排弹片(11i、11j)的中心间距;所述第二排弹片(11c、11d)与所述第三排弹片(11e、11f)的中心间距在1.0mm至3.0mm的范围内,所述第三排弹片(11e、11f)与所述第四排弹片(11g、11h)的中心间距在1.0mm至3.0mm的范围内;当所述卡托(2)安装有Nano SIM卡(3)时,所述第二排弹片(11c、11d)至所述第四排弹片(11g、11h)一一对应地电连接所述Nano SIM卡(3)的六个金手指,所述第一排弹片(11a、11b)和所述第五排弹片(11i、11j)抵持所述Nano SIM卡(3);当所述卡托(2)安装有第二NM卡(5)时,十个所述弹片一一对应地电连接所述第二NM卡(5)的十个金手指,所述第二NM卡(5)的卡体(51)的尺寸与所述Nano SIM卡(3)的卡体(31)的尺寸相同。2.根据权利要求1所述的电子设备(100),其特征在于,所述第一排弹片(11a、11b)与所述第二排弹片(11c、11d)的中心间距在1.0mm至1.7mm的范围内;所述第二排弹片(11c、11d)与所述第三排弹片(11e、11f)的中心间距在1.5mm至2.8mm的范围内;所述第三排弹片(11e、11f)与所述第四排弹片(11g、11h)的中心间距在1.5mm至2.8mm的范围内;所述第四排弹片(11g、11h)与所述第五排弹片(11i、11j)的中心间距在1.0mm至1.7mm的范围内。3.根据权利要求1或2所述的电子设备(100),其特征在于,十个所述弹片沿第二方向排布成第一列弹片和第二列弹片,所述第二方向垂直于所述第一方向;所述第一列弹片包括沿所述第一方向排布的第一弹片(11a)、第三弹片(11c)、第五弹片(11e)、第七弹片(11g)以及第九弹片(11i),所述第二列弹片包括沿所述第一方向排布的第二弹片(11b)、第四弹片(11d)、第六弹片(11f)、第八弹片(11h)以及第十弹片(11j);当所述卡托(2)安装有Nano SIM卡(3)时,所述第一弹片(11a)和所述第三弹片(11c)电连接所述Nano SIM卡(3)的同一个金手指,所述第二弹片(11b)和所述第四弹片(11d)电连接所述Nano SIM卡(3)的同一个金手指;或者,所述第一排弹片(11a、11b)抵持所述Nano SIM卡(3)的卡体(31);和/或,当所述卡托(2)安装有Nano SIM卡(3)时,所述第九弹片(11i)和所述第七弹片(11g)电连接所述Nano SIM卡(3)的同一个金手指,所述第十弹片(11j)和所述第八弹片(11h)电连接所述Nano SIM卡(3)的同一个金手指;或者,所述第五排弹片(11i、11j)抵持所述Nano SIM卡(3)的卡体(31)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备(100),其特征在于,所述电子设备(100)还包括处理器(20),所述处理器(20)包括接口控制器(201)、存储卡控制器(202)及SIM卡控制器(203),所述接口控制器(201)电连接所述存储卡控制器(202)及所述SIM卡控制器(203),且电连接十个所述弹片;当所述卡托(2)安装有Nano SIM卡(3)时,所述接口控制器(201)控制所述SIM卡控制器(203)与所述Nano SIM卡(3)通信;当所述卡托(2)安装有第二NM卡(5)时,所述接口控制器(201)控制所述存储卡控制器(202)与所述第二NM卡(5)通信。5.根据权利要求1或2所述的电子设备(100),其特征在于,当所述卡托(2)安装有第一NM卡时,所述第二排弹片(11c、11d)至所述第五排弹片(11i、11j)一一对应地电连接所述第一NM卡的八个金手指,所述第一排弹片(11a、11b)抵持所述第一NM卡,所述第一NM卡的卡体(51)的尺寸与所述Nano SIM卡(3)的卡体(31)的尺寸相同。6.根据权利要求5所述的电子设备(100),其特征在于,十个所述弹片沿第二方向排布成第一列弹片和第二列弹片,所述第二方向垂直于所述第一方向;所述第一列弹片包括沿所述第一方向排布的第一弹片(11a)、第三弹片(11c)、第五弹片(11e)、第七弹片(11g)以及第九弹片(11i),所述第二列弹片包括沿所述第一方向排布的第二弹片(11b)、第四弹片(11d)、第六弹片(11f)、第八弹片(11h)以及第十弹片(11j);当所述卡托(2)安装有第一NM卡时,所述第一弹片(11a)和所述第三弹片(11c)电连接所述第一NM卡的同一个金手指,所述第二弹片(11b)和所述第四弹片(11d)电连接所述第一NM卡的同一个金手指;或者,所述第一排弹片(11a、11b)抵持所述Nano SIM卡(3)的卡体(31)。7.根据权利要求6所述的电子设备(100),其特征在于,所述电子设备(100)还包括处理器(20),所述处理器(20)包括接口控制器(201)、SIM卡控制器(203)、第一存储卡控制器(2021)及第二存储卡控制器(2022),所述接口控制器(201)电连接所述SIM卡控制器(203)、所述第一存储卡控制器(2021)及所述第二存储卡控制器(2022),且电连接十个所述弹片;当所述卡托(2)安装有Nano SIM卡(3)时,所述接口控制器(201)控制所述SIM卡控制器(203)与所述Nano SIM卡(3)通信;当所述卡托(2)安装有第一NM卡时,所述接口控制器(201)控制所述第一存储卡控制器(2021)与所述第一NM卡通信;当所述卡托(2)安装有第二NM卡(5)时,所述接口控制器(201)控制所述第二存储卡控制器(2022)与所述第二NM卡(5)通信。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备(100),其特征在于,每个所述弹片均包括固定端(111a)、抵接端(111b)及活动端(111c),所述固定端(111a)、所述抵接端(111b)及所述活动端(111c)沿所...
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