一种MEMS螺旋弹簧探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS螺旋弹簧探针，包括顶部柱塞和弹簧套筒，弹簧套筒套设于顶部柱塞上，顶部柱塞包含导正部和针头部，导正部和针头部之间设有凹槽部，弹簧套筒包含第一非弹簧部、弹簧部和第二非弹簧部，第二非弹簧部卡设于凹槽部上，第一非弹簧部和弹簧部套设于导正部上，第二非弹簧部上沿着弹簧套筒的轴线方向开设有弹性开口。本实用新型专利技术的有益效果是：加工容易，装配方便，简化了装配工艺流程，提高生产效率，降低生产成本，减少不良风险；在同等空间内，可实现更高的弹力，能够适用于更小尺寸的芯片测试。小尺寸的芯片测试。小尺寸的芯片测试。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS螺旋弹簧探针


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种MEMS螺旋弹簧探针。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，半导体芯片制程的优化，芯片朝着尺寸更小，性能更高的方向发展，空间利用率更高，对传统测试方式提出了很大的挑战。目前弹簧零部件是依靠弹簧机加工方式获得的，由于产品要更小，又要达到要求的弹力，通过现有的方式达不到弹力设计要求。因此为了适应现有芯片测试的需求需要一种新的工艺和产品结构来达到芯片的测试要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种MEMS螺旋弹簧探针，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MEMS螺旋弹簧探针，包括顶部柱塞和弹簧套筒，所述弹簧套筒套设于顶部柱塞上，所述顶部柱塞包含导正部和针头部，所述弹簧套筒包含依次连接的第一非弹簧部、弹簧部和第二非弹簧部，所述第二非弹簧部卡设于凹槽部上，所述第一非弹簧部和弹簧部套设于导正部上，所述第二非弹簧部上沿着弹簧套筒的轴线方向开设有弹性开口。
[0005]进一步优选，所述导正部、针头部和凹槽部均呈圆柱形结构设计，所述导正部和针头部的直径尺寸相同且大于凹槽部的直径尺寸，所述弹簧套筒呈圆筒形结构设计。
[0006]进一步优选，所述针头部的远离导正部的端部呈圆锥形结构设计。
[0007]进一步优选，所述第一非弹簧部与弹簧部的连接处设有第一连接部，所述第二非弹簧部与弹簧部的连接处设有第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均为圆弧形凹槽结构。
[0008]进一步优选，所述弹性开口贯穿第二非弹簧部，所述第二非弹簧部的内壁上沿着弹性开口的边缘设有锯齿形凸起。
[0009]进一步优选，所述针头部的靠近凹槽部端沿着针头部的圆周方向设有一圈圆台形凸起。
[0010]进一步优选，所述顶部柱塞和弹簧套筒均采用一体成型结构设计。
[0011]有益效果：本技术的MEMS螺旋弹簧探针，通过弹性开口的设置，便于将弹簧套筒套设于顶部柱塞上，通过凹槽部的设置，实现顶部柱塞和弹簧套筒定位和连接；顶部柱塞和弹簧套筒均采用一体成型结构设计，加工容易，装配方便，简化了装配工艺流程，提高生产效率，降低生产成本，减少不良风险；在同等空间内，可实现更高的弹力，能够适用于更小尺寸的芯片测试。
附图说明
[0012]图1为本技术所公开的MEMS螺旋弹簧探针的分解结构示意图；
[0013]图2为本技术所公开的MEMS螺旋弹簧探针的主视结构示意图；
[0014]图3为本技术所公开的MEMS螺旋弹簧探针的轴测结构示意图；
[0015]图4为本技术所公开的MEMS螺旋弹簧探针中弹簧部未压缩时结构示意图；
[0016]图5为本技术所公开的MEMS螺旋弹簧探针中弹簧部被压缩时结构示意图。
[0017]附图标记：1
‑
顶部柱塞，11
‑
导正部，12
‑
针头部，13
‑
凹槽部，2
‑
弹簧套筒，21
‑
第一非弹簧部，22
‑
弹簧部，23
‑
第二非弹簧部，231
‑
弹性开口，24
‑
第一连接部，25
‑
第二连接部。
具体实施方式
[0018]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0019]如图1
‑
5所示，一种MEMS螺旋弹簧探针，包括顶部柱塞1和弹簧套筒2，顶部柱塞1包含导正部11、针头部12和凹槽部13，凹槽部13位于导正部11和针头部12之间，其用于弹簧套筒2在顶部柱塞1上的定位；导正部11、针头部12和凹槽部13均呈圆柱形结构设计，保证弹簧套筒2在压缩时，其第一非弹簧部21和弹簧部22相对于导正部11压缩移动更加顺畅；导正部11和针头部12的直径尺寸相同且大于凹槽部13的直径尺寸，保证弹簧套筒2的第二非弹簧部23能够卡设于凹槽部13内且不会发生轴向移动；弹簧套筒2呈圆筒形结构设计，其套设于顶部柱塞1上，弹簧套筒2包含依次连接的第一非弹簧部21、弹簧部22和第二非弹簧部23，第二非弹簧部23卡设于凹槽部13上，第一非弹簧部21和弹簧部22套设于导正部11上，通过导正部11起到导正的作用，防止弹簧套筒2在受力压缩时发生蠕变；第二非弹簧部23上沿着弹簧套筒2的轴线方向开设有弹性开口231，便于将弹簧套筒2套设于顶部柱塞1上，实现顶部柱塞1和弹簧套筒2的安装。
[0020]本申请中，该MEMS螺旋弹簧探针仅由顶部柱塞1和弹簧套筒2组成，顶部柱塞1和弹簧套筒2均采用一体成型结构设计，加工容易，装配方便，通过顶部柱塞1上的凹槽部13和弹簧套筒2上的第二非弹簧部23即可实现顶部柱塞1和弹簧套筒2的相互连接固定，简化了装配工艺流程，提高生产效率，降低生产成本，减少不良风险；在同等空间内，可实现更高的弹力，能够适用于更小尺寸的芯片测试。
[0021]本申请中，针头部12的远离导正部11的端部呈圆锥形结构设计，保证与待测芯片的精准连接；针头部12的靠近凹槽部13端沿着针头部12的圆周方向设有一圈圆台形凸起，保证弹簧套筒2在受力压缩时第二非弹簧部23不会穿过凹槽部13，保证针头部12不会穿入到第二非弹簧部23内，不会发生相对轴向位移，保证该MEMS螺旋弹簧探针的测试精度。
[0022]本申请中，第一非弹簧部21与弹簧部22的连接处设有第一连接部24，第二非弹簧部23与弹簧部22的连接处设有第二连接部25，第一连接部24和第二连接部25均为圆弧形凹槽结构，保证弹簧套筒2在受力压缩时，第一非弹簧部21、第二非弹簧部23与弹簧部22之间的连接具有更好的缓冲性能，提高弹簧套筒2的结构强度，提高使用寿命。
[0023]本申请中，弹性开口231贯穿第二非弹簧部23，弹性开口231保证第二非弹簧部23能够套设于凹槽部13上，同时在弹性开口231的边缘设置锯齿形凸起，可增大第二非弹簧部23与凹槽部13的压紧力，增大第二非弹簧部23与凹槽部13的接触摩擦力，防止第二非弹簧
部23与凹槽部13发生相对位移。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术性的保护范围之内的
技术实现思路
。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS螺旋弹簧探针，其特征在于：包括顶部柱塞(1)和弹簧套筒(2)，所述弹簧套筒(2)套设于顶部柱塞(1)上，所述顶部柱塞(1)包含导正部(11)和针头部(12)，所述导正部(11)和针头部(12)之间设有凹槽部(13)，所述弹簧套筒(2)包含依次连接的第一非弹簧部(21)、弹簧部(22)和第二非弹簧部(23)，所述第二非弹簧部(23)卡设于凹槽部(13)上，所述第一非弹簧部(21)和弹簧部(22)套设于导正部(11)上，所述第二非弹簧部(23)上沿着弹簧套筒(2)的轴线方向开设有弹性开口(231)。2.根据权利要求1所述的一种MEMS螺旋弹簧探针，其特征在于：所述导正部(11)、针头部(12)和凹槽部(13)均呈圆柱形结构设计，所述导正部(11)和针头部(12)的直径尺寸相同且大于凹槽部(13)的直径尺寸，所述弹簧套筒(2)呈圆筒形结构设计。3.根据权利要求1所述的一种MEMS螺旋弹簧探针...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓晨，郭运帅，
申请(专利权)人：苏州和林微纳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：