一种高粘性环保无痕硅胶贴制造技术

本发明专利技术公开了一种高粘性环保无痕硅胶贴，该高粘性环保无痕硅胶贴包括如下组分：硅胶、羟基硅油、改性橡胶、环烷油、钛酸正丁酯、抗氧剂、增粘剂；先将硅胶加热在格拉辛纸上进行涂布制备成硅胶层，然后将羟基硅油、环烷油、钛酸正丁酯、改性橡胶加热搅拌，再加入增粘剂和抗氧剂加热后涂布离型纸上得到粘贴层，与硅胶层进行热复合，制备得到高粘性环保无痕硅胶贴。与现有技术相比，本发明专利技术制备的高粘性环保无痕硅胶贴增强了粘附性能，并赋予了防水和阻燃性能，适合作为儿童贴纸或者医疗用品上的粘合层。层。

【技术实现步骤摘要】
一种高粘性环保无痕硅胶贴


[0001]本专利技术涉及粘性硅胶
，尤其涉及一种高粘性环保无痕硅胶贴。

技术介绍

[0002]硅树脂是一种高度支化的聚有机硅氧烷，硅胶具有耐热氧化性、耐低温、疏水性、生物相容性和较低的内聚强度等性质，这些性质使该种硅胶贴应用时具有良好的柔性。硅胶贴的软化点接近于皮肤温度，在正常体温下具有良好的流动性、柔软性以及粘附性。此外，由于分子结构中硅氧烧链段的自由内旋转，使之粘度不受外界环境温度的影响，同时链段的运动及较低的分子间作用力造成了较大的自由容积，相对来说有利于水蒸气以及药物的渗透。热熔胶的生产环保，安全性高；涂布速度快，自动化程度高；成本低，主要包括热塑性弹性体热熔压敏胶、丙烯酸酯类热熔压敏胶、无定型聚烯烃热熔压敏胶以及其他种类。其中，热塑性弹性体热熔压敏胶占据主要地位。但是采用热熔胶生产工艺制备的硅胶贴依然存在粘性不高，防水性不足和粘性层容易被空气风干的缺点，导致使用范围受限。
[0003]中国专利技术专利CN111500252A公开了一种粘性硅胶材料；所述硅胶贴包括硅胶体；所述硅胶体上下两侧端面均沾附有粘性层；所述硅胶片与粘性层相贴合处于硅胶片和粘性层内壁中均开设有均匀布置的长槽；每个所述长槽顶部端面上均固连有均匀布置的第一液囊，且第一液囊内均盛装有粘液；每个所述第一液囊相背一侧于粘性层内壁中均开设有液槽，且液槽均通过第一通孔与第一液囊连通；该专利技术主要用于解决在目前使用粘性硅胶材料制作的硅胶贴只有硅胶贴本身具有弹性，且硅胶片内部没有提高硅胶片弹性的结构，从而使硅胶片容易发生形变，同时如果硅胶贴长时间放置不使用的话，硅胶贴表面的粘性层就会被空气风干，从而降低硅胶贴本身的粘性的问题。但是该专利技术制备的粘性硅胶材料防水性差、粘性不高。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术中硅胶贴粘性不高、防水性差、不环保的缺点，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有较好的粘性和防水性，而且还具有阻燃性的高粘性环保无痕硅胶贴。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用了如下的技术方案：
[0006]本专利技术的一种高粘性环保无痕硅胶贴，包括如下组分：硅胶、羟基硅油、改性橡胶、环烷油、钛酸正丁酯、抗氧剂、增粘剂。
[0007]优选的，所述一种高粘性环保无痕硅胶贴，包括如下质量百分比组分：硅胶20～30％、羟基硅油35～45％、改性橡胶20～30％、环烷油2～8％、钛酸正丁酯0.5～2％、抗氧剂1～3％、增粘剂2～5％。
[0008]所述高粘性环保无痕硅胶贴的制备方法如下：
[0009]步骤1、将硅胶加入搅拌釜内加热搅拌，加热温度为80～120℃，搅拌速度为30～100rpm，搅拌时间为30～50min，搅拌后用胶泵打入热熔机中，热熔机温度为200～250℃，然
后在格拉辛纸一面上进行涂布，涂布结束后，常温冷却，制备成硅胶层；
[0010]步骤2、向搅拌釜内添加羟基硅油、环烷油、钛酸正丁酯、改性橡胶，加热搅拌1～3h，加热温度为80～100℃，搅拌速度为30～100rpm；然后向搅拌釜内加入增粘剂和抗氧剂，加热搅拌3～8h，加热温度为60～80℃，得到粘结剂，将粘结剂用胶泵打入热熔机中，热熔机温度为140～160℃，在离型纸一面上涂布，涂布结束后，进行烘干，得到粘贴层，将粘贴层与步骤1制备的硅胶层进行热复合，涂布的一面相互接触，热复合结束，卷曲成型，烘干，得到高粘性环保无痕硅胶贴。
[0011]优选的，所述硅胶的涂布量为100～150g/m2，所述粘结剂的涂布量为150～200g/m
2.
。
[0012]优选的，所述烘干温度各自独立的为60～90℃，烘干时间各自独立的为1～3h。
[0013]优选的，所述热复合温度80℃～180℃，热复合时间20～30min。
[0014]优选的，所述抗氧剂为十二碳醇酯、2,6
‑
二叔丁基对甲酚中的至少一种。
[0015]优选的，所述增粘剂为γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、氨基磷酸二乙酯中的至少一种。
[0016]优选的，所述改性橡胶采用如下方法制备而成，所述份数均为重量份：
[0017]S1、将1～1.5份氯醚橡胶、0.2～0.6份丙烯酸丁酯、0.005～0.02份偶氮二异丁腈和2～3份N,N二甲基甲酰胺混合，在70～80℃的油浴中真空搅拌反应1～3h，真空度为0.01～0.03MPa，将反应溶液加入8～15份温度为
‑
15～
‑
5℃的35～40wt％甲醛水溶液中沉淀，取沉淀物在真空烘箱中室温干燥10～20h，真空度为0.01～0.0.08MPa，得到共聚物；
[0018]S2、将步骤S1制备的共聚物和0.5～2份二甲基丙烯酸氨基甲酸酯在50～70℃下搅拌20～40min，搅拌速度为50～200rpm，得到混合溶液，然后向混合溶液中加入0.05～0.2份2
‑
羟基
‑2‑
甲基苯丙酮，再搅拌10～30min，搅拌速度为100～200rpm，采用200～500W紫外线照射固化40～80s，得到活性聚合物；
[0019]S3、将2～8份大米淀粉与5～15份0.5～3mol/L盐酸混合，在50～70℃的条件下搅拌20～40min，搅拌速度为100～300rpm，然后逐渐加入0.5～2mol/L氢氧化钠水溶液，将混合物的pH调至6～8，并将温度调至80～95℃，继续加入5～10份0.5～2mol/L氢氧化钠水溶液，反应10～40min后，降温至50～70℃，加入1～5份0.3～0.8wt％二羟甲基二羟基乙烯脲树脂水溶液，升温至60～90℃，反应10～50min，加入步骤S2制备的活性聚合物，并将温度提高至100～120℃，搅拌反应1～5h，搅拌速度为100～300rpm，然后常温冷却，得到改性橡胶。
[0020]本专利技术将氯醚橡胶与丙烯酸丁酯在N,N二甲基甲酰胺中通过自由基共聚制备了含碱基功能化的共聚物，在加热环境下共聚物与二甲基丙烯酸氨基甲酸酯混溶，在紫外照射下，通过一步自由基聚合反应合成了活性聚合物，再通过大米淀粉在二羟甲基二羟基乙烯脲树脂和活性聚合物中的相互作用，形成胶粘体系，制备得到改性橡胶。改性橡胶通过胶贴制备工艺，生产出高粘性环保无痕硅胶贴。氯醚橡胶与丙烯酸丁酯通过分子氢键相互作用增强了粘接性能，可能是氯醚橡胶的长烷基链的纳米结构，抑制了丙烯酸丁酯团聚体的形成，进一步丙烯酸丁酯单体与氯醚橡胶的良好相容性为分子混合物提供了充足的氢键结合位点。虽然氢键作为一种非共价相互作用通常弱于共价键和离子键，但通过引入多个氢键可以显著增强界面结合强度，除具有分子氢键作用带来的优异粘聚性能外，丙烯酸丁酯增粘后的共聚物还可以通过范德华作用和络合作用与不同的材料结合，对不同的基底均具有良好的粘接性能。得益于通过氢键形成的界面粘接强度，二甲基丙烯酸氨基甲酸酯与共聚
物结合后在紫外固化过程中碳碳双键转换成为氢键，形成的活性聚合物的黏度和粘接强度进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高粘性环保无痕硅胶贴，其特征在于，包括如下组分：硅胶、羟基硅油、改性橡胶、环烷油、钛酸正丁酯、抗氧剂、增粘剂。2.如权利要求1所述的一种高粘性环保无痕硅胶贴，其特征在于，包括如下质量百分比组分：硅胶20～30％、羟基硅油35～45％、改性橡胶20～30％、环烷油2～8％、钛酸正丁酯0.5～2％、抗氧剂1～3％、增粘剂2～5％。3.如权利要求1或2所述的一种高粘性环保无痕硅胶贴，其特征在于，所述高粘性环保无痕硅胶贴的制备方法如下：步骤1、将硅胶加入搅拌釜内加热搅拌，加热温度为80～120℃，搅拌速度为30～100rpm，搅拌时间为30～50min，搅拌后用胶泵打入热熔机中，热熔机温度为200～250℃，然后在格拉辛纸一面上进行涂布，涂布结束后，常温冷却，制备成硅胶层；步骤2、向搅拌釜内添加羟基硅油、环烷油、钛酸正丁酯、改性橡胶，加热搅拌1～3h，加热温度为80～100℃，搅拌速度为30～100rpm；然后向搅拌釜内加入增粘剂和抗氧剂，加热搅拌3～8h，加热温度为60～80℃，得到粘结剂，将粘结剂用胶泵打入热熔机中，热熔机温度为140～160℃，在离型纸一面上涂布，涂布结束后，进行烘干，得到粘贴层，将粘贴层与步骤1制备的硅胶层进行热复合，涂布的一面相互接触，热复合结束，卷曲成型，烘干，得到高粘性环保无痕硅胶贴。4.如权利要求3所述的一种高粘性环保无痕硅胶贴，其特征在于：所述硅胶的涂布量为100～150g/m2，所述粘结剂的涂布量为150～200g/m2。5.如权利要求3所述的一种高粘性环保无痕硅胶贴，其特征在于：所述烘干温度各自独立的为60～90℃，烘干时间各自独立的为1～3h。6.如权利要求3所述的一种高粘性环保无痕硅胶贴，其特征在于：所述热复合温度80℃～180℃，热复合时间20～30min。7.如权利要求3所述的一种高粘性环保无痕硅胶贴，其特征在于：所述抗氧剂为十二碳醇酯、2,6
‑
二叔丁基对甲酚中的至少一种。8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峻安，廖伟康，向元军，尹涛，
申请(专利权)人：东莞市金博奕印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：