本发明专利技术提供一种均温板，用以解决现有均温板薄型化加工困难的问题。该均温板包括：一放热片；一吸热片，该放热片及该吸热片的至少其中之一具有一个槽，该槽是由蚀刻工艺所形成，该放热片及该吸热片互相对合，以由该槽形成一腔室；一毛细结构，该毛细结构位于该腔室；及一工作流体，填充于该腔室。填充于该腔室。填充于该腔室。
【技术实现步骤摘要】
均温板
[0001]本申请为分案申请，母案申请号为：201911090148.8。
[0002]本专利技术关于一种散热装置，尤其是一种对电子元件进行散热的均温板。
技术介绍
[0003]在电子产品中，现有的均温板一般是结合在发热源的表面，该现有的均温板内部填充有一工作流体，发热源可以加热该工作流体并使该工作流体汽化，气态的工作流体蒸发至远离热源的一侧放热后凝结，借此可以带离该发热源的热量以达到散热的目的。该现有的均温板具有一上板体及一下板体，通过冲压或压铸使该上板体及该下板体的周缘形成弯折以使该上板体及该下板体分别形成一凹槽，借此，可以将该上板体及该下板体对接以形成一空间，该空间能够用以填充该工作流体，且该空间内可以具有毛细结构以帮助该工作流体进行蒸发凝结的循环。
[0004]但是，当现有的均温板用于微小的电子元件而薄型化时，难以对该上板体及该下板体的周缘进行弯折加工，这就提高了生产上的困难，同时，为了适应薄型化，该上板体及该下板体弯折后的周缘厚度也受到限制，进而使该上板体及该下板体所形成的凹槽过浅，导致该现有均温板的空间不足而影响到散热效率。
[0005]有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。
技术实现思路
[0006]为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种均温板，易于加工，可以提高生产效率。
[0007]本专利技术的次一目的是提供一种均温板，可提升散热效率。
[0008]本专利技术全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本专利技术的各实施例，非用以限制本专利技术。
[0009]本专利技术全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本专利技术范围的通常意义；于本专利技术中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括复数的情况，除非其明显意指其他意思。
[0010]本专利技术的均温板，包括：一放热片；一吸热片，该放热片及该吸热片的至少其中之一具有一槽，该槽由蚀刻工艺所形成，该放热片及该吸热片互相对合，以由该槽形成一腔室；一毛细结构，该毛细结构位于该腔室；及一工作流体，填充于该腔室。
[0011]由此，本专利技术的均温板，通过蚀刻形成该放热片的槽及该吸热片的槽，而不须对该放热片及该吸热片的周缘进行弯折，可以简单地对薄型化的均温板进行加工，并且通过蚀刻，能够以深度小于mm为单位形成该槽，以符合薄型化均温板的生产需求，可以达到提升生产效率的功效。同时，通过蚀刻形成该槽，能够以降低该放热片及该吸热片的厚度来提升外
壳的腔室的容量，在不增加该均温板厚度的前提下提升该工作流体的量，或者提供该工作流体足够的蒸发空间，达到提供良好散热效能的功效。
[0012]其中，该放热片及该吸热片分别具有该槽。如此，可以达到进一步提供良好散热效能的功效。
[0013]其中，该放热片或该吸热片具有至少一支撑柱，该支撑柱位于该放热片及该吸热片之间。如此，可以提升该外壳的强度，具有使该外壳不易产生弯折的功效。
[0014]其中，该放热片或该吸热片具有至少一定位柱，该定位柱对位于该支撑柱。如此，该放热片与该吸热片相对接时，该定位柱能够与该支撑柱形成定位，具有稳固定位该放热片及该吸热片的功效。
[0015]其中，该放热片的槽及该吸热片的槽分别具有一槽面，以及该槽面的周缘形成一环边，该环边围绕于该槽面，该放热片的环边或该吸热片的环边抵接于相对的该吸热片的槽面或该放热片的槽面。如此，可以降低该外壳的整体厚度，具有符合薄型化需求的功效。
[0016]其中，该放热片的环边与该吸热片的环边相邻接。如此，可以提升该放热片的槽及该吸热片的槽对合所形成腔室的容积，具有提供良好散热效能的功效。
[0017]其中，该放热片的环边或该吸热片的环边的厚度，大于相对的该吸热片的槽或该放热片的槽的深度，该放热片的环边或该吸热片的环边抵接于相对的该吸热片的槽面或该放热片的槽面以形成一段差。如此，可以方便由30~75
°
的夹角进行镭射焊接，具有使该放热片及该吸热片能够确实焊接结合而不会产生缝隙的功效。
[0018]其中，该放热片或该吸热片于该环边以蚀刻工艺形成一环肩部，该环肩部相对于该环边所形成的深度等于相对的该放热片的环边或该吸热片的环边的厚度。如此，可以使该放热片不突出于该吸热片，具有进一步降低该外壳的整体厚度的功效。
[0019]其中，该放热片的环边与该吸热片的环边相对接。如此，以形成较大的腔室，具有提升散热效能的功效。
[0020]其中，该放热片及该吸热片对合后的交界处，不具有开口。如此，可以更容易应用于小型电子产品中薄型化的均温板上，具有提升生产便利性的功效。
[0021]其中，通过镭射对该放热片及该吸热片的交界处进行焊接，该镭射焊接的角度为30~75度。如此，具有使该放热片及该吸热片能够确实焊接结合而不会产生缝隙的功效。
[0022]其中，该毛细结构的厚度为0.05~0.5 mm。如此，具有减缩该毛细结构厚度的功效。
[0023]其中，该毛细结构的厚度为0.2~0.4 mm。如此，具有减缩该毛细结构厚度的功效。
[0024]其中，该毛细结构具有至少一穿孔，穿孔对位于该支撑柱。如此，可以使该毛细结构准确对位，具有提升生产便利性的功效。
[0025]其中，该毛细结构位于该支撑柱及相对的该放热片或相对的该吸热片之间，该支撑柱抵接于该毛细结构。如此，可以将该毛细结构邻接于该放热片或该吸热片，以确保该工作流体可以聚集于该放热片的槽面，或该吸热片的槽面，以充分吸收发热源的热量，具有提升散热效率的功效。
[0026]其中，该毛细结构为粉末烧结成的一薄片。如此，能够将该毛细结构置入于该槽中，可以避免在该放热片或该吸热片上进行烧结等困难作业，具有更容易应用于小型电子产品中薄型化的均温板上，以提升生产便利性的功效。
[0027]其中，该支撑柱为多个，多个该支撑柱交错地同时位于该放热片的槽及该吸热片
的槽，多个该支撑柱分别抵接于该毛细结构。如此，可以使形成薄片的该毛细结构呈波浪状结构，使该毛细结构与该放热片及该吸热片之间形成多个间隙，以提升该工作流体的蒸发效率，具有进一步提升该均温板整体的散热效率的功效。
[0028]其中，该放热片或该吸热片不具有该槽，并具有至少一结合孔，相对的该吸热片或该放热片具有与该结合孔对位的一抵接柱。如此，具有精简加工步骤的功效。
[0029]其中，该放热片或该吸热片以冲压形成该结合孔。如此，具有精简加工步骤的功效。
附图说明
[0030]图1：本专利技术的均温板一较佳实施例的分解立体图；图2：本专利技术的均温板一较佳实施例的组合正面图；图3：沿图2的A
‑
A线剖面图；图4：本专利技术的均温板的放热片及吸热片一对接形态的剖面图；图5：本专利技术的均温板的放热片及吸热片另一对接形态的剖面图；图6：本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：一个放热片；一个吸热片，该放热片及该吸热片的至少其中之一具有一个槽，该槽是由蚀刻工艺所形成，该放热片及该吸热片互相对合，由该槽形成一个腔室，该放热片或该吸热片具有多个支撑柱，多个该支撑柱位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，尹佐国，李明聪，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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