一种线路板预埋铜的方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件表面设有若干规格一致需要放入铜块的埋铜预留孔位；步骤二：在线路板坯件表面覆盖一块保护板，保护板上设有若干与埋铜预留孔位位置对应能够供铜块通过的通槽；步骤三：在保护板表面放上大量铜块，铜块与埋铜预留孔位形状大小一致；步骤四：来回拨动保护板表面的铜块直至所有通槽内均落入有铜块；步骤五：按压落入通槽内的铜块将铜块塞入埋铜预留孔位中；步骤六：将保护板从线路板坯件上移除。将保护板从线路板坯件上移除。将保护板从线路板坯件上移除。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板预埋铜的方法


[0001]本专利技术涉及一种线路板预埋铜的方法。

技术介绍

[0002]目前对于需要预埋铜的线路板，一般需要将铜块逐个塞入线路板坯件的预埋孔中，而铜块和预埋孔的尺寸都相对较小需要仔细对准，在批量生产时这个预埋铜块的过程效率极低，严重影响了生产效率的提高。同时在将铜块塞入线路板坯件预埋孔的过程中，存在铜块刮花线路板坯件表面的风险，一旦线路板坯件表面被刮花就会产生质量隐患，从而降低产品的良率。
[0003]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种线路板预埋铜的方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
[0006]一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：
[0007]步骤一：提供一块线路板坯件1，所述线路板坯件1表面设有若干规格一致需要放入铜块2的埋铜预留孔位11；
[0008]步骤二：在所述线路板坯件1表面覆盖一块保护板3，所述保护板3上设有若干与所述埋铜预留孔位11位置对应能够供所述铜块2通过的通槽31；
[0009]步骤三：在所述保护板3表面放上大量铜块2，所述铜块2与埋铜预留孔位11形状大小一致；
[0010]步骤四：来回拨动保护板3表面的铜块2直至所有通槽31内均落入有铜块2；
[0011]步骤五：按压落入通槽31内的铜块2将铜块2塞入所述埋铜预留孔位11中；
[0012]步骤六：将保护板3从线路板坯件1上移除。
[0013]优选的，所述埋铜预留孔位11与所述通槽31均为方形，所述埋铜预留孔位11的边长为A、所述通槽31的边长为B，并且0.2mm≤A
‑
B≤0.4mm；或所述埋铜预留孔位11与所述通槽31均为圆形，所述埋铜预留孔位11的直径为A、所述通槽31的直径为B，并且0.2mm≤A
‑
B≤0.4mm。
[0014]优选的，所述保护板3表面四周设有用于防止铜块2掉出保护板3的挡边32。
[0015]优选的，所述挡边32内的保护板3上设有一片没有通槽31用于放置铜块2的待用区33，所述步骤四还包括在所有通槽31均落有铜块2后将剩余未落入通槽31中的铜块拨动至所述待用区33中留待下次预埋使用。
[0016]优选的，所述待用区33位于所述保护板3前方区域，所述待用区33的左、右、前边分别延伸至挡边32的内侧壁，所述待用区33前后宽度为C＝30
±
5mm。
[0017]优选的，所述线路板坯件1上设有前后分布的第一定位孔12，所述保护板3设有若干与所述第一定位孔12尺寸一致且位置一一对应的第二定位孔34，所述步骤二中使用定位
销同时固定对应的第一定位孔12和第二定位孔34使线路板坯件1与保护板3对齐。
[0018]优选的，所述保护板3接触所述线路板坯件1的一面为柔性材质。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]本案方法通过先在线路板坯件表面覆盖一块保护板，而保护板上设有与线路板坯件上的埋铜预留孔位位置一一对应的通槽，如此，只需将铜块放在保护板表面，然后来回拨动铜块便可使个别铜块落入通槽中，因此当保护板表面放有大量铜块时通过拨动铜块便可快速使所有通槽中都落入铜块，这样落入通槽中的铜块便已经完成了与埋铜预留孔位的初步对准只需进一步按压便可将铜块塞入埋铜预留孔位中，可见，通过本案方法预埋铜块无需将铜块逐个与埋铜预留孔位对准，可以大大提高预埋效率，同时由于铜块是放在保护板上的不与线路板坯件直接接触，因此不存在铜块刮花线路板坯件的风险，从而提高产品良率。
附图说明
[0021]图1是本案线路板坯件和保护板示意图。
[0022]图2是本案方法完成步骤四后的示意图。
[0023]图3是本案方法完成步骤五后的示意图。
[0024]图4是本案方法完成步骤六后的示意图。
具体实施方式
[0025]以下通过实施例对本专利技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
[0026]如图1至图4所示，一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：
[0027]步骤一：提供一块线路板坯件1，所述线路板坯件1表面设有若干规格一致需要放入铜块2的埋铜预留孔位11；
[0028]步骤二：在所述线路板坯件1表面覆盖一块保护板3，所述保护板3上设有若干与所述埋铜预留孔位11位置对应能够供所述铜块2通过的通槽31；
[0029]步骤三：在所述保护板3表面放上大量铜块2，所述铜块2与埋铜预留孔位11形状大小一致；
[0030]步骤四：来回拨动保护板3表面的铜块2直至所有通槽31内均落入有铜块2；
[0031]步骤五：按压落入通槽31内的铜块2将铜块2塞入所述埋铜预留孔位11中；
[0032]步骤六：将保护板3从线路板坯件1上移除。
[0033]如上所述，本案方法通过先在线路板坯件1表面覆盖一块保护板3，而保护板3上设有与线路板坯件1上的埋铜预留孔位11位置一一对应的通槽31，如此，只需将铜块2放在保护板3表面，然后来回拨动铜块2便可使个别铜块2落入通槽31中，因此当保护板3表面放有大量铜块2时通过拨动铜块2便可快速使所有通槽31中都落入铜块2，这样落入通槽31中的铜块2便已经完成了与埋铜预留孔位11的初步对准只需进一步按压便可将铜块2塞入埋铜预留孔位11中，可见，通过本案方法预埋铜块2无需将铜块2逐个与埋铜预留孔位11对准，可以大大提高预埋效率，同时由于铜块2是放在保护板3上的不与线路板坯件1直接接触，因此不存在铜块2刮花线路板坯件1的风险，从而提高产品良率。
[0034]如图1所示，优选的，所述埋铜预留孔位11与所述通槽31均为方形，所述埋铜预留孔位11的边长为A、所述通槽31的边长为B，并且0.2mm≤A
‑
B≤0.4mm；或所述埋铜预留孔位11与所述通槽31均为圆形，所述埋铜预留孔位11的直径为A、所述通槽31的直径为B，并且0.2mm≤A
‑
B≤0.4mm，如此，便可使铜块2更容易落入通槽31中，提高预埋效率。
[0035]如图1至图4所示，优选的，所述保护板3表面四周设有用于防止铜块2掉出保护板3的挡边32，如此，在快速拨动铜块2时铜块2也不会掉出保护板3。
[0036]如图1至图4所示，优选的，所述挡边32内的保护板3上设有一片没有通槽31用于放置铜块2的待用区33，所述步骤四还包括在所有通槽31均落有铜块2后将剩余未落入通槽31中的铜块拨动至所述待用区33中留待下次预埋使用，如此，在将保护板3从线路板坯件1上移除时便可避免剩余的铜块2从通槽31中掉落。
[0037]如图1至图4所示，优选的，所述待用区33位于所述保护板3前方区域，所述待用区33的左、右、前边分别延伸至挡边32的内侧壁，所述待用区33前后宽度为C＝3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板预埋铜的方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件(1)，所述线路板坯件(1)表面设有若干规格一致需要放入铜块(2)的埋铜预留孔位(11)；步骤二：在所述线路板坯件(1)表面覆盖一块保护板(3)，所述保护板(3)上设有若干与所述埋铜预留孔位(11)位置对应能够供所述铜块(2)通过的通槽(31)；步骤三：在所述保护板(3)表面放上大量铜块(2)，所述铜块(2)与埋铜预留孔位(11)形状大小一致；步骤四：来回拨动保护板(3)表面的铜块(2)直至所有通槽(31)内均落入有铜块(2)；步骤五：按压落入通槽(31)内的铜块(2)将铜块(2)塞入所述埋铜预留孔位(11)中；步骤六：将保护板(3)从线路板坯件(1)上移除。2.根据权利要求1所述的一种线路板预埋铜的方法，其特征在于所述埋铜预留孔位(11)与所述通槽(31)均为方形，所述埋铜预留孔位(11)的边长为A、所述通槽(31)的边长为B，并且0.2mm≤A
‑
B≤0.4mm；或所述埋铜预留孔位(11)与所述通槽(31)均为圆形，所述埋铜预留孔位(11)的直径为A、所述通槽(31)的直径为B，并且0.2mm≤A
‑
B≤0.4mm。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱小华，唐缨，王伟业，文跃，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：