一种芯片贴装自动化设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片贴装自动化设备，包括机架，所述机架上设有点胶机构和邦头摆臂机构，所述机架上还设有扩膜机构和晶圆料盒机构，所述机架上还设有连接有扩膜机构和晶圆料盒机构的换膜机械手，所述扩膜机构与邦头摆臂机构相配合，所述邦头摆臂机构用于对扩膜机构上的芯片进行吸取，所述机架上设有用于连接点胶机构和邦头摆臂机构的直线送料机构；所述直线送料机构在位于点胶机构的一端设有送料机构，且所述机架上设有连接点胶电动滑台和贴片电动滑台的转运机械手。本实用新型专利技术能够完成自动送料和接料，无需人工机械能上料，从而有效提高了生产效率。有效提高了生产效率。有效提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装自动化设备


[0001]本技术涉及芯片贴装
，具体为一种芯片贴装自动化设备。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面上，通过点胶完成装配过程；而现有的印制线路板在贴片的过程中都是通过人工进行上下料，工作效率低。因此我们对此做出改进，提出一种芯片贴装自动化设备。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0004]本技术一种芯片贴装自动化设备，包括机架，所述机架上设有点胶机构和邦头摆臂机构，所述机架上还设有扩膜机构和晶圆料盒机构，所述机架上还设有连接有扩膜机构和晶圆料盒机构的换膜机械手，所述扩膜机构与邦头摆臂机构相配合，所述邦头摆臂机构用于对扩膜机构上的芯片进行吸取，所述机架上设有用于连接点胶机构和邦头摆臂机构的直线送料机构，所述直线送料机构包括设置在机架上的直线滑轨，所述直线滑轨上设有沿直线滑轨滑动的点胶电动滑台和贴片电动滑台，所述点胶电动滑台顶部设有第一移动滑台，所述第一移动滑台的滑动方向与点胶电动滑台的滑动方向在空间上垂直，所述贴片电动滑台的顶部设有第二移动滑台，所述第二移动滑台的滑动方向与贴片电动滑台的滑动方向在空间上垂直；所述直线送料机构在位于点胶机构的一端设有送料机构，且所述机架上设有连接点胶电动滑台和贴片电动滑台的转运机械手。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述送料机构包括设置在机架上的料板盒，所述料板盒内放置有上下叠放的pcb料板，所述机架在位于料板盒的一侧设有与点胶电动滑台配合的pcb料板输送机构，所述pcb输送机构包括设置在机架上的定位架，所述定位架上设有并列设置的输送带，且所述定位架的两侧设有限位板，所述限位板之间形成供单个pcb料板通过的限位通道；所述机架上还设有送料机械手，所述送料机械手用于将料板盒放置的pcb料板吸附并转运到输送带上。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述机架上在位于点胶机构的后端设有用于点胶检测视觉相机。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一移动滑台和第二移动滑台上均设有电动转运带，所述第一移动滑台和第二移动滑台两侧均设有限位侧板，且两个限位侧板之间形成供单个pcb料板通过的限位通道。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一移动滑台在不与pcb料板输送机构对接的一端设有对电动转运带上的pcb料板限位的限位抵板。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述直线送料机构的另一端设有与贴片电动滑台对接的成品接料机构，所述成品接料机构包括设置在机架上的接料台，且所述接料台上设有对接料盒放置的成品盒放置腔和空盒放置腔，且所述成品盒放置腔和空盒放置腔呈上下设置，且所述接料台上还设有用于竖直设置的直线滑台，所述直线滑台上设有连接成品盒放置腔和空盒放置腔的托台，且所述托台上设有用于的侧向插入接料盒的插口，且所述空盒放置腔的底部设有用于将接料盒输送到托台的插口内的送料带，接料盒为钢铁材质的，且所述托台上设有用于的内侧设有用于对接料盒进行固定的电磁铁，且所述托台上还设有用于将接料盒推顶到成品盒放置腔内的顶出气缸。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述接料盒内设有上下设置的经供单个PCB料板插入的定位插槽。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述机架上还设有用于对贴片后的pcb料板进行贴片检测的贴片检测相机。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]该种芯片贴装自动化设备首先通过送料机械手将放置在料盒内的pcb料板吸附并转运到输送带上，然后输送带将其送入到与之对接的点胶电动滑台上，并在第一移动滑台上的电动转运带将pcb料板送入到指定的位置，然后点胶电动滑台沿着直线导轨移动，则将点胶电动滑台送入到点胶机构内进行点胶，点胶完成后并在点胶检测视觉相机的检测作用下进行检测，检测合格后在转运机械手将点胶电动滑台上的点胶后的pcb料板，转运到贴片电动滑台上，则贴片电动滑台将点胶后的pcb料板送入到邦头摆臂机构内，则邦头摆臂机构将从扩膜机构吸附转运到的芯片贴附到pcb料板相应的位置，贴片完成后，则贴片检测相机对贴片后的pcb料板进行检测，而对贴片复合生产要求后，合格的pcb料板则在贴片电动滑台的输送作用下送入到成品接料机构内的产品料盒内，通过直线滑台带动料盒上下移动，将合格的pcb料板层层插入到料盒内定位插槽内，而当料盒装满时，则直线滑台带动料盒移动至成品放置腔内，电磁铁解除对料盒的固定作用，随后顶出气缸将料盒推送至成品放置腔内，然后直线滑台带动料盒移动至空盒放置腔，则空盒放置腔内的送料带将空置的料盒输送到托台内，并通过电磁铁进行固定，通过直线滑台带动料盒移动进行接料工作；能够完成自动送料和接料，无需人工机械能上料，从而有效提高了生产效率。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的横梁面板的结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的送料机构的结构示意图；
[0017]图3是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的点胶电动滑台的结构示意图；
[0018]图4是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的贴片电动滑台的结构示意图；
[0019]图5是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的成品接料机构的结构示意图；
[0020]图6是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的顶出气缸的的结构示意图；
[0021]图7是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的料板盒的结构示意图；
[0022]图8是本技术实施例1中的一种芯片贴装自动化设备的俯视图结构示意图；
[0023]图9是本技术实施例2中的一种芯片贴装自动化设备的送料机构的结构示意图。
[0024]图中：1、机架；2、点胶机构；3、邦头摆臂机构；4、扩膜机构；5、晶圆料盒机构；7、换膜机械手；8、直线送料机构；9、直线滑轨；10、点胶电动滑台；11、贴片电动滑台；12、第一移动滑台；13、第二移动滑台；14、送料机构；15、转运机械手；16、料板盒；17、定位架；18、输送带；19、限位板；20、电动转运带；21、限位侧板；23、成品接料机构；24、接料台；25、接料盒；26、成品盒放置腔；27、空盒放置腔；28、直线滑台；29、托台；30、插口；31、送料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装自动化设备，包括机架(1)，所述机架(1)上设有点胶机构(2)和邦头摆臂机构(3)，所述机架(1)上还设有扩膜机构(4)和晶圆料盒机构(5)，所述机架(1)上还设有连接有扩膜机构(4)和晶圆料盒机构(5)的换膜机械手(7)，所述扩膜机构(4)与邦头摆臂机构(3)相配合，所述邦头摆臂机构(3)用于对扩膜机构(4)上的芯片进行吸取，其特征在于：所述机架(1)上设有用于连接点胶机构(2)和邦头摆臂机构(3)的直线送料机构(8)，所述直线送料机构(8)包括设置在机架(1)上的直线滑轨(9)，所述直线滑轨(9)上设有沿直线滑轨(9)滑动的点胶电动滑台(10)和贴片电动滑台(11)，所述点胶电动滑台(10)顶部设有第一移动滑台(12)，所述第一移动滑台(12)的滑动方向与点胶电动滑台(10)的滑动方向在空间上垂直，所述贴片电动滑台(11)的顶部设有第二移动滑台(13)，所述第二移动滑台(13)的滑动方向与贴片电动滑台(11)的滑动方向在空间上垂直；所述直线送料机构(8)在位于点胶机构(2)的一端设有送料机构(14)，且所述机架(1)上设有连接点胶电动滑台(10)和贴片电动滑台(11)的转运机械手(15)。2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述送料机构(14)包括设置在机架(1)上的料板盒(16)，所述料板盒(16)内放置有上下叠放的pcb料板，所述机架(1)在位于料板盒(16)的一侧设有与点胶电动滑台(10)配合的pcb料板输送机构，所述pcb输送机构包括设置在机架(1)上的定位架(17)，所述定位架(17)上设有并列设置的输送带(18)，且所述定位架(17)的两侧设有限位板(19)，所述限位板(19)之间形成供单个pcb料板通过的限位通道；所述机架(1)上还设有送料机械手(36)，所述送料机械手(36)用于将料板盒(16)放置的pcb料板吸附并转运到输送带(18)上。3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述机架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雄，刘卫，
申请(专利权)人：深圳市昌富祥智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：