MiniLED导电板制造技术

本实用新型专利技术揭示一种Mini LED导电板，包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；导电线路，所述导电线路位于所述基底第一表面；所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述导电线路；焊接盘，所述焊接盘至少包括第一边线与第二边线，所述第一边线与所述第二边线相对设置，且所述第一边线的起始点的直线距离与所述第二边线起始点的直线距离不相等；其中，所述焊接盘与所述导电线路电性连接。本申请提供的一种Mini LED导电板中的焊接盘采用不等长的边线形成四边形，这样可以增加焊接盘的面积，更加有利于散热，并且四边形采用小夹角，这样可以很好的防止发光器件的偏移，保障发光器件的连接，提高Mini LED导电板的性能。LED导电板的性能。LED导电板的性能。

【技术实现步骤摘要】
Mini LED导电板


[0001]本技术涉及Mini LED
，尤其涉及一种Mini LED导电板。

技术介绍

[0002]Mini LED（次毫米发光二极管）显示技术是一种区别于传统液晶显示器（Liquid Crystal Display，简称为LCD）和有机发光二极管（Organic Light
‑
Emitting Diode，简称为OLED）显示器的新型显示技术。相比后两者，Mini LED背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域，更高的寿命和更薄的厚度，是近几年面板行业发展的重点领域，有广阔的前景。
[0003]现有技术中的Mini LED的导电板中搭接发光器件的模块散热效果比较差，影响发光器件的性能，再者，现有技术中的搭接发光器件的模块容易使的发光器件侧移、旋转，影响发光器件性能，所以亟需提供一种新的技术方案解决该问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种Mini LED导电板以解决上述的技术问题。
[0005]本技术一个技术方案是：
[0006]一种Mini LED导电板，其特征在于，包括：
[0007]基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；
[0008]导电线路，所述导电线路位于所述基底第一表面；所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述导电线路；
[0009]焊接盘，所述焊接盘至少包括第一边线与第二边线，所述第一边线与所述第二边线相对设置，且所述第一边线的起始点的直线距离与所述第二边线起始点的直线距离不相等；其中，所述焊接盘与所述导电线路电性连接。
[0010]在其中一实施例中，所述导电线路通过所述第二边线与焊接盘电性连接，且所述第二边线的起始点的直线距离大于所述第一边线的起始点的直线距离。
[0011]在其中一实施例中，还设有第三边线与第四边线，所述第三边线与所述第四边线位于所述第一边线与第二边线之间，且所述第三边线和/或所述第四边线与所述第一边线所形成的夹角a范围为90
°
＜a≤120
°
。
[0012]在其中一实施例中，所述第一边线、第二边线、第三边线以及第四边线围成一四边形。
[0013]在其中一实施例中，所述导电线路与所述焊接盘之间设有过渡块，所述导电线路与所述焊接盘通过所述过渡块进行电性连接。
[0014]在其中一实施例中，所述焊接盘为凸起结构；或者，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述焊接盘。
[0015]在其中一实施例中，所述过渡块为凸起结构，或者，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述过渡块。
[0016]在其中一实施例中，所述焊接盘的第二边线与所述过渡块的一边部分重合。
[0017]在其中一实施例中，所述四边形为等腰梯形，且所述第二边线为等腰梯形的底边。
[0018]在其中一实施例中，所述焊接盘上设有发光器件，所述发光器件与所述焊接盘电性连接。
[0019]本技术的有益效果：本申请提供的一种Mini LED导电板中的焊接盘采用不等长的边线形成四边形，这样可以增加焊接盘的面积，更加有利于散热，并且四边形的另外两个边长与所述第一边线的夹角大于90
°
小于等于120
°
，这样可以很好的防止发光器件的偏移，保障发光器件的连接，提高Mini LED导电板的性能。
附图说明
[0020]图1为本技术一种Mini LED导电板平面示意图；
[0021]图2为本技术一种Mini LED导电板部分区域放大结构示意图；
[0022]图3为本技术一种Mini LED导电板焊接块结构示意图；
[0023]图4为图3中A
‑
A
’
方向的一种截面结构示意图；
[0024]图5为图3中A
‑
A
’
方向的另一种截面结构示意图；
[0025]图6为图3中A
‑
A
’
方向的另一种截面结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]一种Mini LED导电板，其特征在于，包括：
[0030]基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；其中，所述基底为硬质基底或柔性基底，所述硬质基底为玻璃或者其他的硬质材料，所述柔性基底可以是复合基底、PET、PMMA、PE、PC、玻纤等材料，其中所述复合基底可以是PET与玻纤的复合、PC与玻纤的复合等，这样使的基底具有一定的韧性，能够具有很好的支撑作用，具备很好的机械性能。
[0031]导电线路，所述导电线路位于所述基底第一表面；所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述导电线路；所述沟槽可以直接形成于所述基底第一表面，或者所述基底第一表面一侧设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底的一侧设有沟槽，所述沟槽的深度不小于所述聚合物层的厚度，所述导电线路按照一定的预设路线排列于所述基底第一表面一侧；所述导电线路还可以是网格状沟槽结构，也可以是一沟槽结
构形成导电线路；所述聚合物层可以是光固化材料，也可以是热固化材料，例如UV胶；所述的导电材料可以是金、银、铜、镍等金属材料，也可以是导电的化合物或者导电的有机物。
[0032]焊接盘，所述焊接盘至少包括第一边线与第二边线，所述第一边线与所述第二边线相对设置，且所述第一边线的起始点的直线距离与所述第二边线起始点的直线距离不相等；其中，所述焊接盘与所述导电线路电性连接；所述焊接盘由导电材料构成，所述焊接盘可以是网格结构，也可以是整面导电材料形成；所述焊接盘为凸起结构；或者，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述焊接盘，当所述基底第一表面设有聚合物层时，所述焊接盘位于所述聚合物层远离所述基底的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED导电板，其特征在于，包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；导电线路，所述导电线路位于所述基底第一表面；所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述导电线路；焊接盘，所述焊接盘至少包括第一边线与第二边线，所述第一边线与所述第二边线相对设置，且所述第一边线的起始点的直线距离与所述第二边线起始点的直线距离不相等；其中，所述焊接盘与所述导电线路电性连接。2.根据权利要求1所述的一种Mini LED导电板，其特征在于，所述导电线路通过所述第二边线与焊接盘电性连接，且所述第二边线的起始点的直线距离大于所述第一边线的起始点的直线距离。3.根据权利要求2所述的一种Mini LED导电板，其特征在于，还设有第三边线与第四边线，所述第三边线与所述第四边线位于所述第一边线与第二边线之间，且所述第三边线和/或所述第四边线与所述第一边线所形成的夹角a范围为90
°
＜a≤120
°
。4.根据权利要求3所述的一种Mini LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄毅，汪秀俊，张世诚，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：