本实用新型专利技术公开了一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,包括主体机构,固定安装于所述主体机构顶部的散热机构,散热机构,其包括设置于所述主体机构顶部的固定片,设置于所述固定片底部的格栅板,设置于所述格栅板顶部的导冷板,设置于所述导冷板底部的铜片,以及设置于所述导冷板顶部的半导体制冷晶片。本实用新型专利技术通过在进行使用时,散热室内部的导冷板与导冷板底部的铜片用于负责吸收效应管所产生的的热量,将热量吸收后通过制冷晶片把热量传输给散热柱,最后通过低躁风扇把散热柱上的热量散发出去,实现主动散热,使得该设备的顶部散热更加迅速,满足实际使用所需,进一步提高使用体验。提高使用体验。提高使用体验。
【技术实现步骤摘要】
一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备
[0001]本技术涉及效应管相关
,尤其涉及一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备。
技术介绍
[0002]在现有技术中,MOS,是MOSFET的缩写,MOSFET金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管。
[0003]经检索,中国专利公开号为CN214753719U的专利,公开了一种功率场效应管压紧散热装置,包括所述功率场效应管压紧散热机构本体的中间位置处安装有安装架,所述安装架的上方安装有顶部压紧散热机构,所述顶部压紧散热机构两侧的下方均安装有侧板,所述侧板的外壁上安装有第一磁吸块,所述安装架两侧的外壁均安装有第二磁吸块,顶部压紧散热机构的两侧均通过第一磁吸块与第二磁吸块磁吸连接,所述安装架上表面的中间位置处安装有导热硅胶,所述安装架的下方安装有金属插片散热器,所述顶部压紧散热机构的下表面安装有散热风机,且散热风机安装有三个的装置。上述专利存在以下不足:
[0004]在进行使用顶部主动散热较差,热量易发生堆积,对后续使用造成影响。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0007]一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,包括主体机构,固定安装于所述主体机构顶部的散热机构,散热机构,其包括设置于所述主体机构顶部的固定片,设置于所述固定片底部的格栅板,设置于所述格栅板顶部的导冷板,设置于所述导冷板底部的铜片,以及设置于所述导冷板顶部的半导体制冷晶片。
[0008]作为本技术再进一步的方案:所述压紧散热设备还包括风扇组件,其包括:设置于所述固定片顶部的外壳,设置于所述外壳顶部的出风口,以及设置于所述外壳内部的低躁风扇。
[0009]作为本技术再进一步的方案:所述低躁风扇四周设置有散热柱,所述散热柱为金属钢材料制成。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述主体机构还包括了设置于所述固定片底部的底板,设置于所述底板顶部的防滑垫,以及设置于所述防滑垫顶部的卡接槽。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述底板顶部两侧设置有侧板,所述侧板一侧设置有弹簧,所述弹簧一侧设置有紧固板。
[0012]作为本技术再进一步的方案:所述侧板与紧固板上均设置有散热孔。
[0013]作为本技术再进一步的方案:所述压紧散热设备还包括安装组件,其包括:设置于所述底板两侧的固定板,设置于所述固定板底部的密封板,设置于所述固定板顶部的
固定栓。
[0014]作为本技术再进一步的方案:所述底板顶部两侧设置有固定柱,所述固定柱内部设置有螺纹槽,所述固定片顶部四周设置有限位销。
[0015]与现有技术相比,本技术提供了一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,具备以下有益效果:
[0016]1.本技术,通过在进行使用时,散热室内部的导冷板与导冷板底部的铜片用于负责吸收效应管所产生的的热量,将热量吸收后通过制冷晶片把热量传输给散热柱,最后通过低躁风扇把散热柱上的热量散发出去,实现主动散热,使得该设备的顶部散热更加迅速。
[0017]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本技术结构简单,操作方便。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备的结构示意图;
[0019]图2为本技术提出的一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备的结构示意图;
[0020]图3为本技术提出的一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备的结构示意图。
[0021]图中:100、主体机构;101、底板;102、防滑垫;103、卡接槽;104、安装组件;104a、固定板;104b、密封板;104c、固定栓;105、侧板;106、弹簧;107、紧固板;108、固定柱;109、螺纹槽;110、散热孔;200、散热机构;201、固定片;202、散热室;203、格栅板;204、铜片;205、导冷板;206、半导体制冷晶片;207、风扇组件;207a、外壳;207b、出风口;207c、散热柱;207d、低躁风扇;208、限位销。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]实施例1
[0025]一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,为了,如图1
‑
3所示,包括主体机构100,固定安装于主体机构100顶部的散热机构200,散热机构200,其包括设置于主体机构100顶部的固定片201,开设于固定片201底部的散热室202,焊接于散热室202底部的格栅板203,卡接于格栅板203顶部的导冷板205,焊接于导冷板205底部的铜片204,以及粘接于导冷板205顶部的半导体制冷晶片206;
[0026]通过在导冷板205顶部粘接有半导体制冷晶片,导冷板205以及铜片204吸收效应管产生的热量后向半导体制冷晶片206进行散热。
[0027]优选的,压紧散热设备还包括风扇组件207,其包括:焊接于固定片201顶部的外壳207a,开设于外壳207a顶部的出风口207b,以及螺栓固定于外壳内部的低躁风扇207b,低躁风扇207b四周焊接有散热柱207c,散热柱207c为金属钢材料制成;
[0028]通过设置有低躁风扇207b以及散热柱207c,散热柱207c吸收半导体制冷晶片206上的热量,通过低躁风扇207b将热量进行带出,实现散热效果。
[0029]本实施例:通过在进行使用时,散热室内部的导冷板与导冷板底部的铜片用于负责吸收效应管所产生的的热量,将热量吸收后通过制冷晶片把热量传输给散热柱,最后通过低躁风扇把散热柱上的热量散发出去,实现主动散热,使得该设备的顶部散热更加迅速。
[0030]实施例2
[0031]一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,本实施例在实施例1的基础上进行改进,如图1
‑
3所示,包括主体机构100还包括固定于固定片201底部的底板101,粘接于底板101顶部的防滑垫102,以及开设于防滑垫102顶部的卡接槽103。
[0032]优选的,底板101顶部两侧焊接有侧板105,侧板105一侧焊接有弹簧106,弹簧1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,包括主体机构(100),固定安装于所述主体机构(100)顶部的散热机构(200),其特征在于;散热机构(200),其包括:设置于所述主体机构(100)顶部的固定片(201),设置于所述固定片(201)底部的散热室(202),设置于所述散热室(202)底部的格栅板(203),设置于所述格栅板(203)顶部的导冷板(205),设置于所述导冷板(205)底部的铜片(204),以及设置于所述导冷板(205)顶部的半导体制冷晶片(206)。2.根据权利要求1所述的一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,其特征在于,所述压紧散热设备还包括风扇组件(207),其包括:设置于所述固定片(201)顶部的外壳(207a),设置于所述外壳(207a)顶部的出风口(207b),以及设置于所述外壳内部的低躁风扇(207d)。3.根据权利要求2所述的一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,其特征在于,所述低躁风扇(207d)四周设置有散热柱(207c),所述散热柱(207c)为金属钢材料制成。4.根据权利要求1所述的一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备,其特征在于,所述主体机构(100)还包括了...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫一诺,俞欢,朱芝漪,黄海,
申请(专利权)人:芽津半导体科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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