激光切割方法、系统、设备与计算机可读存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种激光切割方法、系统、设备与计算机可读存储介质，属于激光切割技术。本发明专利技术通过判断多层复合材料中各层材料的位置和材质，并根据各层材料的材质确定对应的波段，进一步地根据各层材料的位置依次发射与该波段对应的激光至对应的不同激光焦点位置，以实现对多层复合材料的激光切割。解决了多层复合材料由于各层材料不同而导致的切割效果差的问题，实现了对多层复合材料的切割。实现了对多层复合材料的切割。实现了对多层复合材料的切割。

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法、系统、设备与计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及激光切割
，尤其涉及一种激光切割方法、系统、设备与计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]目前应用较为广泛的切割方法是机械切割的方法。可以利用机械切割的方法进行多层材料的切割，然而当材料硬度较高时，难以使用机械切割技术，对刀头的要求比较高，并且会产生摩擦生热等现象。因此，机械切片的适用材料范围小。
[0003]现有技术中常常会使用激光切割方法代替机械切割方法进行切割，以对不同类型的材料进行切割。然而，现有的激光切割技术对多层复合材料切割时，由于不同材料的材料吸收率不同，因而激光切割时所需要的能量不一样，无法对多层复合材料进行切割。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种激光切割方法、系统、设备与计算机可读存储介质，旨在实现对多层复合材料的切割。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种激光切割方法，所述激光切割方法包括以下步骤：
[0006]检测到待切割的多层复合材料时，判断所述多层复合材料中各层材料的位置和材质；
[0007]根据所述各层材料的材质确定对应的波段；
[0008]按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。
[0009]可选地，所述按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割的步骤包括：
[0010]基于所述波段，设置多波段激光器参数；
[0011]按照所述各层材料的位置，控制所述多波段激光器按照所述多波段激光器参数依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。
[0012]可选地，按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割步骤包括：
[0013]根据所述波段选取对应的单波段激光器，所述单波段激光器的数量大于或等于所述多层复合材料中的材质数量；
[0014]按照所述各层材料的位置，依次控制对应的单波段激光器发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。
[0015]可选地，所述按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割的步骤之前，所述方法还包括：
[0016]获取所述各层材料的厚度；
[0017]按照所述各层材料的位置和所述厚度，确认对应的激光焦点位置。
[0018]可选地，所述按照所述各层材料的位置和所述厚度，确认对应的激光焦点位置的步骤包括：
[0019]判断所述各层材料的厚度是否大于预设阈值；
[0020]若所述厚度大于预设阈值，则按照所述厚度确认激光焦点数量；
[0021]按照所述各层材料的位置、所述厚度和所述激光焦点数量，确认对应的激光焦点位置；
[0022]可选地，所述按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割的步骤包括：
[0023]按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置，并控制振镜根据预设的激光切割路径运动以对所述多层复合材料进行切割。
[0024]可选地，所述按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置，并控制振镜根据预设的激光切割路径运动以对所述多层复合材料进行切割的步骤之前，所述方法还包括：
[0025]按照所述多层复合材料的切割要求，确认所述激光切割路径。
[0026]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种激光切割系统，所述系统包括：
[0027]检测模块，用于检测到待切割的多层复合材料时，判断所述多层复合材料中各层材料的位置和材质；
[0028]选择模块，用于根据所述各层材料的材质确定对应的波段；
[0029]激光模块，用于按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。
[0030]可选地，所述系统还包括：
[0031]参数调整模块，用于基于所述波段，设置多波段激光器参数；按照所述各层材料的位置，控制所述多波段激光器按照所述多波段激光器参数依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。
[0032]可选地，所述参数调整模块还用于：
[0033]根据所述波段选取对应的单波段激光器，所述单波段激光器的数量大于或等于所述多层复合材料中的材质数量；
[0034]按照所述各层材料的位置，依次控制对应的单波段激光器发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。
[0035]可选地，所述激光模块还用于：
[0036]获取所述各层材料的厚度；
[0037]按照所述各层材料的位置和所述厚度，确认对应的激光焦点位置；
[0038]可选地，所述激光模块还用于：
[0039]判断所述各层材料的厚度是否大于预设阈值；
[0040]若所述厚度大于预设阈值，则按照所述厚度确认激光焦点数量；
[0041]按照所述各层材料的位置、所述厚度和所述激光焦点数量，确认对应的激光焦点位置；
[0042]可选地，所述装置还包括：
[0043]运动控制模块，用于控制振镜根据预设的激光切割路径运动以对所述多层复合材料进行切割。
[0044]可选地，所述运动控制模块还用于：
[0045]按照所述多层复合材料的切割要求，确认所述激光切割路径。
[0046]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种激光切割设备，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光切割程序，所述激光切割程序配置为实现如上所述的激光切割方法的步骤。
[0047]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有激光切割程序，所述激光切割程序被处理器执行时实现如上所述的激光切割方法的步骤。
[0048]本专利技术提出的激光切割方法、系统、设备与计算机可读存储介质，通过判断多层复合材料中各层材料的位置和材质，并根据各层材料的材质确定对应的波段，进一步地根据各层材料的位置依次发射与该波段对应的激光，以实现对多层复合材料的激光切割。解决了多层复合材料由于各层材料不同而导致的切割效果差的问题，实现了对多层复合材料的切割。
附图说明
[0049]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的激光切割设备的结构示意图；
[0050]图2为本专利技术激光切割方法第一实施例的流程示意图；
[0051]图3为本专利技术激光切割方法一实施例中步骤S30的细化流程图；
[0052]图4为本专利技术激光切割方法一实施例中的结构示意图；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括以下步骤：检测到待切割的多层复合材料时，判断所述多层复合材料中各层材料的位置和材质；根据所述各层材料的材质确定对应的波段；按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割的步骤包括：基于所述波段，设置多波段激光器参数；按照所述各层材料的位置，控制所述多波段激光器按照所述多波段激光器参数依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。3.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割步骤包括：根据所述波段选取对应的单波段激光器，所述单波段激光器的数量大于或等于所述多层复合材料中的材质数量；按照所述各层材料的位置，依次控制对应的单波段激光器发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割。4.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述按照所述各层材料的位置，依次发射与所述波段对应的激光至对应的激光焦点位置以对所述多层复合材料进行切割的步骤之前，所述方法还包括：获取所述各层材料的厚度；按照所述各层材料的位置和所述厚度，确认对应的激光焦点位置。5.如权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述按照所述各层材料的位置和所述厚度，确认对应的激光焦点位置的步骤包括：判断所述各层材料的厚度是否大...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴霞芳，陆明，黄小龙，吴华安，王太保，刘舟，高鹏，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：