柔性电致发光器件产品、电致发光器件及其制备方法技术

本申请公开了柔性电致发光器件产品、电致发光器件及其制备方法，电致发光器件产品依次包括基板、第一电极层、发光功能层、第二电极层和封装层；基板外侧和封装层外侧均设有修复层；当电致发光器件产品被剪切时，两层修复层的边缘接触且自修复形成侧封装；邻近基板的修复层贯穿设有若干第一导电盘；邻近封装层的修复层贯穿设有若干第二导电盘；基板上贯穿其两侧设有若干导电柱，用于电连接第一电极层和第一导电盘；封装层上贯穿其两侧设有若干导电柱，用于电连接第二电极层和第二导电盘。剪切后形成的OLED器件可以自成产品独立工作；本申请的技术方案以简单的形式，以低成本和简单的工艺实现了柔性电致发光器件的任意设计形状。工艺实现了柔性电致发光器件的任意设计形状。工艺实现了柔性电致发光器件的任意设计形状。

【技术实现步骤摘要】
柔性电致发光器件产品、电致发光器件及其制备方法


[0001]本公开一般涉及柔性发光器件的
，具体涉及柔性电致发光器件产品、电致发光器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电致发光器件，例如OLED产品的可柔性是其应用的一大优点，可以实现其造型的多样化和设计感。同时适用于不同的应用场景。但其基础形状是在设计之初即固定下来，也即通过激光刻蚀就确定与设计形状对应的基板和封装层结构，然后在基板上进行像素化电极的设计，再逐步在基板上蒸镀或刻蚀或其他工艺形成各个功能层(第一电极、发光功能层、第二电极等)。当形状异型的时候，在上述工艺的控制程序都会受到影响和调整，也即当产品形状定制化后，工艺也随之进行定制化调整；程序复杂，成本高。
[0003]后期使用过程中若想要改变形状，一般通过折叠等方式来实现，这种方式可能会对屏体造成不可逆的伤害。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种柔性电致发光器件产品，所述电致发光器件产品依次包括基板、第一电极层、发光功能层、第二电极层和封装层；所述基板外侧和封装层外侧均设有修复层；当所述电致发光器件产品被剪切时，两层所述修复层的边缘接触且自修复形成侧封装；
[0005]邻近基板的修复层贯穿设有若干第一导电盘；邻近封装层的修复层贯穿设有若干第二导电盘；所述基板上贯穿其两侧设有若干导电柱，用于电连接第一电极层和第一导电盘；所述封装层上贯穿其两侧设有若干导电柱，用于电连接第二电极层和第二导电盘。
[0006]根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一电极层包括若干设置在基板上的像素化第一电极、辅助电极和连接在像素化第一电极与辅助电极之间的熔断型短路保护装置。
[0007]根据本申请实施例提供的技术方案，所述修复层的厚度大于所述基板外侧和封装层外侧之间的总厚度。
[0008]根据本申请实施例提供的技术方案，所述电致发光器件产品从基板侧出光时，所述第一导电盘由透明材质制成；所述电致发光器件产品从封装层侧出光时，第二导电焊盘由透明材质制成。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导电柱的导电基材延伸至基板或封装层的外表面形成接电区，所述第一导电焊盘和第二导电焊盘焊接在接电区。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导电柱内填充有防护材料。
[0011]根据本申请实施例提供的技术方案，所述修复层包括聚合物基体和掺杂在所述聚合物基体中的微囊及聚合物反应催化剂；所述微囊中包裹有聚合物前驱体。
[0012]根据本申请实施例提供的技术方案，所述保护层由可拉伸的弹性体材料制成，位
于保护区内的弹性体材料中含有CF3基团。
[0013]根据本申请实施例提供的技术方案，所述基板的内侧和/或所述封装层的内侧设有修复层；位于基板内侧的修复层内设有导电物质或导电结构，用于电连接第一电极层与基板内的导电柱；位于封装层内侧的修复层内设有导电物质或导电结构，用于电连接第二电极层与封装层内的导电柱。
[0014]根据本申请实施例提供的技术方案，所述修复层中掺杂有吸水材料。
[0015]根据本申请实施例提供的技术方案，所述自修复材料的可见光透光率大于80％。
[0016]第二方面，本申请提供一种柔性电致发光器件的制备方法，包括以下步骤：
[0017]根据设计形状在上述柔性电致发光器件产品上确定裁切轮廓；所述裁切轮廓内至少包含一个第一导电盘和一个第二导电焊盘；
[0018]沿所述裁切轮廓裁剪所述柔性电致发光器件产品得到具有设计形状的柔性电致发光器件。
[0019]第三方面，本申请提供一种柔性电致发光器件，其特征在于，由上述的方法制备而成。
[0020]本申请的技术方案中，通过在现有电致发光器件产品的外侧设计自修复材料层，使得电致发光器件产品在被剪切后，外侧的两侧自修复材料层可以自行修复形成侧封装，从而，使得剪切后形成的OLED器件可以自成产品独立工作；本申请的技术方案以简单的形式，以低成本和简单的工艺实现了柔性电致发光器件的任意设计形状。
[0021]本申请的技术方案中，通过在基板和封装层上开设导电柱的方式，每个导电柱均电连接有设置在外部的导电焊盘(第一导电焊盘和第二导电焊盘)，本申请将原本电致发光器件的接电方式由和原本的器件的功能结构并排在一个平面上的方式更好为竖直叠加排列，使得本申请的器件产品结构在裁切时更加地灵活，可以适用于很小的，任何形状的裁剪得到的电致发光器件均具有与外部供电电路连接的接电结构。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1为本申请实施例1的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例1中导电柱的一种结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例1中导电柱的第二种结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例1中电致发光器件器件产品被裁剪后的裁剪边缘的结构示意图；
[0027]图5为本申请实施例1中电致器件产品的基板的俯视结构示意图；
[0028]图6为本申请实施例1中第一电极层的俯视结构示意图；
[0029]图7为本申请实施例2的结构示意图；
[0030]图8为本申请实施例3的结构示意图；
[0031]图9为本申请实施7的中从基板侧看的俯视结构示意图；
[0032]图10为本申请实施7的中从封装层侧看的俯视结构示意图；
[0033]图11为裁切后的电致发光器件的接电结构示意图。
[0034]10、基板10；20、第一电极层；30、发光功能层；40、第二电极层；50、装层；70、侧封装；60、修复层；81、第一导电盘；82、第二导电盘；21、像素化第一电极；22、辅助电极；24、熔断型短路保护装置；12、导电柱；13、接电区；61、导电材料；62、第一辅助接电柱；63、第二辅助接电柱。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0036]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0037]实施例1
[0038]请参考图1，本实施例提供一种电致发光器件产品，所述电致发光器件产品为OLED器件，其依次包括基板10、第一电极层20、发光功能层30、第二电极层40和封装层50；所述基板10和封装层50的外侧均设有修复层60；当所述电致发光器件产品被剪切时，两层所述修复层的边缘接触且自修复形成侧封装70；
[0039]其中基板采用PI,PET等柔性质地制成，封装层可采用金属箔或者PI,PET等材质制成。
[0040]邻近本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电致发光器件产品，其特征在于，所述电致发光器件产品依次包括基板、第一电极层、发光功能层、第二电极层和封装层；所述基板外侧和封装层外侧均设有修复层；当所述电致发光器件产品被剪切时，两层所述修复层的边缘接触且自修复形成侧封装；邻近基板的修复层贯穿设有若干第一导电盘；邻近封装层的修复层贯穿设有若干第二导电盘；所述基板上贯穿其两侧设有若干导电柱，用于电连接第一电极层和第一导电盘；所述封装层上贯穿其两侧设有若干导电柱，用于电连接第二电极层和第二导电盘。2.根据权利要求1所述柔性电致发光器件产品，其特征在于，所述修复层的厚度大于所述基板外侧和封装层外侧之间的总厚度。3.根据权利要求1所述柔性电致发光器件产品，其特征在于，所述电致发光器件产品从基板侧出光时，所述第一导电盘由透明材质制成；所述电致发光器件产品从封装层侧出光时，第二导电焊盘由透明材质制成；所述导电柱的导电基材延伸至基板或封装层的外表面形成接电区，所述第一导电焊盘和第二导电焊盘焊接在接电区；所述导电柱内填充有防护材料。4.根据权利要求1
‑
3任意一项柔性电致发光器件产品，其特征在于，所述修复层包括聚合物基体和掺杂在所述聚合物基体中的微囊及聚合物反应催化剂；所述微囊中包裹有聚合物前驱体。5.根据权利要求1
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3任意一项柔性电致发光器件产品，其特征在于，所述修复层由可拉伸的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭立雪，朱映光，张国辉，胡永岚，
申请(专利权)人：北京翌光医疗科技研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：