芯片去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片去除装置，所述芯片去除装置包括：运动组件；吸附组件，所述吸附组件连接所述运动组件；以及加热组件，所述加热组件连接所述吸附组件；所述芯片去除装置还包括控制器，所述运动组件、所述吸附组件和所述加热组件均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件驱动所述吸附组件运动，所述控制器控制加热组件对所述吸附组件进行加热。本实用新型专利技术技术方案的芯片去除装置能有效去除基板上焊接的芯片，使得返修后的产品良率较高。使得返修后的产品良率较高。使得返修后的产品良率较高。

【技术实现步骤摘要】
芯片去除装置


[0001]本技术涉及半导体芯片
，特别涉及一种芯片去除装置。

技术介绍

[0002]随着科技的不进步，在Mini
‑
LED
，对于产品的加工良率提出了越来越高的要求，在加工精度要求较高的情况下，需要对基板上焊接的芯片进行返修，在返修过程中首先要将基板上焊接质量较差的芯片进行去除，由于芯片尺寸太小，人工去除过程中损坏芯片的概率较高，导致返修后的产品良率较低。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种芯片去除装置，该芯片去除装置能有效去除基板上焊接的芯片，使得返修后的产品良率较高。
[0004]本技术提出的芯片去除装置，所述芯片去除装置包括：
[0005]运动组件；
[0006]吸附组件，所述吸附组件连接所述运动组件；以及
[0007]加热组件，所述加热组件连接所述吸附组件；
[0008]所述芯片去除装置还包括控制器，所述运动组件、所述吸附组件和所述加热组件均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件驱动所述吸附组件运动，所述控制器控制加热组件对所述吸附组件进行加热。
[0009]可选地，所述加热组件包括加热件和温度检测件，所述加热件连接所述吸附组件，对所述吸附组件进行加热，所述温度检测件连接所述吸附组件，对所述吸附组件的温度进行检测；
[0010]所述加热件和所述温度检测件均电性连接所述控制器，所述控制器根据所述温度检测件的检测结果对所述加热件的加热温度进行调节。
[0011]可选地，所述吸附组件包括刀具和吸附件，所述刀具连接所述运动组件，所述运动组件可驱动所述刀具运动；
[0012]所述刀具设有安装孔，所述吸附件穿设于所述安装孔，并由所述安装孔的一端伸出；所述加热件安装于所述安装孔，并贴合所述吸附件，对所述吸附件进行加热。
[0013]可选地，所述刀具的一侧设有连通所述安装孔的安装槽，所述加热件的连接线经所述安装孔连接所述控制器。
[0014]可选地，所述吸附组件包括相连接的吸附主体和吸附部，所述吸附主体连接所述运动组件，所述吸附部的形状与所述芯片的形状相匹配；
[0015]所述运动组件驱动所述吸附组件运动至所述吸附部靠近所述芯片，所述芯片限位于所述吸附部，所述吸附部可吸附所述芯片。
[0016]可选地，所述吸附部包括凸设于所述吸附主体的限位条，所述芯片的边缘可由所述限位条止挡。
[0017]可选地，所述运动组包括旋转件，所述旋转件连接所述吸附主体的一端，并驱动所述吸附主体沿轴线转动，所述吸附部设于所述吸附主体于轴线方向上背离所述旋转件的端部。
[0018]可选地，述运动组件还包括升降件，所述升降件连接所述旋转件，并能驱动所述旋转件上升或下降。
[0019]可选地，所述升降件包括伺服驱动电机、升降架和压力检测件，所述伺服驱动电机连接所述升降架，并驱动所述升降架上升或下降，所述旋转件连接所述升降架，所述压力检测件检测所述伺服驱动电机的电流；
[0020]所述压力检测件电性连接控制器，所述控制器根据所述压力检测件的检测结果对所述伺服驱动电机进行控制。
[0021]可选地，所述吸附部还包括凸设于所述吸附主体的凸台，所述凸台的尺寸与所述芯片的尺寸相匹配，所述限位条位于所述凸台的一侧，所述限位条凸出于所述吸附主体的程度大于所述凸台凸出于所述吸附主体的程度；
[0022]所述凸台设有用于吸附所述芯片的吸附孔。
[0023]本申请技术方案中，控制器控制运动组件驱动吸附组件运动至芯片所在位置，并控制吸附组件与芯片相接触，加热组件对吸附组件进行加热，吸附组件将加热组件的热量传递至芯片上，并将用于连接芯片和基板的焊料进行熔化，吸附组件吸附芯片，运动组件可驱动吸附组件对底板上的芯片进行移除。在利用吸附组件将芯片进行移除之前，先通过加热的方式将焊料熔化，以降低芯片于基板的连接强度，使得吸附组件能够有效的将芯片与基板相分离，且不易损坏芯片，保证取下的芯片质量较高，从而使得返修后的产品质量较高。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术芯片去除装置一实施例的结构示意图；
[0026]图2为图1中A处的放大图；
[0027]图3为图1中吸附组件的部分结构的爆炸图；
[0028]图4为图3中吸附件的结构示意图；
[0029]图5为图4中B处的放大图。
[0030]附图标号说明：
[0031][0032][0033]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0037]参见图1，本技术提供一种芯片去除装置100，该芯片去除装置100 用于去除基板上的芯片。
[0038]结合图1、图2和图3，本技术实施例中，芯片去除装置100包括运动组件10、吸附组件30和加热组件50。吸附组件30连接运动组件10，并能在运动组件10的驱动下运动。加热组件50连接吸附组件30，可对吸附组件 30进行加热。
[0039]该芯片去除装置100还包括控制器，所述运动组件10、所述吸附组件30 和所述加热组件50均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件10驱动所述吸附组件30运动，
所述控制器控制加热组件50对所述吸附组件30进行加热。
[0040]本申请技术方案中，控制器控制运动组件10驱动吸附组件30运动至芯片所在位置，并控制吸附组件30与芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片去除装置，其特征在于，所述芯片去除装置包括：运动组件；吸附组件，所述吸附组件连接所述运动组件；以及加热组件，所述加热组件连接所述吸附组件；所述芯片去除装置还包括控制器，所述运动组件、所述吸附组件和所述加热组件均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件驱动所述吸附组件运动，所述控制器控制加热组件对所述吸附组件进行加热。2.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述加热组件包括加热件和温度检测件，所述加热件连接所述吸附组件，对所述吸附组件进行加热，所述温度检测件连接所述吸附组件，对所述吸附组件的温度进行检测；所述加热件和所述温度检测件均电性连接所述控制器，所述控制器根据所述温度检测件的检测结果对所述加热件的加热温度进行调节。3.如权利要求2所述的芯片去除装置，其特征在于，所述吸附组件包括刀具和吸附件，所述刀具连接所述运动组件，所述运动组件可驱动所述刀具运动；所述刀具设有安装孔，所述吸附件穿设于所述安装孔，并由所述安装孔的一端伸出；所述加热件安装于所述安装孔，并贴合所述吸附件，对所述吸附件进行加热。4.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述刀具的一侧设有连通所述安装孔的安装槽，所述加热件的连接线经所述安装孔连接所述控制器。5.如权利要求1至4中任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述吸附组件包括相连接的吸附主体和吸附部，所述吸附主体连接所述运动组件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪俊鑫，陈学奎，卢金洲，何嘉炜，余俊华，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：