一种基于COB封装的MiniLED封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种基于COB封装的MINI LED封装结构，其包括：基板；若干个LED芯片，间隔设置在所述基板上；以及封装胶层，设于所述基板上，且包裹所述LED芯片；其中，所述封装胶层背离所述基板的表面上设有凹陷部，所述凹陷部在所述基板上的投影位于相邻的两个所述LED芯片之间。采用本发明专利技术的技术方案，可提高COB封装的显示亮度。显示亮度。显示亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于COB封装的Mini LED封装结构


[0001]本专利技术涉及Mini LED
，具体为一种基于COB封装的Mini LED封装结构。

技术介绍

[0002]目前，LED显示屏已广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展等，而近几年才出现的透明屏、曲面屏和异形屏，更是将LED显示屏市场进一步拓展到智能手机、智能手表、车载显示等领域。
[0003]随着人们对LED显示屏的分辨率要求越来越高，LED显示器件越做越小，传统的SMD LED器件进行贴片组装工艺难度增大、良率低，导致单颗LED器件成本增大；其次由于LED显示屏点间距的缩小，所需贴片的LED器件数量成几何量级增加，大大降低LED屏的制造效率。为实现Mini LED的规模化应用，解决良品率低、制造效率低、成本高的问题，采用COB封装技术对LED芯片用集成封装的方式代替单颗LED器件封装后再贴片的工艺，可以解决以上问题，将成为未来一段时期内Mini LED显示的主流封装技术，如雷曼光电已于2020年7月发布基于COB技术Micro LED显示产品。
[0004]板上封装COB(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在PCB基板上来直接导热的封装结构。现有的基于COB封装的MINI LED封装结构都是在Mini LED发光芯片外围形成平坦的胶层，Mini LED发光芯片通电时射出的光线向四周散射，出射角度很大，不够集中，观测者接收的光量少，光的利用率不足，导致产生显示亮度不够的缺陷。/>
技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于COB封装的Mini LED封装结构，旨在解决现有的基于COB封装的Mini LED封装结构使用时显示亮度不足的问题。
[0006]本专利技术实施例中，提供了一种基于COB封装的MINI LED封装结构，其包括：
[0007]基板；
[0008]若干个LED芯片，间隔设置在所述基板上；以及
[0009]封装胶层，设于所述基板上，且包裹所述LED芯片；
[0010]其中，所述封装胶层背离所述基板的表面上设有凹陷部，所述凹陷部在所述基板上的投影位于相邻的两个所述LED芯片之间。
[0011]本专利技术实施例中，所述封装胶层包括依次堆叠设置在所述基板上的第一胶层和第二胶层，所述第一胶层为不透光胶层，所述第二胶层为透光胶层，所述凹陷部设于所述第二胶层背离所述第一胶层的表面上。
[0012]本专利技术实施例中，所述第一胶层为黑胶胶层。
[0013]本专利技术实施例中，所述第一胶层的厚度小于或等于所述LED芯片的高度。
[0014]本专利技术实施例中，所述凹陷部为截面呈圆弧形的凹槽。
[0015]本专利技术实施例中，所述凹槽的截面轮廓为沿背离所述基板的方向凸出的圆弧形；或者，所述凹槽的截面轮廓为沿朝向所述基板的方向凸出的圆弧形。
[0016]本专利技术实施例中，所述凹陷部为截面呈三角形的凹槽。
[0017]本专利技术实施例中，所述基板为印刷电路板。
[0018]与现有技术相比较，采用本专利技术的基于COB封装的Mini LED封装结构，在制成过程中通过改变离型模表面的形状或者直接切割，使得封装胶层背离基板的表面，即出光面上形成凹陷部；在使用过程中，LED芯片发射的光线包括正向出光的和侧向出光的，正向出光的都直接垂直于封装胶层射出，侧向出光的则会射到凹陷部上，产生折射，在进入空气介质传播的时候会改变传播方向，更加地向LED芯片的正向出光方向靠拢，使得LED芯片的正向出光量增加，强化其在中部方向的显示效果，弱化其在侧面方向造成的影响，减少混光的同时提高显示亮度；另外，芯片朝侧面发出的光经由凹陷部折射后改变方向，原本会折射到侧面形成色偏的光在一定程度上减少，即造成色偏的光被削弱，从而进一步提升了显示亮度。
附图说明
[0019]图1为本专利技术中基于COB封装的MINI LED封装结构的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术中基于COB封装的MINI LED封装结构的部分结构示意图；
[0021]图3为本专利技术中基于COB封装的MINI LED封装结构的另一部分结构示意图；
[0022]图4为本专利技术中基于COB封装的MINI LED封装结构的另一部分结构示意图；
[0023]图5为本专利技术中基于COB封装的MINI LED封装结构的另一结构示意图；
[0024]图6为本专利技术中基于COB封装的MINI LED封装结构的另一结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。
[0027]如图1所示，本专利技术的一实施例中，公开了一种基于COB封装的MINI LED封装结构，其中，包括基板10、封装胶层30和若干个LED芯片20，本实施例中的所述基板10可以为印刷电路板，印刷电路板的使用寿命长、重量轻、设计上可以标准化、有利于高精度、机械化、自动化生产，所以适用于本实施例中制造小间距COB封装产品。
[0028]本实施例中LED芯片20包括红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片中的至少一种。
[0029]本实施例中所述LED芯片20间隔设置在所述基板10上；所述封装胶层30设于所述基板10上，且包裹所述LED芯片20；所述封装胶层30背离所述基板10的表面上设有凹陷部31，所述凹陷部31在所述基板10上的投影位于相邻的两个所述LED芯片20之间。
[0030]本专利技术的基于COB封装的MINI LED封装结构在制成过程中通过改变离型模表面的形状或者直接切割，使得封装胶层30背离基板10的表面，即出光面上形成凹陷部31；如图2所示，在使用过程中，LED芯片20射出的光线的传播方向随机，包括正向出光的和侧向出光的，正向出光的都直接垂直于封装胶层30射出，侧向出光的则会射到凹陷部31上，凹陷部31因为存在朝向基板10倾斜的内壁，所以光线射到该内壁上时产生折射，在进入空气介质传播的时候会改变传播方向，更加地向LED芯片20的正向出光方向靠拢，使得LED芯片20的正
向出光量增加，强化其在中部方向的显示效果，弱化其在侧面方向造成的影响，减少混光的同时提高显示亮度；进一步的，芯片朝侧面发出的光经由凹陷部31折射后改变方向，原本会折射到侧面形成色偏的光在一定程度上减少，即造成色偏的光被削弱。
[0031]特别要说明的是，如图3所示，在实际的生产制造过程中，由于LED芯片20的尺寸非常小，所以可能出现发光芯片并不是完全垂直于基板10表面安装，而是有微小的倾斜角度，此时发光芯片发光时正向出光的部分光线也会射向相邻的发光芯片之间的位置，如果射到平坦的封装胶层30上，光线发生折射的界面与基板10所在的平面平行，则会按照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于COB封装的MINI LED封装结构，其特征在于，包括：基板；若干个LED芯片，间隔设置在所述基板上；以及封装胶层，设于所述基板上，且包裹所述LED芯片；其中，所述封装胶层背离所述基板的表面上设有凹陷部，所述凹陷部在所述基板上的投影位于相邻的两个所述LED芯片之间。2.根据权利要求1所述的基于COB封装的MINI LED封装结构，其特征在于，所述封装胶层包括依次堆叠设置在所述基板上的第一胶层和第二胶层，所述第一胶层为不透光胶层，所述第二胶层为透光胶层，所述凹陷部设于所述第二胶层背离所述第一胶层的表面上。3.根据权利要求2所述的基于COB封装的MINI LED封装结构，其特征在于，所述第一胶层为黑胶胶层。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文利，
申请(专利权)人：西安电子科技大学深圳研究院，
类型：发明
国别省市：