本公开提出一种芯片之中软件寄存器的配置方法及装置，其中，方法包括：确定芯片之中的目标模块，以及目标模块的多个可配置参数；根据多个可配置参数之间的相关性，对目标模块所需的软件寄存器进行分组，以生成多个软件寄存器分组；确定每个软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对多个软件寄存器分组分别进行实例化，由此，按照可配置参数的实际规格，实例化所需的软件寄存器数目，而非按照最大规格实现所有相关的软件寄存器，可降低目标模块中软件寄存器的面积开销。低目标模块中软件寄存器的面积开销。低目标模块中软件寄存器的面积开销。
【技术实现步骤摘要】
芯片之中软件寄存器的配置方法及装置
[0001]本公开涉及集成电路
，尤其涉及一种芯片之中软件寄存器的配置方法及装置。
技术介绍
[0002]在芯片设计领域，通常会设计一些通用的模块，这些通用的模式上通常会设计一些软件寄存器。
[0003]相关技术中，按照模块支持的最大规格，来相应的设计软件寄存器，但是，这种直接按照最大规格，来设计软件寄存器，导致在其他较小规格的产品形态下，这些多余的软件寄存器也不会被优化掉，浪费芯片面积。
技术实现思路
[0004]本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]本公开提出一种芯片之中软件寄存器的配置方法及装置，以解决相关技术中直接按照最大规格，来设计软件寄存器，导致在其他较小规格的产品形态下，这些多余的软件寄存器也不会被优化掉，浪费芯片面积的问题。
[0006]根据本公开的第一方面，提供了一种芯片之中软件寄存器的配置方法，包括：确定芯片之中的目标模块，以及所述目标模块的多个可配置参数；根据所述多个可配置参数之间的相关性，对所述目标模块所需的软件寄存器进行分组，以生成多个软件寄存器分组；确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化。
[0007]可选地，所述确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化，包括：获取每个所述软件寄存器分组中的软件寄存器的目标个数；根据每个所述软件寄存器分组中的软件寄存器的目标个数，确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间；根据每个所述软件寄存器分组的目标地址空间以及每个所述软件寄存器分组对应的可配置参数，对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化。
[0008]可选地，所述方法还包括：对实例化后的每个所述软件寄存器分组配置对应的译码逻辑，以对每个所述软件寄存器分组中的每个软件寄存器进行译码。
[0009]可选地，所述译码逻辑中包括越界检测逻辑，所述方法还包括：根据所述越界检测逻辑，判断所述实例化后的任一软件寄存器分组的地址空间是否与对应的目标地址空间匹配；在所述实例化后的任一软件寄存器分组的实例化地址空间与对应的目标地址空间不匹配时，生成越界配置信息，并对所述越界配置信息进行上报，其中，所述越界配置信息用于指示所述任一软件寄存器分组实例化错误。
[0010]可选地，所述确定芯片之中的目标模块，以及所述目标模块的多个可配置参数，包括：获取与芯片适配的目标设备的数据处理任务；根据所述数据处理任务；确定与所述数据
处理任务匹配的目标模块以及所述目标模块的多个可配置参数。
[0011]可选地，所述方法还包括：将所述多个可配置参数进行上报，其中，所述多个可配置参数用于查询与所述每个所述可配置参数对应的软件寄存器分组，并确定与所述软件寄存器分组匹配的目标地址空间。
[0012]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种芯片之中软件寄存器的配置装置，包括：确定模块，用于确定芯片之中的目标模块，以及所述目标模块的多个可配置参数；处理模块，用于根据所述多个可配置参数之间的相关性，对所述目标模块所需的软件寄存器进行分组，以生成多个软件寄存器分组；实例化模块，用于确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化。
[0013]根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本公开第一方面实施例提出的芯片之中软件寄存器的配置方法。
[0014]根据本公开的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，当所述计算机可读存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够执行本公开第一方面实施例提出的芯片之中软件寄存器的配置方法。
[0015]根据本公开的第五方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，当所述计算机程序由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够执行第一方面实施例提出的芯片之中软件寄存器的配置方法。
[0016]本公开的技术方案，通过确定芯片之中的目标模块，以及所述目标模块的多个可配置参数；根据所述多个可配置参数之间的相关性，对所述目标模块所需的软件寄存器进行分组，以生成多个软件寄存器分组；确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化，由此，按照可配置参数的实际规格，实例化所需的软件寄存器数目，而非按照最大规格实现所有相关的软件寄存器，可降低目标模块中软件寄存器的面积开销。
[0017]本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。
附图说明
[0018]本公开上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据一示例性实施例所示出的一种芯片之中软件寄存器的配置方法的流程示意图；
[0020]图2是根据另一示例性实施例所示出的芯片之中软件寄存器的配置方法的流程示意图；
[0021]图3是根据另一示例性实施例所示出的芯片之中软件寄存器的配置方法的流程示意图；
[0022]图4是根据一示例性实施例所示出的芯片之中软件寄存器示意图；
[0023]图5是根据一示例性实施例所示出的每个软件寄存器分组的地址空间示意图；
[0024]图6是根据一示例性实施例所示出的芯片之中软件寄存器的配置装置的结构示意图；
[0025]图7是根据一示例性实施例示出的一种芯片之中软件寄存器的配置的电子设备的框图。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
[0027]相关技术，按照模块支持的最大规格，来相应的设计软件寄存器，但是，这种直接按照最大规格，来设计软件寄存器，导致在其他较小规格的产品形态下，这些多余的软件寄存器也不会被优化掉，浪费芯片面积；并且，如果软件错误的配置了多余的软件寄存器，而遗漏了正常需要配置的软件寄存器，这类软件问题则很难调试。
[0028]针对上述问题，本公开提出一种芯片之中软件寄存器的配置方法及装置。
[0029]下面结合附图，对本公开提供的一种芯片之中软件寄存器的配置方法及装置进行详细说明。
[0030]图1是根据一示例性实施例所示出的一种芯片之中软件寄存器的配置方法的流程示意图。需要说明的是，该芯片之中软件寄存器的配置方法可应用于芯片之中软件寄存器的配置装置。其中，芯片之中软件寄存器的配置装置例如可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片之中软件寄存器的配置方法，其特征在于，包括：确定芯片之中的目标模块，以及所述目标模块的多个可配置参数；根据所述多个可配置参数之间的相关性，对所述目标模块所需的软件寄存器进行分组，以生成多个软件寄存器分组；确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化，包括：获取每个所述软件寄存器分组中的软件寄存器的目标个数；根据每个所述软件寄存器分组中的软件寄存器的目标个数，确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间；根据每个所述软件寄存器分组的目标地址空间以及每个所述软件寄存器分组对应的可配置参数，对所述多个软件寄存器分组分别进行实例化。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对实例化后的每个所述软件寄存器分组配置对应的译码逻辑，以对每个所述软件寄存器分组中的每个软件寄存器进行译码。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述译码逻辑中包括越界检测逻辑，所述方法还包括：根据所述越界检测逻辑，判断所述实例化后的任一软件寄存器分组的地址空间是否与对应的目标地址空间匹配；在所述实例化后的任一软件寄存器分组的实例化地址空间与对应的目标地址空间不匹配时，生成越界配置信息，并对所述越界配置信息进行上报，其中，所述越界配置信息用于指示所述任一软件寄存器分组实例化错误。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的方法，其特征在于，所述确定芯片之中的目标模块，以及所述目标模块的多个可配置参数，包括：获取与芯片适配的目标设备的数据处理任务；根据所述数据处理任务，确定与所述数据处理任务匹配的目标模块以及所述目标模块的多个可配置参数。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述多个可配置参数进行上报，其中，所述多个可配置参数用于查询与每个所述可配置参数对应的软件寄存器分组，并确定与对应的软件寄存器分组匹配的目标地址空间。7.一种芯片之中软件寄存器的配置装置，其特征在于，包括：确定模块，用于确定芯片之中的目标模块，以及所述目标模块的多个可配置参数；处理模块，用于根据所述多个可配置参数之间的相关性，对所述目标模块所需的软件寄存器进行分组，以生成多个软件寄存器分组；实例化模块，用于确定每个所述软件寄存器分组的目标地址空间，并根据对应的可配置参数对所述多个软件寄存器分组分别进...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋超，
申请(专利权)人：爱芯元智半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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