信息获取系统技术方案

本实用新型专利技术涉及信息获取系统。防止位于在基板处理装置处理的基板附近的构件被配置在不适当的位置而产生处理不良的情况。构成一种信息获取系统，其用于获取与对保持于基板保持部的基板进行处理的基板处理装置相关的信息，其中，该信息获取系统构成为包括：基座体，由所述基板保持部保持该基座体来代替保持所述基板；以及多个位置传感器，其为了检测位于所述基座体的外侧的共用的检测对象物的位置，以检测方向互相成为不同方向的方式设于该基座体。测方向互相成为不同方向的方式设于该基座体。测方向互相成为不同方向的方式设于该基座体。

【技术实现步骤摘要】
信息获取系统


[0001]本技术涉及信息获取系统。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中，半导体晶圆(以下，记载为晶圆)在存储于载体的状态下被输送至基板处理装置而接受处理。作为该处理，例如列举通过供给涂布液而形成涂布膜、显影等液处理。在该液处理时，从喷嘴对收纳在杯内的晶圆供给处理液。在专利文献1中记载了包括杯的显影装置，该杯具有与晶圆的下表面相对的环状突起。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
‑
13932号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]本技术的目的在于，防止位于在基板处理装置处理的基板附近的构件被配置在不适当的位置而产生处理不良的情况。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本技术的信息获取系统用于获取与对保持于基板保持部的基板进行处理的基板处理装置相关的信息，其中，
[0010]该信息获取系统包括：
[0011]基座体，其代替所述基板而由所述基板保持部保持；以及
[0012]多个位置传感器，其为了检测位于所述基座体的外侧的共用的检测对象物的位置，以检测方向互相成为不同方向的方式设于该基座体。
[0013]对于上述信息获取系统，也可以是，所述基座体是圆形，所述多个位置传感器分别配置于由沿着所述基座体的直径的假想线分割成的第1区域、第2区域，该多个位置传感器各自的检测方向是所述基座体的径向外侧。
[0014]对于上述信息获取系统，也可以是，所述基座体由升降机构进行升降，从而在不同的高度处由所述各位置传感器进行位置检测。
[0015]对于上述信息获取系统，也可以是，支承基座体的支承部利用所述升降机构在保持于所述基板保持部的该基座体的下方升降，在所述基座体设有接触传感器，该接触传感器用于为了检测所述检测对象物的位置，通过检测所述基座体与所述支承部的接触，从而检测该支承部与保持于该基板保持部的基座体接触的接触高度。
[0016]对于上述信息获取系统，也可以是，当所述支承部在第1大小的一个高度区域内于上升的过程中由所述接触传感器检测到所述接触时，重复进行以大于所述第1大小的第2大小使所述支承部下降，接着以所述第1大小使所述支承部上升，直到在上升过程中没有检测出所述接触为止，或者直到在下一次以所述第1大小上升后的所述支承部的高度成为所述
一个高度区域的下端以下的高度为止，来获取所述接触高度。
[0017]对于上述信息获取系统，也可以是，所述检测对象物是包围所述基板的杯，所述信息获取系统设有信息获取部，该信息获取部基于由第1拍摄部拍摄该杯而获取的图像数据和所述多个位置传感器的获取结果，获取杯的位置的信息。
[0018]对于上述信息获取系统，也可以是，所述基座体是圆形，在所述基座体上，从基座体的中央部侧对位于所述基板的周缘部之上且向该周缘部供给处理液的喷嘴进行拍摄的第2拍摄部在该基座体的周向上设于所述多个位置传感器中的一位置传感器和其他位置传感器之间。
[0019]对于上述信息获取系统，也可以是，所述基座体是圆形，干涉检测部在所述基座体的周向上设置在相对于所述位置传感器偏移的位置，该干涉检测部局部固定于该基座体，用于利用与干涉检测对象构件的干涉时的变形来检测该干涉。
[0020]对于上述信息获取系统，也可以是，在所述基座体上设有覆盖所述位置传感器的罩，所述干涉检测部在该基座体的周缘部设于所述罩的外侧，在所述基座体上，该罩的上表面比所述干涉检测部高。
[0021]技术的效果
[0022]本技术能够防止位于在基板处理装置处理的基板附近的构件被配置在不适当的位置而产生处理不良的情况。
附图说明
[0023]图1是构成本技术的实施方式的信息获取系统的基板处理装置的俯视图。
[0024]图2是所述基板处理装置所包含的抗蚀膜形成组件的纵剖主视图。
[0025]图3是所述抗蚀膜形成组件的俯视图。
[0026]图4是表示构成所述信息获取系统的检查用晶圆和运算装置的说明图。
[0027]图5是所述检查用晶圆的纵剖侧视图。
[0028]图6是所述检查用晶圆的纵剖侧视图。
[0029]图7是所述检查用晶圆的俯视图。
[0030]图8是所述检查用晶圆的立体图。
[0031]图9是表示设于所述检查用晶圆的第1梁状体的动作的说明图。
[0032]图10是表示设于所述检查用晶圆的第2梁状体的动作的说明图。
[0033]图11是表示由所述检查用晶圆获取所述组件的信息的步骤的说明图。
[0034]图12是表示由所述检查用晶圆获取所述组件的信息的步骤的说明图。
[0035]图13是表示由所述检查用晶圆获取所述组件的信息的步骤的说明图。
[0036]图14是表示由所述检查用晶圆获取的数据的例子的曲线图。
[0037]图15是表示由所述检查用晶圆获取的数据的例子的曲线图。
[0038]图16是表示用于获取所述信息的所述抗蚀膜形成组件的升降销的动作的说明图。
[0039]图17是表示用于获取所述信息的所述抗蚀膜形成组件的升降销的动作的说明图。
[0040]图18是表示由所述检查用晶圆获取的图像数据的说明图。
[0041]图19是表示由所述检查用晶圆获取的图像数据的说明图。
[0042]图20是表示由所述检查用晶圆获取的数据的曲线图。
[0043]图21是表示由设于所述抗蚀膜形成组件的照相机获取的图像数据的说明图。
[0044]图22是表示设于所述抗蚀膜形成组件的杯的例子的说明图。
具体实施方式
[0045]在图1示出本技术的一实施方式的信息获取系统1。信息获取系统1包括基板处理装置2、检查用晶圆6以及运算装置9。说明信息获取系统1的概要，在基板处理装置2设有抗蚀膜形成组件3，对圆形的基板即晶圆W进行抗蚀膜的形成和EBR(Edge Bead Removal：光刻胶边缘修复)。EBR是限定地去除从喷嘴喷出溶剂而在晶圆W的整个表面形成的膜(在本实施方式中是抗蚀膜)中的、覆盖该晶圆W的周缘部的部位的处理。
[0046]检查用晶圆6代替晶圆W利用基板处理装置2的输送机构被向抗蚀膜形成组件3输送，利用搭载的各种传感器和照相机，进行位于接近晶圆W的周围(＝检查用晶圆6的周围)的位置的各种的构件的检测、拍摄。获取的检测信号和图像数据被向运算装置9无线发送，进行各种的运算、信号处理以及显示，从而使作业人员能够进行该接近的构件的位置是否适当的检查。该接近的构件具体地说是指包围晶圆W的杯4的构成构件和EBR用的喷嘴。
[0047]以下，对基板处理装置2详细地进行说明。基板处理装置2包括载体模块D1和处理模块D2。载体模块D1和处理模块D2左右排列并彼此连接。晶圆W在存储于输送容器即载体C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信息获取系统，其用于获取与对保持于基板保持部的基板进行处理的基板处理装置相关的信息，其特征在于，该信息获取系统包括：基座体，其代替所述基板而由所述基板保持部保持；以及多个位置传感器，其为了检测位于所述基座体的外侧的共用的检测对象物的位置，以检测方向互相成为不同方向的方式设于该基座体。2.根据权利要求1所述的信息获取系统，其特征在于，所述基座体是圆形，所述多个位置传感器分别配置于由沿着所述基座体的直径的假想线分割成的第1区域、第2区域，该多个位置传感器各自的检测方向是所述基座体的径向外侧。3.根据权利要求1所述的信息获取系统，其特征在于，所述基座体由升降机构进行升降，从而在不同的高度处由所述各位置传感器进行位置检测。4.根据权利要求3所述的信息获取系统，其特征在于，支承基座体的支承部利用所述升降机构在保持于所述基板保持部的该基座体的下方升降，在所述基座体设有接触传感器，该接触传感器用于为了检测所述检测对象物的位置，通过检测所述基座体与所述支承部的接触，从而检测该支承部与保持于该基板保持部的基座体接触的接触高度。5.根据权利要求4所述的信息获取系统，其特征在于，当所述支承部在第1大小的一个高度区域内于上升的过程中由所述接触传感器检测到所述接触时，重复进行以大于所述第1大小的第2大小使所述支承部下降，接着以所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧准之辅，东广大，小西凌，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：