本发明专利技术提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有开口(201d)且通过负压抽吸电子零件(2)，沿着相向面(201a)的外缘设置有限制电子零件(2)的移动的引导部(201e)。(201e)。(201e)。
【技术实现步骤摘要】
拾取筒夹、拾取装置及安装装置
[0001]本专利技术涉及一种拾取筒夹(pickup collet)、拾取装置及安装装置。
技术介绍
[0002]在将作为逻辑、存储器、图像传感器等半导体元件的电子零件安装在基板上时，通过切断形成有半导体元件的晶片而制成单片化的芯片。然后，将所述芯片一个个拾取并移送至基板来进行安装。
[0003]作为芯片的其中一面的表面成为形成有微细的回路的功能面。若在从晶片拾取所述芯片时拾取的构件与功能面直接接触，则回路等有破损的担心，因此有希望避免接触的要求。
[0004]另外，还使芯片的表面的连接端子与基板的连接端子相向地接合。此时，为了确保并提高连接端子彼此的接合性，有时对芯片的表面进行等离子体处理或表面活性化处理等表面处理。为了维持进行了此种处理的芯片的表面状态，也有希望避免拾取的构件与芯片的表面直接接触的要求。
[0005]为了应对使构件不与芯片的表面接触的要求，以往在作为拾取芯片的构件的筒夹中，将保持芯片的面作为锥面，以并非芯片的表面而是仅周缘部与筒夹的锥面接触的状态被保持(参照专利文献1)。
[0006][现有技术文献][0007][专利文献][0008][专利文献1]日本专利实开昭63
‑
124746号公报
技术实现思路
[0009][专利技术所要解决的问题][0010]然而，在如所述那样的现有技术中，在芯片的周边部也存在与筒夹的接触。因此，通过与芯片的表面的周缘部接触，有可能产生芯片的缺损、破裂。另外，芯片与筒夹的接触原本就会导致颗粒(particle)的产生。因此，要求即使对于芯片的表面的周缘部也可以不接触的方式保持的筒夹。
[0011]本专利技术是为了解决如所述那样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。
[0012][解决问题的技术手段][0013]本专利技术是抽吸保持电子零件并进行拾取的拾取筒夹，具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性且将被供给的气体经由与所述电子零件相向的相向面的细孔呈面状喷出至内部，在所述多孔质构件中设置有抽吸孔，所述抽吸孔在所述相向面具有开口且通过负压抽吸所述电子零件，沿着所述相向面的外缘设置有限制所述电子零件的移动的引导部。
[0014]另外，本专利技术是从贴附有所述电子零件的片材中拾取所述电子零件的拾取装置，
具有：所述拾取筒夹；以及筒夹移动机构，使所述拾取筒夹接近至所述片材中的能够抽吸保持所述电子零件的位置，能够将抽吸保持的所述电子零件从所述片材上剥落并移送。
[0015]另外，本专利技术的安装装置具有：所述拾取装置；接合头，设置成能够相对于所述拾取筒夹相对移动，从所述拾取筒夹接收所述电子零件；以及安装部，将保持在所述接合头的所述电子零件移送至基板并进行安装。
[0016][专利技术的效果][0017]根据本专利技术的拾取筒夹、拾取装置及安装装置，可以不接触的方式拾取电子零件。
附图说明
[0018]图1是表示实施方式的移送装置及安装装置的正视图。
[0019]图2是表示实施方式的移送装置及安装装置的平面图。
[0020]图3的(A)是表示利用拾取筒夹进行的电子零件的保持原理的剖面示意图，图3的(B)是表示基座的底面侧立体图。
[0021]图4是表示拾取筒夹及装卸部的底面侧立体图。
[0022]图5是表示拾取筒夹及装卸部的上表面侧立体图。
[0023]图6是表示移送装置及安装装置的控制装置的框图。
[0024]图7是表示基于实施方式的拾取动作的顺序的流程图。
[0025]图8的(A)～图8的(D)是表示基于实施方式的拾取动作的说明图。
[0026]图9是表示设置有引导部的变形例的底面侧立体图。
[0027]图10是表示设置有引导部的变形例的上表面侧立体图。
[0028]图11是表示设置有引导部的变形例的剖面示意图。
[0029]图12是表示设置有具有引导用多孔质构件的引导部的变形例的剖面示意图。
[0030]图13是表示设置有具有喷出口的引导部的变形例的剖面示意图。
[0031]图14是表示引导部突出时的拾取动作的说明图。
[0032]图15是表示将引导部的气体的喷出方向设为下方的变形例的剖面示意图。
[0033]图16是表示使引导部的气体的喷出方向倾斜的变形例的剖面示意图。
[0034]图17的(A)及图17的(B)是表示引导部的配置的变形例的底视图。
[0035][符号的说明][0036]1：移送装置
[0037]2：电子零件
[0038]10：供给装置
[0039]11：片材
[0040]12：供给载台
[0041]13：载台移动机构
[0042]20：拾取装置
[0043]21：拾取头
[0044]22：筒夹移动机构
[0045]23：方向转换部
[0046]24：上推销
[0047]30：搭载装置
[0048]31：接合头
[0049]31a：喷嘴
[0050]32：头移动机构
[0051]50：控制装置
[0052]51：供给装置控制部
[0053]52：上推销控制部
[0054]53：拾取控制部
[0055]54：接合头控制部
[0056]56：基板载台控制部
[0057]57：存储部
[0058]60：基板载台
[0059]61：载台移动机构
[0060]100：安装装置
[0061]200：拾取筒夹
[0062]201：多孔质构件
[0063]201a：相向面
[0064]201b：背面
[0065]201c：抽吸孔
[0066]201d：开口
[0067]201e：引导部
[0068]201f：引导用多孔质构件
[0069]201g：通气路径
[0070]201h：喷出口
[0071]202：基座
[0072]202a：供气孔
[0073]202b：排气孔
[0074]202c：安装孔
[0075]221：滑动机构
[0076]221a、321a：支持框架
[0077]221b、321b：导轨
[0078]221c、321c：滑动器
[0079]222、322：升降机构
[0080]222a：臂
[0081]222b：装卸部
[0082]222c：销
[0083]241：支撑体
[0084]321：滑动机构
[0085]H1：接近位置
[0086]H2：剥落位置
[0087]G：气体
[0088]P1：供给位置
[0089]P2：交接位置
[0090本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拾取筒夹，是抽吸保持电子零件并进行拾取的拾取筒夹，其特征在于，具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性且将被供给的气体经由与所述电子零件相向的相向面的细孔呈面状喷出至内部，在所述多孔质构件中设置有抽吸孔，所述抽吸孔在所述相向面具有开口且通过负压抽吸所述电子零件，沿着所述相向面的外缘设置有限制所述电子零件的移动的引导部。2.根据权利要求1所述的拾取筒夹，其特征在于，所述引导部设置成能够喷出气体。3.根据权利要求2所述的拾取筒夹，其特征在于，所述引导部朝向所述电子零件的侧面喷出气体。4.根据权利要求2或3所述的拾取筒夹，其特征在于，所述引导部向沿着所述电子零件的侧面的上下的方向喷出气体。5.根据权利要求2或3所述的拾取筒夹，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：羽根洋祐，桥本正规，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。