垫板及其制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种可循环利用且价格低廉的垫板。作为解决方法，提供一种垫板，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上。度为75以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】垫板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种在打孔、铣削、磨削等机械加工时，铺设在被加工物下侧的垫板及其制造方法。

技术介绍

[0002]在打孔、铣削、磨削等机械加工时，为了防止穿透被加工物的工具导致的工作台破损，或者为了提高加工精度，有时会在被加工物的下侧铺设垫板。例如，作为印刷电路板的制造工序之一的钻头加工，一般是在从钻头侵入侧开始，依序层压有盖板、作为印刷电路板的多张基板、垫板的状态下进行，通过铺设于基板下侧的垫板，可防止穿透基板的钻头刃导致的工作台的破损，此外，也可减少基板打孔部的毛刺的产生。
[0003]作为垫板，一般使用将多张含浸有酚醛树脂的纸重叠并进行加热加压而一体化的电木板、中密度纤维板(MDF)或高密度纤维板(HDF)等纤维板、铝金属板等。电木板虽有数十年的使用实绩，最为常用，但其价格昂贵，且使用后无法循环利用，需作为工业废弃物处理，因此存在对环境的负荷较大的问题。纤维板存在容易产生碎屑，烧焦冒烟，因混入坚硬异物从而有工具破损的风险等问题，此外，与电木板相同也无法循环利用，需作为工业废弃物处理。铝金属板虽然能循环利用，但也存在重量大从而操作性差，同时价格昂贵，容易磨损工具的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的课题在于提供一种可循环利用且价格低廉的垫板。
[0005]用于解决本专利技术的课题的方法，如下所示。1.一种垫板，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上。2.根据1.所述的垫板，其特征在于，至少一面具有由水溶性树脂构成的涂布层。3.根据1.或2.所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少在位于最表面的2张纸基材中的填料的含有率为1.0重量％以下。4.根据1.～3.中任一项所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少构成位于最表面的2张纸基材的纸浆中的旧纸纸浆的含有率为1.0重量％以下。5.根据1.～4.中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为480ml以下。6.根据1.～4.中任一项所述的垫板，其特征在于，下述式(1)所表示的混合解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，为480ml以下，式(1)，混合解离游离度＝f1
×
(g1/G)+f2
×
(g2/G)+
···
+fn
×
(gn/G)，其中，n表示纸基材的张数，f1、f2、
···
fn分别表示纸基材1～n的解离游离度，
g1、g2、
···
gn分别表示纸基材1～n的基重，G表示纸基材1～n的基重的和，即G＝g1+g2+
···
+gn。7.根据1.～4.中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为600ml以下，且至少1张纸基材的纸浆的解离游离度为480ml以下。8.根据7.所述的垫板，其特征在于，所述纸基材为3张以上，且包含半数以上的解离游离度为480ml以下的纸基材。9.根据7.所述的垫板，其特征在于，所述纸基材为3张以上，纸浆的解离游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于纸基材的基重的总和的比例为50重量％以上。10.一种垫板的制造方法，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，所有所述纸基材的纸浆的游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为480ml以下，通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，不以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。11.一种垫板的制造方法，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，所有所述纸基材的纸浆的游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为600ml以下，且至少1张纸基材的纸浆的游离度为480ml以下，通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，不以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。12.根据11.所述的垫板的制造方法，其特征在于，所述纸基材为3张以上，半数以上的纸基材的纸浆的游离度为480ml以下。13.根据11.所述的垫板的制造方法，其特征在于，所述纸基材为3张以上，且纸浆的解离游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于纸基材的基重的总和的比例为50重量％以上。14.一种垫板的制造方法，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。
[0006]本专利技术的垫板具有充分的硬度，可作为以往所使用的电木板、纤维板、铝金属板等的代替品来使用。本专利技术的垫板与以往的电木板等相比价格更低廉。本专利技术的垫板可进行解离处理，因此可作为旧纸进行循环利用，也可缩减处置成本，并且可降低对环境的负荷。至少一面具有由水溶性树脂构成的涂布层的本专利技术的垫板，在剥离胶带时不容易产生纸张起毛现象。填料的含有率少的本专利技术的垫板，可减少工具的磨损，旧纸纸浆的含有率少的本专利技术的垫板，可防止因坚硬异物的混入而导致的工具的破损、磨损。
具体实施方式
[0007]以下对本专利技术的详细情况进行说明。本专利技术的垫板的特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接该纸基材的水溶性粘
接剂所构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计所测定的硬度为75以上。本专利技术的垫板用于打孔加工、铣削、磨削等机械加工，尤其适合用于打孔加工。
[0008]＜纸基材＞在本专利技术中，纸基材是由纸浆、填料、各种助剂等所构成的片材。作为纸浆，可使用适当调配下述的公知的纸浆，例如有：针叶树漂白牛皮纸浆(NBKP)、针叶树未漂白牛皮纸浆(NUKP)、阔叶树漂白牛皮纸浆(LBKP)、阔叶树未漂白牛皮纸浆(LUKP)、亚硫酸盐纸浆(SP)等的木材的化学纸浆，磨木浆(GP)、木片磨木浆(RGP)、磨石磨木浆(SGP)、化学磨木浆(CGP)、半化学纸浆(SCP)、热磨机械浆(TMP)、化学热磨机械浆(CTMP)等的木材的机械纸浆，由洋麻、蔗渣、竹子、麻、秸秆等而得的非木材纸浆，以旧纸为原料，通过脱墨工序去除这些旧纸中所含的墨而得的旧纸纸浆等。
[0009]如果纸基材中混入异物，则会导致钻头等工具破损或磨损，因此，作为纸浆，优选使用难以混入异物的LBKP、NBKP等化学纸浆。此外，由于仍有混入异物的风险，因此在构成本专利技术的垫板的2张以上的纸基材中，至少构成位于最表面的2张纸基材的纸浆中的旧纸纸浆的含有率，优选为1.0重量％以下，更优选为0.5重量％以下，最优选不含有(调配)。
[0010]所使用的纸浆的游离度(加拿大标准游离度(以下也称为CSF))优选为600ml以下，更优选为540ml以下，进一步优选为480本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种垫板，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上。2.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，至少一面具有由水溶性树脂构成的涂布层。3.根据权利要求1或2所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少在位于最表面的2张纸基材中的填料的含有率为1.0重量％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少构成位于最表面的2张纸基材的纸浆中的旧纸纸浆的含有率为1.0重量％以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为480ml以下。6.根据权利要求1～4中任一项所述的垫板，其特征在于，下述式(1)所表示的混合解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，为480ml以下，式(1)，混合解离游离度＝f1
×
(g1/G)+f2
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(g2/G)+
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+fn
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(gn/G)，其中，n表示纸基材的张数，f1、f2、
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fn分别表示纸基材1～n的解离游离度，g1、g2、
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gn分别表示纸基材1～n的基重，G表示纸基材1～n的基重的和，即G＝g1+g2+
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+gn。7.根据权利要求1～4中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为600ml以下，且至少1张纸基材的纸浆的解离游离度为480ml以下。8.根据权利要求7所述的垫板，其特征在于，所述纸基材为3张以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：星野明夫，角田浩佑，吉田义雄，
申请(专利权)人：日本制纸株式会社，
类型：发明
国别省市：