用于制造和组装封装电子模块的系统和方法技术方案

公开了一种制造和/或组装用于智能卡的封装电子模块的系统和方法。封装电子模块可以包括一个或多个接触板、一个或多个印刷电路和/或增值部件，诸如显示器。诸如显示器。诸如显示器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造和组装封装电子模块的系统和方法
[0001]版权声明
[0002]本专利文件包含受版权保护的材料。版权所有者不反对复制本专利文件或美国专利商标局文件中的任何相关材料，但无论怎样都保留所有版权。
[0003]相关申请的交叉引用
[0004]本申请是美国专利申请16/299,037的部分继续，该申请是美国专利申请15/645,234(现为美国专利10,268,942)的部分继续，出于所有目的，所有这些申请均以引用的方式并入本文。


[0005]本专利技术涉及电子模块，包括用于制造和/或组装用于智能卡中的电子模块的系统和方法。

技术介绍

[0006]智能卡、芯片卡或集成电路卡(ICC)通常包括具有嵌入式集成电路(IC)芯片和其它元件的信用卡大小的卡。智能卡通常被用于控制对金融交易的诸如银行或信用卡账户的资源的访问，以提供个人身份识别、身份验证、数据存储、应用处理和其它目的。
[0007]许多智能卡包括金属触点图案(例如，接触板)，以提供到内部芯片的电气连接(例如，经由读卡器)。
[0008]当前制造和/或组装芯片、接触板和卡内的其它元件的过程需要大量的步骤，并且因此耗时、昂贵且容易出现问题。
[0009]因此，需要一种制造和/或组装用于智能卡内的封装电子模块的过程，该过程减少步骤的数量、过程所需的时间、过程的费用和可能发生的问题。
附图说明
[0010]当结合附图考虑时，本专利技术的各种其它目的、特征和伴随的优点将得到充分理解，其中相同的附图标记在多个视图中表示相同或相似的部分，并且其中：
[0011]图1示出了根据本文中示例性实施例的封装电子模块的方面；
[0012]图2A示出了根据本文中示例性实施例的接触板的方面；
[0013]图2B示出了根据本文中示例性实施例的印刷电路的方面；
[0014]图3
‑
9示出了根据本文中示例性实施例的封装电子模块的方面；
[0015]图10示出了根据本文中示例性实施例的接触板带的方面；
[0016]图11示出了根据本文中示例性实施例的印刷电路带的方面；
[0017]图12
‑
13示出了根据本文中示例性实施例的封装电子模块的方面；和
[0018]图14示出了根据本文中示例性实施例的配置有封装电子模块的蚀刻接触板的方面。
具体实施方式
[0019]通常，并且根据本文中的示例性实施例，本专利技术包括制造和/或组装封装电子模块的系统和方法，这些封装电子模块然后可以被集成到增值智能卡(例如，增值信用卡、增值借记卡等)中。
[0020]在一些实施例中，该系统和方法仅需要使用标准化装备和/或机械，从而最小化开发或购买新装备的需要。
[0021]此外，该系统和方法可以使用标准化零件(例如，ISO 7816接触板)和程序，以便可以将现有的认证和/或质量标签用于最终产品(例如，用于ICM的Mastercard COM标签)。然而请注意，也可以使用可以被标准化和/或非标准化的其它零件。
[0022]因此，本专利技术提供了一种用于制造和/或组装一体式封装电子模块的系统和方法，其对于工业生产来说是实用的、成本效益好的且可扩展的。
[0023]现在参考图1
‑
14，将更详细地描述根据本文中示例性实施例的本专利技术。可以理解，图1
‑
14中所示的元件可以按比例或可以不按比例，或相对于彼此以实际比例显示。
[0024]图1描绘了与印刷电路200电气配置以形成封装电子模块300的接触板100的一般表示。接触板100包括顶部102和底部104，并且印刷电路200包括顶部202和底部204。在一些实施例中，印刷电路200包括电子部件208和增值部件210。在一些实施例中，增值部件210可以包括显示器、指纹传感器、LED设备、任何其它类型的增值部件及其任意组合。
[0025]在一些实施例中，接触板100和印刷电路200通过电气连接器EC电气连接。可以理解的是，图1仅用于展示，并不代表电气连接器EC的数量、架构或位置，该数字也不代表接触板100、印刷电路200或电气连接器EC的相对尺寸和形状。在一些实施例中，电气连接器EC包括配置有接触板100的电气元件、配置有印刷电路200的电气元件和/或其任意组合。
[0026]两部分组装#1
[0027]图2A示出了接触板100的顶部102和底部104。在本文的一个示例性实施例中，接触板100包括在一个表面上(例如，在接触板100的底部104上)的一个或多个电气连接器106和在相对表面上(例如，在接触板100的顶部102上)的一个或多个对应的电气接触点108。根据封装电子模块300的引脚分配，每个电气连接器106优选地电气联接到一个或多个相关联的接触点108。
[0028]其它类型的部件，诸如电子部件208、一个或多个天线和/或其它设备也可以被配置在接触板100的下侧104上。在一些实施例中，可以准备好印刷电路200上的对应区域以在接触板100和印刷电路200的电气配合时接收电子部件208。在其它实施例中，当板100和电路200配合时，配置在接触板100的下侧104上的设备可以安装在接触板100和印刷电路之间形成的间隙内。这将在其它章节中描述。
[0029]在所示的一种实施方式中，接触板100包括五个电气连接器106。在其它实施例中，接触板100可以包括其它数量的电气连接器106。例如，如果接触板100包括天线或在其下侧上的其它元件，接触板100可以包括七个电气连接器106(用于天线的两个附加电气连接器106)。也可以使用任何其它数量的电气连接器106。
[0030]在一些实施例中，接触板100符合ISO 7816接触板的规范。然而应当理解，也可以使用符合其它标准的其它类型的接触板100，并且系统10的范围不受可以被使用的接触板100的类型的任何限制。
[0031]在一些实施例中，电气连接器106在接触板100的制造过程期间与接触板100一起形成。在其它实施例中，电气连接器106使用表面安装技术(SMT)、使用具有各向异性导电粘合剂/薄膜的导电粘合剂键合(ACF键合)、焊接、引线键合、使用其它附接技术或其任意组合附接到接触板100。
[0032]图2B示出了印刷电路200的顶部202和底部204。在本文的一个示例性实施例中，印刷电路202包括在一个表面上(例如，在印刷电路202的顶部202上)的一个或多个电气连接器206，其根据封装电子模块300的引脚分配来引导到配置有印刷电路200的相关联的电气部件208。在所示的一种实施方式中，印刷电路200包括五个电气连接器206。然而应当理解，印刷电路200可以包括任何数量的电气连接器206。
[0033]在一些实施例中，电气连接器206在印刷电路200的制造过程期间与印刷电路200一起形成。在其它实施例中，电气连接器206使用表面安装技术(SMT)、使用具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组装用于智能卡的封装电子模块的方法，所述方法包括以下步骤：(A)提供包括第一电气连接器的第一接触板，所述第一电气连接器配置有所述第一接触板的第一表面；(B)提供包括第二电气连接器的第一印刷电路，所述第二电气连接器配置有所述第一印刷电路的第一表面；(C)将所述第一电气连接器与所述第二电气连接器电气配合以形成封装电子模块。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板的第一表面包括所述第一接触板的底部，并且所述第一印刷电路的第一表面包括所述第一印刷电路的顶部。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板包括一个或多个接触点，并且所述第一接触板的第一电气连接器电气连接到所述一个或多个接触点中的至少一个。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一印刷电路包括一个或多个电子部件，并且所述第一印刷电路的第一电气连接器电气连接到所述一个或多个电子部件中的至少一个。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在(C)中，所述第一电气连接器与所述第二电气连接器的电气匹配在所述第一接触板的第一表面和所述第一印刷电路的第一表面之间形成间隙，并且其中，所述一个或多个电子部件中的至少一个安装在所述间隙内。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一印刷电路包括从以下组中选择的一个或多个增值部件：显示器、指纹传感器和LED设备。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板和/或所述第一印刷电路被配置有天线。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一接触板被包括在第一接触板带中。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一印刷电路被包括在第一印刷电路带中。10.一种组装用于智能卡的封装电子模块的方法，所述方法包括以下步骤：(A)提供包括第一电气连接器的第一接触板，所述第一电气连接器配置有所述第一接触板的第一表面；(B)提供第一印刷电路，其包括配置有所述第一印刷电路的第一表面的第二电气连接器，以及配置有所述印刷电路的第二表面的第三电气连接器；(C)提供第二印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：西里尔，
申请(专利权)人：伊利普斯沃德公司，
类型：发明
国别省市：