一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构技术

本申请公开一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构。转接测试板的制造方法包括：提供预设的第一电路板和第二电路板，第一电路板上设置有第一导电线路层，第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，第一电路板和/或第二导电路板还设置有电连接待检测元件的元件安装部；元件安装部电连接第一导电线路层和/或第二导电线路层；采用导电线将第一导电线路层和第二导电线路层电连接；在第一电路板和第二电路板之间设置柔性固定层，以将第一电路板和第二电路板固连。路板和第二电路板固连。路板和第二电路板固连。

【技术实现步骤摘要】
一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构


[0001]本申请属于电子元件测试装置
，尤其涉及一种转接测试板 的制造方法、转接测试板以及测试机构。

技术介绍

[0002]在芯片等电子元件的测试领域中，可以设置转接板，转接板上设置 多个安装部，从而可以通过多个安装部安装多个待检测的电子元件，然 后将测试装置与转接板进行电气连接，从而可以使得转接板上安装的多 个电子元件进行同步测试，从而提高测试效率。
[0003]现有技术中，转接板上的安装部通常需设置测试探针，以连接待检 测的电子元件，例如Pogo Pin测试探针。然而，由于Pogo Pin测试探针 传输高频检测信号时能力较弱，可能导致出现对电子元件的测试不准确 的问题，且Pogo Pin测试探针的尺寸较大，在转接板上所需的安装位置 较大，因此会影响转接板上的布线，降低转接板的版面利用率，成本高。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机 构，以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种转 接测试板的制造方法，包括：
[0006]提供预设的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第 一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，所述 第一电路板和/或所述第二导电路板还设置有电连接待检测电子元件的 元件安装部；所述元件安装部电连接所述第一导电线路层和/或所述第二 导电线路层；
[0007]采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接；
[0008]在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层，以将所 述第一电路板和所述第二电路板固连。
[0009]可选地，所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；
[0010]所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电 连接的步骤包括：
[0011]所述导电线的一端与第一导电线路层电连接，所述导电线的另一端 贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接。
[0012]可选地，所述在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固 定层的步骤包括：
[0013]将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距；
[0014]在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料，并固化形 成所述柔性固定层。
[0015]可选地，所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；
[0016]采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接 的步骤包括：
[0017]所述导电线的一端与第一导电线路层电连接，所述导电线的另一端 贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接；
[0018]所述将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距的步骤之 后；且在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料的步骤之 前，还包括：
[0019]在所述第一电路板和/或所述第二电路板远离彼此一侧的所述通孔 的开口处盖设导电封装层，所述导电封装层包覆所述导电线位于所述通 孔外的部分且与所述导电线电连接。
[0020]可选地，所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线 路层电连接的步骤包括：
[0021]将所述导电线的相对两端分别与所述第一导电线路层和所述第二 导电线路层焊接固定。
[0022]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种转 接测试板，所述转接测试板包括：
[0023]依次层叠设置的第一电路板、柔性固定层和第二电路板；所述第一 电路板设置有第一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路 层；所述第一导电线路层和/或所述第二导电线路层设置有元件安装部以 用于待检测元件电连接；及
[0024]导电线，所述导电线一端与所述第一导电线路层电连接，另一端贯 穿所述柔性固定层与所述第二导电线路层电连接。
[0025]可选地，所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；
[0026]所述导电线的一端与所述第一导电线路层电连接，另一端贯穿至少 一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接。
[0027]可选地，所述转接测试板上还设置有导电封装层，所述导电封装层 设置在所述第一电路板和/或所述第二电路板远离彼此一侧，且盖设于所 述通孔的开口上；
[0028]其中，所述导电线部分容置于所述导电封装层内，且与所述导电封 装层电连接。
[0029]可选地，所述导电线为金线。
[0030]可选地，所述柔性固定层的厚度为0.1
‑
5mm；所述柔性固定层的采 用硅胶制成。
[0031]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种测 试机构，所述测试机构包括测试装置和如前文所述的转接测试板；
[0032]所述元件安装部用于连接待测试电子元件；
[0033]所述测试装置与第一导电线路层和/或所述第二导电线路层电连接， 以向所述待测试的电子元件发送测试信号，并对所述待测试的电子元件 进行检测。
[0034]本申请的有益效果是：本申请上述方案中，采用导电线将第一电路 板上的第一导电线路层及第二电路板上的第二导电线路层电连接，从而 可以实现第一导电线路层和第二导电线路层之间进行信号传输，且通过 导电线可以实现对高频率的测试信号进行传输；进一步的，通过采用导 电线将第一导电线路层和第二导电线路层相连接，由于导电线的直径较 小，因此可以减小其安装孔的孔径，提高电路板的版面利用率。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描 述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出 创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0036]图1是现有技术中的一种测试板一实施例的结构示意图；
[0037]图2是本申请提供的转接测试板的制造方法一实施例的流程示意 图；
[0038]图3a
‑
图3c是本申请提供的转接测试板的制造方法的一个具体实施 例的流程示意图；
[0039]图4是本申请提供的一种转接测试板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案 进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本 申请保护的范围。
[0041]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、 右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附 图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态 发生改变时，则该方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接测试板的制造方法，包括：提供预设的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，所述第一电路板和/或所述第二导电路板还设置有电连接待检测电子元件的元件安装部；所述元件安装部电连接所述第一导电线路层和/或所述第二导电线路层；其特征在于，采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接；在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层，以将所述第一电路板和所述第二电路板固连。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接的步骤包括：所述导电线的一端与第一导电线路层电连接，所述导电线的另一端贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层的步骤包括：将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距；在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料，并固化形成所述柔性固定层。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距的步骤之后；且在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料的步骤之前，还包括：在所述第一电路板和/或所述第二电路板远离彼此一侧的所述通孔的开口处盖设导电封装层，所述导电封装层包覆所述导电线位于所述通孔外的部分且与所述导电线电连接。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的制造方法，其特征在于，所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：程振，李志雄，黄东炎，刘旭，王平，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：