一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构，包括水刀机主机体，水刀机主机体的内部固定安装有高压水刀冲洗机构，高压水刀冲洗机构包括水刀机架和高压水座，水刀机架内壁的一侧固定设置有装配架，装配架一侧的顶部转动连接有多个上引导辊，装配架一侧的底部转动连接有多个下引导辊，本实用新型专利技术一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构，该高压水刀去残胶机构结构设计简单，采用卡扣式固定封装的方式实现对机构的封装，简化了封装装配的流程，可快速进行拆卸和装配，为后期的维护检修工作提供了便利，利用高压水流的冲刷配合引导辊上的滚刷套进行滚刷，从而能够有效提高半导体器件的去残胶质量和效率。高半导体器件的去残胶质量和效率。高半导体器件的去残胶质量和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构


[0001]本技术涉及半导体器件生产
，具体为一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。常见的半导体器件有整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等，应用广泛。半导体器件的封装过程中，会使用到大量的胶料，因此封装后需要对多余的残胶进行清除，而水刀机就是常用的清洗设备之一。
[0003]现有的高压水刀去残胶机构多为一体式封装，不利于后期的维护检修，同时整体的清理效率相对较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的高压水刀去残胶机构多为一体式封装，不利于后期的维护检修，同时整体的清理效率相对较低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构，包括水刀机主机体，所述水刀机主机体的内部固定安装有高压水刀冲洗机构，所述高压水刀冲洗机构包括水刀机架和高压水座，所述水刀机架内壁的一侧固定设置有装配架，所述装配架一侧的顶部转动连接有多个上引导辊，所述装配架一侧的底部转动连接有多个下引导辊，所述水刀机架与装配架连接处的顶部固定安装有高压水座，所述高压水座的底端固定安装有多个高压喷头，所述水刀机架内壁的底部固定设置有前挡板，利用高压水流的冲刷配合引导辊上的滚刷套进行滚刷，从而能够有效提高半导体器件的去残胶质量和效率。
[0006]优选的，所述水刀机架顶端的两侧均固定安装有铰链件，两个所述铰链件之间设有翻盖护板，安全可靠。
[0007]优选的，所述水刀机架两侧的底部均固定安装有固定卡扣，所述翻盖护板外侧的两端均固定设置有与固定卡扣正对的固定卡勾，采用卡扣式固定封装的方式实现对机构的封装，简化了封装装配的流程，可快速进行拆卸和装配，为后期的维护检修工作提供了便利。
[0008]优选的，所述高压水座的内部开设有高压水腔，所述高压水腔的一端固定连通有延伸至水刀机架外部的高压供水管，便于引导高压水流。
[0009]优选的，多个所述上引导辊和多个下引导辊的表面均套设有滚刷套，提高去残胶的质量和效率。
[0010]优选的，所述水刀机架的两端均开设有正对上引导辊和下引导辊的输送带引导缺
口，便于水刀机输送带的引导传输。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高压水刀去残胶机构结构设计简单，采用卡扣式固定封装的方式实现对机构的封装，简化了封装装配的流程，可快速进行拆卸和装配，为后期的维护检修工作提供了便利，利用高压水流的冲刷配合引导辊上的滚刷套进行滚刷，从而能够有效提高半导体器件的去残胶质量和效率。
附图说明
[0012]图1为本技术水刀机的结构示意图；
[0013]图2为本技术高压水刀冲洗机构的结构示意图；
[0014]图3为本技术高压水刀冲洗机构的侧视截面图；
[0015]图4为本技术上引导辊的结构示意图。
[0016]图中：1、水刀机主机体；2、高压水刀冲洗机构；21、水刀机架；22、翻盖护板；23、高压水座；24、高压喷头；25、铰链件；26、上引导辊；27、输送带引导缺口；28、固定卡扣；29、前挡板；210、固定卡勾；211、下引导辊；212、高压水腔；213、装配架；214、滚刷套；215、高压供水管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供了一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构，包括水刀机主机体1，水刀机主机体1的内部固定安装有高压水刀冲洗机构2，高压水刀冲洗机构2包括水刀机架21和高压水座23，水刀机架21内壁的一侧固定设置有装配架213，装配架213一侧的顶部转动连接有多个上引导辊26，装配架213一侧的底部转动连接有多个下引导辊211，水刀机架21与装配架213连接处的顶部固定安装有高压水座23，高压水座23的底端固定安装有多个高压喷头24，水刀机架21内壁的底部固定设置有前挡板29，水刀机架21顶端的两侧均固定安装有铰链件25，两个铰链件25之间设有翻盖护板22，水刀机架21两侧的底部均固定安装有固定卡扣28，翻盖护板22外侧的两端均固定设置有与固定卡扣28正对的固定卡勾210，高压水座23的内部开设有高压水腔212，高压水腔212的一端固定连通有延伸至水刀机架21外部的高压供水管215，多个上引导辊26和多个下引导辊211的表面均套设有滚刷套214，水刀机架21的两端均开设有正对上引导辊26和下引导辊211的输送带引导缺口27，采用卡扣式固定封装的方式实现对机构的封装，简化了封装装配的流程，可快速进行拆卸和装配，为后期的维护检修工作提供了便利。
[0019]本申请实施例在使用时：将高压水刀冲洗机构2装配在水刀机主机体1上，使水刀机主机体1的输送带穿过输送带引导缺口27，位于上引导辊26和下引导辊211之间，工作时在水刀机输送下，半导体器件会缓慢经过引导辊，高压水流会通过高压供水管215持续进入高压水腔212内，并有多个高压喷头24喷出，利用高压水流的冲刷配合引导辊上的滚刷套214进行滚刷，从而能够有效提高半导体器件的去残胶质量和效率，采用卡扣式固定封装的方式实现对机构的封装，简化了封装装配的流程，可快速进行拆卸和装配，为后期的维护检修工作提供了便利。
[0020]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构，包括水刀机主机体（1），其特征在于：所述水刀机主机体（1）的内部固定安装有高压水刀冲洗机构（2），所述高压水刀冲洗机构（2）包括水刀机架（21）和高压水座（23），所述水刀机架（21）内壁的一侧固定设置有装配架（213），所述装配架（213）一侧的顶部转动连接有多个上引导辊（26），所述装配架（213）一侧的底部转动连接有多个下引导辊（211），所述水刀机架（21）与装配架（213）连接处的顶部固定安装有高压水座（23），所述高压水座（23）的底端固定安装有多个高压喷头（24），所述水刀机架（21）内壁的底部固定设置有前挡板（29）。2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构，其特征在于：所述水刀机架（21）顶端的两侧均固定安装有铰链件（25），两个所述铰链件（25）之间设有翻盖护板（22）。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏民，李建祥，张恩清，
申请(专利权)人：河南鑫益锝自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：