本实用新型专利技术提供了一种晶体振荡器和电子装置，晶体振荡器装配在基板，晶体振荡器包括：器件本体、固定连接于器件本体一侧的至少一个针脚以及装配于针脚远离器件本体的一端的夹持组件，夹持组件包括固定于针脚的连接件、滑动装配于连接件且套设于连接件的外侧的套筒、以及弹性连接于套筒的至少一个夹持件，套筒的滑动方向平行于针脚的插合方向，夹持件的活动方向与针脚的插合方向具有预定夹角，夹持件与器件本体之间形成用于夹持基板的夹持空间。当针脚插入基板的插接口时，基板被限制在夹持空间内；当按压夹持件时，针脚可以从基板的插接口抽离，使得晶体振荡器与基板之间可拆卸连接，在需要维修或更换时可以直接将器件本体取下。下。下。
【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器和电子装置
[0001]本技术涉及晶体振荡器
，尤其涉及一种晶体振荡器和电子装置。
技术介绍
[0002]一些电子装置需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移，因此会采用采用一个特殊的元件石英晶体来制成振荡器，以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
[0003]在相关技术中，晶体振荡器大多通过针脚接入基板中，常见的晶体振荡器大多采用焊接的方式与基板进行连接，而该种连接方式难以进行拆卸，在需要对电路板进行维修或晶体振荡器损坏需要更替时都需要重新进行焊接，操作困难且加工时间较长，同时容易损伤基板。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题在于提供一种晶体振荡器和电子装置，旨在解决相关技术中的晶体振荡器与基板难以拆卸的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术第一方面提供了一种晶体振荡器，用于装配在基板，所述晶体振荡器包括：器件本体、固定连接于所述器件本体一侧的至少一个针脚以及装配于所述针脚远离所述器件本体的一端的夹持组件，所述夹持组件包括固定于所述针脚的连接件、滑动装配于所述连接件且套设于所述连接件的外侧的套筒、以及弹性连接于所述套筒的至少一个夹持件，所述套筒的滑动方向平行于所述针脚的插合方向，所述夹持件的活动方向与所述针脚的插合方向具有预定夹角，所述夹持件与所述器件本体之间形成用于夹持所述基板的夹持空间。
[0006]优选地，所述套筒的周侧开设容纳槽，所述夹持件位于所述容纳槽内，所述夹持组件还包括一端固定连接于所述容纳槽的底壁且另一端固定连接于所述夹持件的第一弹性件，所述夹持件远离所述第一弹性件的一端突出于所述容纳槽外，所述第一弹性件的数量与所述夹持件的数量一一对应。
[0007]优选地，所述容纳槽的侧壁固定有限位件，所述夹持件与所述容纳槽相连的一侧开设限位槽，所述限位槽的长度延伸方向平行于所述夹持件的活动方向，所述限位件伸入所述限位槽内。
[0008]优选地，所述夹持件远离所述针脚的一侧为斜面，所述斜面的倾斜方向与所述针脚的插合方向之间的夹角为锐角。
[0009]优选地，所述夹持组件还包括固定于所述连接件的远离所述针脚的一端的定位件、以及一端连接于所述定位件且另一端连接于所述套筒的第二弹性件，所述第二弹性件套设于所述连接件的外侧。
[0010]优选地，所述器件本体包括底板、盖合固定于所述底板并与所述底板围合形成收容腔的外壳、以及固定于所述底板且收容于所述收容腔内的主体，所述针脚固定于所述底
板远离所述外壳的一侧。
[0011]优选地，所述器件本体还包括套设固定于所述主体的导热件，所述导热件和所述外壳之间具有散热腔。
[0012]优选地，所述器件本体还包括固定于所述导热件远离所述主体的一侧的散热片，所述散热片远离所述导热件的一端伸入所述散热腔内。
[0013]优选地，所述散热腔内固定有风机，所述外壳设有滤网，所述风机在所述散热腔内产生的气流方向朝向所述滤网。
[0014]本技术第二方面提供了一种电子装置，包括如上述的晶体振荡器和基板，所述基板开设插接口，所述针脚卡接于所述插接口内。
[0015]本技术中一种晶体振荡器和电子装置与现有技术相比，有益效果在于：由于夹持件与器件本体之间形成用于夹持基板的夹持空间，当针脚插入基板的插接口时，夹持件位于基板的下方，基板位于夹持空间内，实现晶体振荡器与基板之间的固定连接，在按压夹持件时，针脚可以从基板的插接口抽离，实现晶体振荡器与基板之间的分离，使得晶体振荡器与基板之间可拆卸连接，在需要维修或更换时可以直接将器件本体取下，提高晶体振荡器的使用便捷性，而且也可以避免针脚与基板之间的重复焊接对基板造成损坏。同时，由于套筒滑动装配于连接件，使得夹持件与器件本体之间形成的夹持空间的大小可以发生改变，可以适配不同厚度的基板，进一步提升晶体振荡器的使用便捷性。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例晶体振荡器的整体结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例晶体振荡器中整体结构的剖视图；
[0018]图3是图2中细节A的放大图；
[0019]图4是本技术实施例晶体振荡器中器件本体的侧视剖视图。
[0020]在附图中，各附图标记表示：1、器件本体；11、底板；12、外壳；13、导热件；14、散热腔；15、散热片；16、主体；2、针脚；3、夹持组件；31、连接件；32、套筒；321、容纳槽；33、夹持件；331、限位槽；332、斜面；34、第一弹性件；35、限位件；36、定位件；37、第二弹性件；4、风机；5、滤网。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]实施例：
[0024]请参阅图1至图4，本技术实施例提供了一种电子装置，包括基板和晶体振荡器，基板开设插接口，晶体振荡器包括：器件本体1、固定连接于器件本体1一侧的至少一个针脚2以及装配于针脚2远离器件本体1的一端的夹持组件3，夹持组件3包括固定于针脚2的连接件31、滑动装配于连接件31且套设于连接件31的外侧的套筒32、以及弹性连接于套筒32的至少一个夹持件33，套筒32的滑动方向平行于针脚2的插合方向，夹持件33的活动方向与针脚2的插合方向具有预定夹角，夹持件33与器件本体1之间形成用于夹持基板的夹持空间。
[0025]由于夹持件33与器件本体1之间形成用于夹持基板的夹持空间，当针脚2插入基板的插接口时，夹持件33位于基板的下方，基板位于夹持空间内，实现晶体振荡器与基板之间的固定连接，在按压夹持件33时，针脚2可以从基板的插接口抽离，实现晶体振荡器与基板之间的分离，使得晶体振荡器与基板之间可拆卸连接，在需要维修或更换时可以直接将器件本体1取下，提高晶体振荡器的使用便捷性，而且也可以避免针脚2与基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，用于装配在基板，其特征在于，所述晶体振荡器包括：器件本体、固定连接于所述器件本体一侧的至少一个针脚以及装配于所述针脚远离所述器件本体的一端的夹持组件，所述夹持组件包括固定于所述针脚的连接件、滑动装配于所述连接件且套设于所述连接件的外侧的套筒、以及弹性连接于所述套筒的至少一个夹持件，所述套筒的滑动方向平行于所述针脚的插合方向，所述夹持件的活动方向与所述针脚的插合方向具有预定夹角，所述夹持件与所述器件本体之间形成用于夹持所述基板的夹持空间。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述套筒的周侧开设容纳槽，所述夹持件位于所述容纳槽内，所述夹持组件还包括一端固定连接于所述容纳槽的底壁且另一端固定连接于所述夹持件的第一弹性件，所述夹持件远离所述第一弹性件的一端突出于所述容纳槽外，所述第一弹性件的数量与所述夹持件的数量一一对应。3.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其特征在于，所述容纳槽的侧壁固定有限位件，所述夹持件与所述容纳槽相连的一侧开设限位槽，所述限位槽的长度延伸方向平行于所述夹持件的活动方向，所述限位件伸入所述限位槽内。4.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述夹持件远离所述针脚的一侧为斜面，所述斜...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈英梅，史丽娜，吴广宇，覃觉平，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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