本申请公开一种用于量子芯片的承载装置，包括：底座、支撑机构、连接平台以及载物平台；所述支撑机构位于所述底座和所述连接平台之间，且所述支撑机构的两端分别与所述底座和所述连接平台固定连接，用于支撑所述连接平台；所述载物平台位于所述连接平台上方，且与所述连接平台固定连接，所述载物平台上设置有固定区域，所述固定区域内开设有多个用于固定量子芯片封装盒的固定孔。本申请提供的用于量子芯片的承载装置能够为量子芯片封装盒提供稳定的固定，同时适配各种不同比特数的量子芯片进行引线键合的操作，能够有效的避免量子芯片封装盒在拆卸或安装过程中出现损坏，大大提高了不同比特数的量子芯片进行引线键合的效率。不同比特数的量子芯片进行引线键合的效率。不同比特数的量子芯片进行引线键合的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于量子芯片的承载装置
[0001]本申请属于量子计算领域，尤其是量子芯片
，特别地，本申请涉及一种用于量子芯片的承载装置。
技术介绍
[0002]量子计算是一种遵循量子力学规律调控基本信息单元进行计算的新型计算模式。经典计算的基本信息单元是经典比特，量子计算的基本信息单元是量子比特，经典比特只能处于一种状态，即0或1，而基于量子力学态叠加原理，量子比特的状态可以处于多种可能性的叠加状态，因而量子计算的计算效率远远超过经典计算的计算效率。
[0003]在量子芯片的封装过程中，量子芯片需要在封装盒中进行引线键合的操作。其中，引线键合的操作在专用的承载装置上进行。量子芯片的比特数不同，使用的封装盒的大小和形状也均不相同，在现有技术中，用于量子芯片引线键合的专用承载装置只能用于某一特定比特数的量子芯片的引线键合过程。因此，不同比特数的量子芯片在进行引线键合的操作时，需要使用不同的承载装置才可以实现对封装盒的固定，从而进行引线键合的操作。针对不同比特数的量子芯片制造出特定的承载装置花费较为高昂，造成不必要的空间以及经济上的浪费，且由于量子芯片封装盒尺寸普遍较小，专用于引线键合的承载装置的尺寸也较为精细，因此在不同比特数的量子芯片进行引线键合的操作中频繁更换不同的承载装置，在较小的空间拆卸或者固定安装封装盒的过程中，极易造成量子芯片与封装盒之间的线路连接的松动甚至损坏，引线键合的效率会大大降低。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是提供一种用于量子芯片的承载装置，以解决现有技术中的不足，它能够适配各类不同比特数的量子芯片进行引线键合过程，能够有效的避免量子芯片封装盒在拆卸或安装过程中出现损坏，且大大提高了不同比特数的量子芯片进行引线键合的效率。
[0005]本申请的技术方案如下：
[0006]一种用于量子芯片的承载装置，包括：底座、支撑机构、连接平台以及载物平台；
[0007]所述支撑机构位于所述底座和所述连接平台之间，且所述支撑机构的两端分别与所述底座和所述连接平台固定连接，用于支撑所述连接平台；
[0008]所述载物平台位于所述连接平台上方，且与所述连接平台固定连接，所述载物平台上设置有固定区域，所述固定区域内开设有多个用于固定量子芯片封装盒的固定孔。
[0009]可选的，所述固定区域的形状为矩形。
[0010]可选的，多个所述固定孔等间距排布。
[0011]可选的，多个所述固定孔之间的间距为10mm。
[0012]可选的，所述载物平台可拆卸连接于所述连接平台。
[0013]可选的，所述载物平台上开设有多个用于定位的定位凸起，多个所述定位凸起均
位于所述固定区域的外围；
[0014]所述连接平台上与多个所述定位凸起相对应的位置上开设有多个定位孔。
[0015]可选的，所述定位凸起与所述定位孔间隙配合。
[0016]可选的，所述连接平台与所述固定区域相对应的位置上开设有用于容置所述量子芯片封装盒的固定件的容置孔。
[0017]可选的，所述容置孔在垂直于所述底座方向的投影面积大于或等于所述固定区域在垂直于所述底座方向的投影面积。
[0018]可选的，所述支撑机构包括升降组件以及操控组件；
[0019]所述升降组件位于所述底座和所述连接平台之间，所述升降组件的两端分别与所述底座和所述连接平台固定连接；所述升降组件上开设有用于安装所述操控组件的安装孔；
[0020]所述操控组件通过所述安装孔安装于所述升降组件上，用于操控所述升降组件的升降。
[0021]与现有技术相比，本申请提供的用于量子芯片的承载装置，包括：底座、支撑机构、连接平台以及载物平台；所述支撑机构位于所述底座和所述连接平台之间，且所述支撑机构的两端分别与所述底座和所述连接平台固定连接，用于支撑所述连接平台；所述载物平台位于所述连接平台上方，且与所述连接平台固定连接，所述载物平台上设置有固定区域，所述固定区域内开设有多个用于固定量子芯片封装盒的固定孔。本申请提供的用于量子芯片的承载装置通过在连接平台上再独立设置专用的固定平台，能够更加便于量子芯片引线键合的操作，同时在固定平台上设置有固定区域，固定区域内开设有多个用于固定量子芯片封装盒的固定孔，能够为量子芯片封装盒提供稳定的固定，同时适配各种不同比特数的量子芯片进行引线键合的操作，能够有效的避免量子芯片封装盒在拆卸或安装过程中出现损坏，大大提高了不同比特数的量子芯片进行引线键合的效率。
附图说明
[0022]图1为本申请实施例提供的用于量子芯片的承载装置的结构示意图1；
[0023]图2为本申请实施例提供的用于量子芯片的承载装置的结构示意图2；
[0024]图3为本申请实施例提供的用于量子芯片的承载装置的爆炸示意图；
[0025]图4为本申请实施例提供的用于量子芯片的承载装置的局部结构的爆炸示意图；
[0026]图5为本申请实施例中载物平台的结构示意图；
[0027]图6为本申请实施例提供的用于量子芯片的承载装置的局部示意图1；
[0028]图7为本申请实施例提供的用于量子芯片的承载装置的局部示意图2。
[0029]附图标记说明：
[0030]1－底座；
[0031]2－支撑机构；21
‑
升降组件；211
‑
升降子组件；2111
‑
连杆；21111
‑
第一连杆；21112
‑
第二连杆；2112
‑
固定杆；21121
‑
第一安装孔；21122
‑
第二安装孔；22
‑
操控组件；221
‑
操作杆；222
‑
第一限位件；223
‑
第二限位件；224
‑
辅助转轴；
[0032]3‑
连接平台；31
‑
定位孔；32
‑
容置孔；
[0033]4‑
载物平台；41
‑
定位凸起；42
‑
固定区域；421
‑
固定孔；
[0034]5‑
量子芯片封装盒。
具体实施方式
[0035]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。
[0036]以下详细描述仅是说明性的，并不旨在限制实施例和/或实施例的应用或使用。此外，无意受到前面的“
技术介绍
”或“专利技术创造内容”部分或“具体实施方式”部分中呈现的任何明示或暗示信息的约束。
[0037]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，现在参考附图描述一个或多个实施例，其中，贯穿全文相似的附图标记用于指代相似的组件。在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对一个或多个实施例的更透彻的理解。然而，很明显，在各种本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于量子芯片的承载装置，其特征在于，包括：底座、支撑机构、连接平台以及载物平台；所述支撑机构位于所述底座和所述连接平台之间，且所述支撑机构的两端分别与所述底座和所述连接平台固定连接，用于支撑所述连接平台；所述载物平台位于所述连接平台上方，且与所述连接平台固定连接，所述载物平台上设置有固定区域，所述固定区域内开设有多个用于固定量子芯片封装盒的固定孔。2.根据权利要求1所述的用于量子芯片的承载装置，其特征在于，所述固定区域的形状为矩形。3.根据权利要求1所述的用于量子芯片的承载装置，其特征在于，多个所述固定孔等间距排布。4.根据权利要求3所述的用于量子芯片的承载装置，其特征在于，多个所述固定孔之间的间距为10mm。5.根据权利要求1所述的用于量子芯片的承载装置，其特征在于，所述载物平台可拆卸连接于所述连接平台。6.根据权利要求5所述的用于量子芯片的承载装置，其特征在于，所述载物平台上开设有多个用于定位的定位凸起，多个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，李业，李松，姚文洋，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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