一种分板易撕的软性线路板拼版制造技术

本申请提供了一种分板易撕的软性线路板拼版，包括线路板拼版结构，线路板拼版结构包括废板部和软性线路板部，废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个裁断部的间隔处形成连接结构，且连接结构位于软性线路板部的侧面；连接结构包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，裁断层中部设置有裁断件。本申请本申请中连接部设置的位置避开连接器，使得软性线路板部位于连接器位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板部位于连接器周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求。满足终端客户的要求。满足终端客户的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种分板易撕的软性线路板拼版


[0001]本技术涉及线路板
，具体而言，涉及一种分板易撕的软性线路板拼版。

技术介绍

[0002]软性线路板简称软板也叫挠性线路板，是一种主要由CU(Copper foil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(亚克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)构成的电路板，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中，软性线路板具有以下优点：
[0003]1、使应用产品体积缩小、节省空间、重量大幅减轻、作用增加、成本降低；
[0004]2、具有高度曲挠性、可立体配线、依空间限制改变形状；
[0005]3、可折叠而不影响讯号传递作用、抗静电干扰；
[0006]4、耐高低温、耐燃、化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
[0007]为了提高效率和良率，软性线路板都是采用拼版来料，如我国专利：CN201520573012.3提供的一种手机摄像模组线路板拼版结构；
[0008]拼版来料方便SMT下完元件后手工分成单粒，为避免软性线路板上的连接器位置翘起变形，影响SMT，拼版上连接器位置的外形两侧会增加连接点固定，如图5所示，但是单粒分板后连接点会凸出软性线路板外形，形成披锋，而连接器位置终端客户会采用夹具对位方式组装扣合，凸出的连接点披锋就会与夹具有干涉，导致无法组装。因此我们对此做出改进，提出一种分板易撕的软性线路板拼版。

技术实现思路

[0009]本技术的目的在于：针对目前存在的单粒分板后连接点会凸出软性线路板外形，形成披锋，凸出的连接点披锋就会与夹具有干涉，导致无法组装的问题。
[0010]为了实现上述专利技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0011]分板易撕的软性线路板拼版，以改善上述问题。
[0012]本申请具体是这样的：
[0013]包括线路板拼版结构，所述线路板拼版结构包括废板部和软性线路板部，所述废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个所述裁断部的间隔处形成连接结构，且连接结构位于软性线路板部的侧面；
[0014]所述连接结构包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，所述连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，所述连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，所述裁断层中部设置有裁断件。
[0015]作为本申请优选的技术方案，所述软性线路板部为软性线路板区域。
[0016]作为本申请优选的技术方案，所述软性线路板区域上设置有连接器。
[0017]作为本申请优选的技术方案，所述废板部为废板区域，所述裁断部为镂空冲槽，所述连接部为连接点。
[0018]作为本申请优选的技术方案，所述废板区域、软性线路板区域以及连接点均由线路板部构成。
[0019]作为本申请优选的技术方案，所述线路板部包括PI基材，所述PI基材的正面和背面均设置有铜箔，两个所述铜箔相互远离的一侧均设置有粘合胶，两个所述粘合胶相互远离的一侧均设置有覆盖膜。
[0020]作为本申请优选的技术方案，所述裁断件为裁断线。
[0021]作为本申请优选的技术方案，所述裁断线设置在裁断层中部。
[0022]作为本申请优选的技术方案，所述裁断层由连接点上位于两个圆弧部之间的铜箔、粘合胶以及覆盖膜剥离后露出的PI基材形成。
[0023]作为本申请优选的技术方案，所述圆弧部为圆弧倒角。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0025]在本申请的方案中：
[0026]1.本申请中连接部设置的位置避开连接器，使得软性线路板部位于连接器位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板部位于连接器周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求；
[0027]2.本申请中在软性线路板部的两侧面形成多个连接部，这样能够更好的固定住软性线路板部，避免连接器位置翘起影响SMT；
[0028]3.本申请中通过在连接部上设置裁断层，裁断层上设置的裁断件，使得连接部在分板时更容易断裂，从而降低分板的难度。
附图说明
[0029]图1为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的结构示意图；
[0030]图2为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的图1中A处放大结构示意图；
[0031]图3为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的连接点的结构示意图；
[0032]图4为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的线路板部的结构示意图；
[0033]图5为本现有软性线路板拼版的结构示意图。
[0034]图中标示：
[0035]1、线路板拼版结构；101、废板区域；102、软性线路板区域；103、镂空冲槽；104、连接器；
[0036]2、连接结构；201、连接点；202、圆弧倒角；
[0037]3、PI基材；
[0038]4、裁断线；
[0039]5、铜箔；
[0040]6、粘合胶；
[0041]7、覆盖膜。
具体实施方式
[0042]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术
的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0043]因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0044]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
[0045]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0046]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0047]实施例1：
[0048]如图1、图2、图3和图4所示，本实施方式提出一种分板易撕的软性线路板拼版，包括线路板拼版结构1，线路板拼版结构1包括废板部和软性线路板部，废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个裁断部的间隔处形成连接结构2，通过设置的连接结构2能够将废板部和软性线路板部连接在一起，从而能够对软性线路板部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，包括线路板拼版结构(1)，所述线路板拼版结构(1)包括废板部和软性线路板部，所述废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个所述裁断部的间隔处形成连接结构(2)，且连接结构(2)位于软性线路板部的侧面；所述连接结构(2)包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，所述连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，所述连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，所述裁断层中部设置有裁断件。2.根据权利要求1所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述软性线路板部为软性线路板区域(102)。3.根据权利要求2所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述软性线路板区域(102)上设置有连接器(104)。4.根据权利要求3所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述废板部为废板区域(101)，所述裁断部为镂空冲槽(103)，所述连接部为连接点(201)。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：章小和，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：