一种晶圆治具制造技术

本申请公开了一种晶圆治具，涉及治具技术领域，包括外圆环，外圆环的外围开设有圆环缺口，且外圆环的内侧安装有内圆环，内圆环与外圆环之间滚动连接有若干枚滚珠，且内圆环的内侧还放置有晶圆，晶圆的外围开设有晶圆缺口。本申请所述治具通过滚珠实现外圆环和内圆环进行相对旋转，且确保晶圆缺口与圆环缺口一致，通过放置多个定位块，实现固定圆环，且采用外圆环和内圆环，双圆环旋转实现调整缺口方向，以及内圆环实现放置晶圆以及贴附蓝膜，且实现晶圆固定，尽量避免重新拆卸圆环且安装晶圆，从而提升了作业效率以及旋转设计，可以实现多方向和多角度作业定位晶圆。现多方向和多角度作业定位晶圆。现多方向和多角度作业定位晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆治具


[0001]本申请涉及治具
，尤其是涉及一种晶圆治具。

技术介绍

[0002]由于半导体行业的快速发展，晶圆在加工过程中利用固定圆环对其固定，以便后续的晶圆加工制造，尤其是在做晶圆切割或者晶圆贴装工艺中，需要将圆环缺口与识别晶圆缺口位置定位一致，来进行晶圆加工工艺，然而一但晶圆放置在圆环固定后，无法实现重新将缺口位置进行调整，需要将固定圆环与晶圆拆除后，重新装载调整位置使二者缺口一致，再次进行作业造成效率低下。

技术实现思路

[0003]为了改善上述提到的无法实现重新将缺口位置进行调整的问题，本申请提供一种晶圆治具。
[0004]本申请提供一种晶圆治具，采用如下的技术方案：一种晶圆治具，包括外圆环，所述外圆环的外围开设有圆环缺口，且外圆环的内侧安装有内圆环，所述内圆环与外圆环之间滚动连接有若干枚滚珠，且内圆环的内侧还放置有晶圆，所述晶圆的外围开设有晶圆缺口。
[0005]基于上述技术特征：本治具通过滚珠实现外圆环和内圆环进行相对旋转，且确保晶圆缺口与圆环缺口一致，通过放置多个定位块，实现固定圆环，且采用外圆环和内圆环，双圆环旋转实现调整缺口方向，以及内圆环实现放置晶圆以及贴附蓝膜，且实现晶圆固定，尽量避免重新拆卸圆环且安装晶圆，从而提升了作业效率以及旋转设计，可以实现多方向和多角度作业定位晶圆。
[0006]作为本技术所述晶圆治具的一种优选方案，其中：所述外圆环的内侧开设有外轨道，且内圆环的外侧相对开设有内轨道。
[0007]基于上述技术特征：滚珠可通过外轨道与内轨道实现外圆环与内圆环旋转。
[0008]作为本技术所述晶圆治具的一种优选方案，其中：所述晶圆的背面贴附有蓝膜，所述蓝膜的直径大于晶圆。
[0009]基于上述技术特征：在将晶圆放置在内圆环中后，蓝膜可恰好贴附在内圆环上。
[0010]作为本技术所述晶圆治具的一种优选方案，其中：所述蓝膜与内圆环通过贴装固定。
[0011]基于上述技术特征：当蓝膜贴附于内圆环后可实现晶圆固定。
[0012]作为本技术所述晶圆治具的一种优选方案，其中：所述外轨道的内部可拆卸卡接有若干个定位块，所述定位块放置在滚珠的运动相反的个方向。
[0013]基于上述技术特征：通过调整定位块的位置来实现圆环旋转，且确保晶圆缺口与圆环缺口一致。
[0014]作为本技术所述晶圆治具的一种优选方案，其中：所述定位块的中部焊接有
顶丝，所述顶丝的一端延伸至外轨道与内轨道之间。
[0015]基于上述技术特征：顶丝用于阻挡滚珠，且在旋转内圆环或外圆环至晶圆缺口与圆环缺口一致时，对圆环进行挡位和固定。
[0016]综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：
[0017]1.本治具通过滚珠实现外圆环和内圆环进行相对旋转，且确保晶圆缺口与圆环缺口一致，通过放置多个定位块，实现固定圆环，且采用外圆环和内圆环，双圆环旋转实现调整缺口方向，以及内圆环实现放置晶圆以及贴附蓝膜，且实现晶圆固定，尽量避免重新拆卸圆环且安装晶圆，从而提升了作业效率以及旋转设计，可以实现多方向和多角度作业定位晶圆；
[0018]2.顶丝用于阻挡滚珠，且在旋转内圆环或外圆环至晶圆缺口与圆环缺口一致时，对圆环进行挡位和固定。
附图说明
[0019]图1是本技术的整体结构图；
[0020]图2是本技术的局部拆分结构图；
[0021]图3是本技术的俯视图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、外圆环；11、圆环缺口；12、外轨道；2、内圆环；21、内轨道；3、晶圆；31、晶圆缺口；4、滚珠；5、定位块；51、顶丝；6、蓝膜。
具体实施方式
[0024]以下结合附图1
‑
3对本技术作进一步详细说明。
[0025]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种晶圆治具，包括外圆环1，外圆环1的外围开设有圆环缺口11，圆环缺口11为固定机台缺口且实现外圆环1固定，且外圆环1的内侧安装有内圆环2，内圆环2与外圆环1之间滚动连接有若干枚滚珠4，外圆环1的内侧开设有外轨道12，且内圆环2的外侧相对开设有内轨道21，滚珠4可通过外轨道12与内轨道21实现外圆环1与内圆环2旋转，且内圆环2的内侧还放置有晶圆3，晶圆3的外围开设有晶圆缺口31，本治具通过滚珠4实现外圆环1和内圆环2进行相对旋转，且确保晶圆缺口31与圆环缺口11一致，双圆环旋转实现调整缺口方向，尽量避免重新拆卸圆环且安装晶圆3，从而提升了作业效率以及旋转设计，可以实现多方向和多角度作业定位晶圆3。
[0026]晶圆3的背面贴附有蓝膜6，蓝膜6的直径大于晶圆3，在将晶圆3放置在内圆环2中后，蓝膜6可恰好贴附在内圆环2上，蓝膜6与内圆环2通过贴装固定，当蓝膜6贴附于内圆环2后可实现晶圆3固定。
[0027]外轨道12的内部可拆卸卡接有若干个定位块5，定位块5放置在滚珠4的运动相反的2个方向，通过调整定位块5的位置来实现圆环旋转，且确保晶圆缺口31与圆环缺口11一致，定位块5的中部焊接有顶丝51，顶丝51的一端延伸至外轨道12与内轨道21之间，顶丝51用于阻挡滚珠4，且在旋转内圆环2或外圆环1至晶圆缺口31与圆环缺口11一致时，对圆环进行挡位和固定。
[0028]工作原理：通过滚珠4实现外圆环1和内圆环2进行相对旋转，圆环缺口11为固定机
台缺口且实现外圆环1固定，将晶圆3放置于内圆环2区域内，且背面贴附蓝膜6，蓝膜6贴附于内圆环2上，实现晶圆固定，保持晶圆缺口31与圆环缺口11开口一致，且完成晶圆3固定放置，再次，将定位块5通过顶丝51固定在外轨道12上，实现固定滚珠4且完成安装。
[0029]以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆治具，包括外圆环(1)，其特征在于：所述外圆环(1)的外围开设有圆环缺口(11)，且外圆环(1)的内侧安装有内圆环(2)，所述内圆环(2)与外圆环(1)之间滚动连接有若干枚滚珠(4)，且内圆环(2)的内侧还放置有晶圆(3)，所述晶圆(3)的外围开设有晶圆缺口(31)。2.如权利要求1所述的一种晶圆治具，其特征在于：所述外圆环(1)的内侧开设有外轨道(12)，且内圆环(2)的外侧相对开设有内轨道(21)。3.如权利要求1所述的一种晶圆治具，其特征在于：所述晶圆(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：白胜清，王森民，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：