小型化可贴片宽频带微带天线制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化可贴片宽频带微带天线，天线包括：第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、微带线和接地环路。本发明专利技术小型化可贴片宽频带微带天线尺寸小，占用空间有限，可以如电感电容般直接贴片在PCB上，可以直接内置于小型电子设备中，为ID设计和结构设计提供了极大的便利。而且对于应用者来说，天线开发成本接近于零。天线开发成本接近于零。天线开发成本接近于零。

【技术实现步骤摘要】
小型化可贴片宽频带微带天线


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种应用在电子设备中的小型化可贴片宽频带微带天线。

技术介绍

[0002]随着未来物联网的极大普及，小型设备的通信需求越来越高。其内置天线必然需要小型化的同时满足通信频段的要求。
[0003]设备小型化给设备开发团队的天线开发带来挑战，然而不是所有的开发团队都拥有天线开发工程师，因此，通用的宽频带小型化的天线成为迫切需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提出一种通用的宽频带小型化可贴片微带天线，极大的方便了没有天线开发成员的团队做电子产品的设计。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种小型化可贴片宽频带微带天线，所述天线包括：第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、微带线和接地环路，其中：
[0006]所述第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体依次层状布置；
[0007]所述第一介质基板填充于所述第一辐射体与第二辐射体之间，所述第二介质基板填充于所述第二辐射体与第三辐射体之间，所述第三介质基板填充于所述第三辐射体与接地环路之间；
[0008]所述第四辐射体围绕所述第一辐射体的四周设置，且穿过所述第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板；
[0009]所述馈电通孔与第二辐射体相连，且所述馈电通孔穿过第三辐射体与微带线相连。
[0010]其中，所述第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、微带线和接地环路均为金属材料；所述第二介质基板相对介电常数大于第一介质基板和第三介质基板。
[0011]其中，所述第三辐射体设有供所述馈电通孔穿过的开孔，所述第三辐射体上的开孔与所述馈电通孔无物理连接。
[0012]其中，所述第三辐射体上所开圆孔半径为所述馈电通孔的半径的两倍以上；所述第三辐射体铺满所述第三介质基板的上表面，所述第一辐射体和第二辐射体的表面积小于第三辐射体表面积。
[0013]其中，所述第一辐射体和第二辐射体表面积相同，且所述第一辐射体和第二辐射体的中心在一条垂直线上。
[0014]其中，所述第四辐射体为一组穿过所有的介质基板的多个通孔；所述第四辐射体与第二辐射体耦合；所述第四辐射体穿过第三辐射体，且与第三辐射体相连；所述第四辐射
体穿过第三介质基板后与接地环路相连。
[0015]其中，所述接地环路沿所述第三介质基板的边缘铺设一圈，所述接地环路的宽度大于2mm；所述接地环路在微带线的附近设有开口。
[0016]其中，所述微带线由五段金属线段组成，所述天线的谐振频率通过调整所述微带线的整体长度调节；所述天线的阻抗通过调整各段线宽度微调。
[0017]其中，所述微带线的末端以及接地环路的外表面设置露铜加锡点，用以将天线贴片于印制电路板上。
[0018]其中，所述印制电路板上设置有露铜点，所述露铜点的尺寸大于所述天线的露铜加锡点轮廓的尺寸。
[0019]本专利技术小型化可贴片宽频带微带天线的有益效果是：
[0020]本专利技术小型化可贴片宽频带微带天线尺寸小，占用空间有限，可以如电感电容般直接贴片在PCB上，可以直接内置于小型电子设备中，为ID设计和结构设计提供了极大的便利。相比现有技术，本专利技术整个天线采用小型化、可贴片设计，作为一个无源器件的角色嵌入到电子产品的设计中，极大的方便了没有天线开发成员的团队做电子产品的设计。而且对于应用者来说，天线开发成本接近于零。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提供的小型化可贴片宽频带微带天线的外观结构示意图。
[0022]图2为本专利技术提供的小型化可贴片宽频带微带天线的底部结构示意图。
[0023]图3为本专利技术提供的小型化可贴片宽频带微带天线的内部结构顶部示意图。
[0024]图4为本专利技术提供的小型化可贴片宽频带微带天线的内部结构底部示意图。
[0025]图5为本专利技术提供的小型化可贴片宽频带微带天线的馈电局部示意图。
[0026]图6a、图6b和图6c为本专利技术提供的小型化可贴片宽频带微带天线的贴片示意图，其中图6c为图6a中A处放大示意图。
[0027]图7为本专利技术提供的小型化可贴片宽频带微带天线的S11图。
[0028]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“长度”“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“主”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“主”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0032]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]下文公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化可贴片宽频带微带天线，其特征在于，所述天线包括：第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、微带线和接地环路，其中：所述第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体依次层状布置；所述第一介质基板填充于所述第一辐射体与第二辐射体之间，所述第二介质基板填充于所述第二辐射体与第三辐射体之间，所述第三介质基板填充于所述第三辐射体与接地环路之间；所述第四辐射体围绕所述第一辐射体的四周设置，且穿过所述第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板；所述馈电通孔与第二辐射体相连，且所述馈电通孔穿过第三辐射体与微带线相连。2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、微带线和接地环路均为金属材料；所述第二介质基板相对介电常数大于第一介质基板和第三介质基板。3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第三辐射体设有供所述馈电通孔穿过的开孔，所述第三辐射体上的开孔与所述馈电通孔无物理连接。4.如权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第三辐射体上所开圆孔半径为所述馈电通孔的半径的两倍以上；所述第三辐射体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘爽，刘玉辉，
申请(专利权)人：内蒙古显鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：