氮化铝多层用高温阻焊浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种氮化铝多层用高温阻焊浆料及其制备方法，该氮化铝多层用高温阻焊浆料由无机粉体和有机载体组成，所述无机粉体由主体阻焊材料和烧结助剂组成；其中，所述主体阻焊材料由氮化铝和氧化钇组成，所述烧结助剂为元素M的化合物中的至少一种，所述元素M为钙、镁、硅、铒中的至少一种；所述有机载体由有机溶剂、高分子树脂粘结剂和分散剂组成。该氮化铝多层用高温阻焊浆料能够满足氮化铝多层基板制备过程中的印刷质量，且能够与生瓷在1700

【技术实现步骤摘要】
氮化铝多层用高温阻焊浆料及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子材料
，特别涉及一种氮化铝多层用高温阻焊浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]HTCC高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷，导体浆料采用钨、钼、钼锰等高熔点金属作为导电功能相。HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此，在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。
[0003]基于电性能的设计，HTCC基板制作过程中需要对陶瓷某些区域进行阻焊，阻止镀层生长，控制焊料流淌。氮化铝陶瓷通过添加烧结助剂烧结温度一般在1800℃左右烧结，常用的有机阻焊浆料只能在烧结后的熟瓷上使用，工艺局限性较大，并且结合力、耐腐蚀性较差。而一般的LTCC基板配套阻焊浆料一般也只能在空气下800
‑
900℃烧结，难以满足HTCC基板高温烧结要求。
[0004]目前已有的应用于HTCC基板的阻焊剂，其有机溶剂部分多含有易挥发成分如乙醇等，在实际印刷时容易干网，堵塞网版，使得印刷性能不良。此外，阻焊剂中多采用氧化铝、氧化镁、氧化锆等作为主体阻焊材料，但当应用在氮化铝多层表面，其1800度烧结收缩匹配性容易出问题，且容易对基板导热率等性能产生影响。
[0005]针对目前尚未有针对氮化铝多层用的具有良好印刷性能的高温阻焊浆料，本专利技术致力于阐明一种氮化铝多层用高温阻焊浆料及其制备方法。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术有必要提供一种氮化铝多层用高温阻焊浆料，该氮化铝多层用高温阻焊浆料能够满足氮化铝多层基板制备过程中的印刷质量，该氮化铝多层用高温阻焊浆料能够与生瓷在1700
‑
1800℃高温下进行烧结，且收缩匹配性一致，烧结后结合力强、耐腐蚀性强，从而达到阻焊目的。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]本专利技术提供了一种氮化铝多层用高温阻焊浆料，所述氮化铝多层用高温阻焊浆料由无机粉体和有机载体组成，所述无机粉体由主体阻焊材料和烧结助剂组成；
[0009]其中，所述主体阻焊材料由氮化铝和氧化钇组成，所述烧结助剂为元素M的化合物中的至少一种，所述元素M为钙、镁、硅、铒中的至少一种；所述有机载体由有机溶剂、高分子树脂粘结剂和分散剂组成。
[0010]进一步方案，按重量百分比计，所述氮化铝多层用高温阻焊浆料中各组分含量为：氮化铝78
‑
83％，氧化钇0.1
‑
2％，烧结助剂0.1
‑
2％和有机载体13
‑
21.8％。
[0011]进一步方案，所述氮化铝选自粒径4
‑
5μm的球形粉，其比表面积为0.5
‑
2m2/g。
[0012]进一步方案，所述氧化钇选自粒径3
‑
6μm的球形粉，其比表面积为1
‑
3m2/g。
[0013]进一步方案，所述烧结助剂由CaO、MgO、SiO2和Er2O3组成，所述烧结助剂的粒度在
500
‑
1200目之间。
[0014]进一步方案，所述烧结助剂中各组分的重量百分比为：CaO 50
‑
65％，MgO 20
‑
35％，SiO210
‑
20％，Er2O
3 5
‑
20％。
[0015]进一步方案，按照重量百分比计，所述有机载体中，高分子树脂粘结剂的含量为5
‑
20％，分散剂的含量为0.3
‑
5％，余量为有机溶剂。
[0016]进一步方案，所述有机溶剂选自松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯、邻苯二甲酸二甲酯、成膜助剂中至少一种；所述高分子树脂粘结剂选自乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种；所述分散剂选自迪高655、RE610、BYK111中的至少一种。
[0017]本专利技术进一步提供了一种如前所述的氮化铝多层用高温阻焊浆料的制备方法，包括以下步骤：
[0018]配制有机载体：将高分子树脂粘结剂、分散剂和有机溶剂混合后加热至90
‑
120℃，并充分搅拌，搅拌速度为60
‑
120rpm，搅拌时间为240
‑
300min，使高分子树脂粘结剂在有机溶剂中全部溶解，搅拌均匀得到有机载体；
[0019]配制无机粉体：将主体阻焊材料和烧结助剂混合，并球磨至粉料粒度≤6μm后，烘干；
[0020]浆料混合：将无机粉体和有机载体充分混合均匀，获得混合浆料；
[0021]制备浆料：研磨所述混合浆料，得到分散均匀的浆料，其中，浆料粒度≤10μm，获得氮化铝多层用高温阻焊浆料。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0023]本专利技术中的氮化铝多层用高温阻焊浆料，其主体阻焊材料由氮化铝和氧化钇组成，通过氮化铝和氧化钇结合，使得阻焊层附着力优良，致密度更高，且阻焊效果更好。此外，通过选择合适的有机载体体系，使得制备的阻焊浆料具有印刷性能好，流平性好，图案精度高的优点。并且该高温阻焊浆料能够满足多层基板制备过程中的印刷质量，收缩匹配性等要求，且烧结后结合力强、耐腐蚀性强，从而达到阻焊目的。
附图说明
[0024]图1为实施例1中的高温阻焊浆料干膜效果；
[0025]图2为对比例1中的高温阻焊浆料干膜效果；
[0026]图3为实施例1中高温阻焊浆料的烧成效果。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0029]表1实施例1
‑
4中氮化铝多层用高温阻焊浆料的组成(重量百分数)
[0030][0031][0032]实施例1
‑
4中氮化铝多层用高温阻焊浆料的制备工艺具体如下：
[0033]配制有机载体：将高分子树脂粘结剂、分散剂和有机溶剂按照表1中的配比混合后加热至90
‑
120℃，并充分搅拌，搅拌速度为60
‑
120rpm，搅拌时间为240
‑
300min，使高分子树脂粘结剂在有机溶剂中全部溶解，搅拌均匀得到有机载体；
[0034]配制无机粉体：将主体阻焊材料和烧结助剂按照表1中的配比混合，并球磨至粉料粒度≤6μm后，60℃烘干；
[0035]将无机粉体和有机载体充分混合均匀，获得混合浆料；
[0036]研磨所述混合浆料，得到分散均匀的浆料，其中，浆料粒度≤10μm，获得氮化铝多层用高温阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化铝多层用高温阻焊浆料，其特征在于，所述氮化铝多层用高温阻焊浆料由无机粉体和有机载体组成，所述无机粉体由主体阻焊材料和烧结助剂组成；其中，所述主体阻焊材料由氮化铝和氧化钇组成，所述烧结助剂为元素M的化合物中的至少一种，所述元素M为钙、镁、硅、铒中的至少一种；所述有机载体由有机溶剂、高分子树脂粘结剂和分散剂组成。2.如权利要求1所述的氮化铝多层用高温阻焊浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述氮化铝多层用高温阻焊浆料中各组分含量为：氮化铝78
‑
83％，氧化钇0.1
‑
2％，烧结助剂0.1
‑
2％和有机载体13
‑
21.8％。3.如权利要求1或2所述的氮化铝多层用高温阻焊浆料，其特征在于，所述氮化铝选自粒径4
‑
5μm的球形粉，其比表面积为0.5
‑
2m2/g。4.如权利要求1或2所述的氮化铝多层用高温阻焊浆料，其特征在于，所述氧化钇选自粒径3
‑
6μm的球形粉，其比表面积为1
‑
3m2/g。5.根据权利要求1或2所述的氮化铝多层用高温阻焊浆料，其特征在于，所述烧结助剂由CaO、MgO、SiO2和Er2O3组成，所述烧结助剂的粒度在500
‑
1200目之间。6.如权利要求5所述的氮化铝多层用高温阻焊浆料，其特征在于，所述烧结助剂中各组分的重量百分比为：CaO 50
‑
65％，MgO 20

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敏敏，杨军，张虎，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：