一种传感器线路板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及电气原件组件制造领域，尤其涉及一种传感器线路板及其制造工艺，通过设置预处理、内板处理、棕化处理、压合处理以及外部线路处理，在棕化处理阶段检测表面粗糙度，根据表面粗糙度的变化量对棕化时长以及棕化温度进行修正，避免过度棕化同时确保棕化效果，提升多次棕化的一致性，在压合处理阶段设置升温段、恒温段以及降温段，在升温段设置探针对树脂以及半固化片层进行检测，判定树脂流动性的变化程度，确定较佳的温度加热速率以及压合压力，提升树脂的熔融速率的同时，保持树脂的熔融粘度在较佳范围，避免出现介质层不均匀、白边或内层板出现滑板的现象，降低基材形变对最终成型的影响，减少线路板制作的优品率减少提高制作精度。高制作精度。高制作精度。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器线路板及其制造工艺


[0001]本专利技术涉及电气原件组件制造领域，尤其涉及一种传感器线路板及其制造工艺。

技术介绍

[0002]线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，线路板也向高密度、高难度发展，随着产品功能的增加，对应的单层线路板已经不能满足上述需求，线路板也照着多层的方向发展，
[0003]中国专利公开号：CN103249264A，公开了如下内容：首先制作内层板，并将内层板压合形成一个多层板，然后对多层板进行图形制作，形成金手指，且对金手指部分进行电镀金处理；之后对不流动半固化片进行开窗，且使开窗位置比金手指宽，然后将不流动半固化片开窗位与多层板金手指位对应，上下两面盖上铜箔压合在一起，最后切掉多层板上金手指对应位置处的铜箔，形成阶梯形的内置金手指多层线路板。由于本专利技术内置金手指的多层线路板金手指部分有阶梯存在，因此可以在错位且不在同一直线上的插槽上使用，其能够满足复杂装配情况下的装配要求，可以极大降低装配的难度；
[0004]可见，在现有技术中还存在以下问题：
[0005]1、现有技术中对于棕化流程缺乏精确检测，易出现棕化过度或成品棕化表面棕化程度不一的问题，随着线路板精密度的增加，棕化后由于棕化面的粗糙程度不同或粗糙度较大会对信号传输的完整性产生影响，特别是高频信号传输过程中产生的“趋肤效应”，使得高频信号在长线程传输中信号损失严重。
[0006]2、现有技术中对于线路板压合的过程中缺乏精确的控制，压合过程中，其升温速率、温度压力均会对压合效果产生影响，尤其是高温加压必然会伴随着材料的涨缩，现有技术中常通过设定补偿系数的技术手段弥补材料涨缩所带来的影响，而对于压合过程却少有控制。

技术实现思路

[0007]为部分的解决上述问题，本专利技术提供一种传感器线路板制造工艺，其包括：
[0008]预处理，将待制作内层板的线路图案划分为若干分割区域，在任意所述分割区域设计标记点，并在所述内层板对应位置打上靶标；
[0009]同时，在任意所述分割区域内计算线路面积占比系数Q并对菲林线宽进行修正；
[0010]内板处理，将处理好的覆铜板附上感光干膜，并用胶片夹住所述覆铜板，进行曝光、显影、蚀刻以及除胶，制成内层板；
[0011]棕化处理，将所述内层板放入棕化液中进行棕化反应，并确定进行所述棕化反应时的温度以及棕化时长，在棕化过程中对所述内层板的表面粗糙度进行检测，计算粗糙度参量R，根据所述粗糙度参量R对棕化温度和棕化时间进行修正；
[0012]压合处理，在内层板与外层板或/和内层板与内层板间设置半固化片以及树脂片形成组合体，将所述组合体放入压力机进行加压加热，设定升温段、恒温段以及降温段，对
于不同阶段设定不同的加热温度以及压合压力，
[0013]当进行所述升温段时，控制所述压力机内的温度持续上升，设置压力探针检测半固化片以及树脂片层的反馈压力F，根据所述反馈压力F的变化量以及所述靶标的移动距离对升温段的升温速度以及压合压力进行修正；
[0014]当进行所述恒温段时，控制所述压力机内的温度不变，根据所有靶标对应的平均移动速率VH对恒温段的温度以及压合压力进行修正；
[0015]当进行所述降温段时，控制所述压力机内的温度以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合；
[0016]外部线路处理，将压合完成的组合体进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻后制成外部线路。
[0017]进一步地，所述预处理步骤中，将所述线路图案划分若干分割区域时，以所述线路图案中心为原点建立坐标系，以所述线路图案对应坐标在X轴方向的最大值Xmax，最小值Xmin以及Y轴方向的最大值Ymax，最小值Ymin为基准建立一矩形区域，并将所述矩形区域分割为若干分割区域，对于任意分割区域，按照如下公式计算线路面积占比系数Q，
[0018][0019]其中，L表示分割区域内线路图案的长度，d表示预设图案宽度，s0表示分割区域面积，S表示所述矩形区域面积，S0表示预设矩形区域面积。
[0020]进一步地，所述数据预处理步骤中，根据所述线路面积占比系数Q对菲林线宽H进行修正时，
[0021]当Q≥Q2时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H
’
，H
’
＝H
×
β1
×
Q/Q2；
[0022]当Q2＞Q≥Q1时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H
’
，H
’
＝H
×
β2
×
Q/Q1；
[0023]当Q＜Q1时，保持预定菲林线宽；
[0024]其中，Q1、Q2为预设面积占比对比参量，β1以及β2为预设修正系数，β2＜β1＜1。
[0025]进一步地，所述棕化处理步骤中，预设检测时长t1以及t2，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定经过t1时间棕化处理后内层板表面的轮廓算术平均偏差Ra、微观不平度十点高度Rz、轮廓单峰的平均间距RS，轮廓单元的平均宽度RSm，并按照以下公式计算表面粗糙度参量R；
[0026][0027]其中，Ra0表示预设轮廓算术平均偏差Ra值，Rz0表示预设微观不平度十点高度Rz值，RS0表示预设轮廓单峰的平均间距，Rsm0表示轮廓单元的平均宽度；判定所述t1时间段内棕化效果是否异常，并调整棕化时的温度；
[0028]当R≥R2时，保持原有温度进行棕化；
[0029]当R1≤R＜R2时，将温度提升预设t0摄氏度；
[0030]当R＜R1时，判定棕化异常，停止棕化处理；
[0031]棕化处理经过所述检测时长t2后，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定表面粗糙度参量R，计算经过t1时间棕化处理对应表面粗糙度参量R与经过t2时间棕化处理对应表面粗糙度参量R的差值ΔR，并根据所述差值ΔR对剩余棕化时间进行修正。
[0032]进一步地，对所述剩余棕化时间进行修正时，将所述差值ΔR与预设时间修正参量
r1以及r2比对，其中，
[0033]当ΔR≥r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T
’
，设定T
’
＝T
×
r2/ΔR
×
t01；当r1≤ΔR＜r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T
’
＝T
×
r2/ΔR
[0034]当ΔR＜r1时，将预设剩余棕化时间T修正至T
’
设定T
’
＝T
×
r1/ΔR
×
t02
[0035]其中，t01以及t02为预设修正系数，t01＜1＜t02，经过修正后剩余棕化时间T
’
后结束棕化。
[0036]进一步地，所述压合处理步骤中使用X光钻靶机实时检测任意所述靶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器线路板制造工艺，其特征在于，包括：预处理，将待制作内层板的线路图案划分为若干分割区域，在任意所述分割区域设计标记点，并在所述内层板对应位置打上靶标；同时，在任意所述分割区域内计算线路面积占比系数Q并对菲林线宽进行修正；内板处理，将处理好的覆铜板附上感光干膜，并用胶片夹住所述覆铜板，进行曝光、显影、蚀刻以及除胶，制成内层板；棕化处理，将所述内层板放入棕化液中进行棕化反应，并确定进行所述棕化反应时的温度以及棕化时长，在棕化过程中对所述内层板的表面粗糙度进行检测，计算粗糙度参量R，根据所述粗糙度参量R对棕化温度和棕化时间进行修正；压合处理，在内层板与外层板或/和内层板与内层板间设置半固化片以及树脂片形成组合体，将所述组合体放入压力机进行加压加热，设定升温段、恒温段以及降温段，对于不同阶段设定不同的加热温度以及压合压力，当进行所述升温段时，控制所述压力机内的温度持续上升，设置压力探针检测半固化片以及树脂片层的反馈压力F，根据所述反馈压力F的变化量以及所述靶标的移动距离对升温段的升温速度以及压合压力进行修正；当进行所述恒温段时，控制所述压力机内的温度不变，根据所有靶标对应的平均移动速率VH对恒温段的温度以及压合压力进行修正；当进行所述降温段时，控制所述压力机内的温度以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合；外部线路处理，将压合完成的组合体进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻后制成外部线路。2.根据权利要求1所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述预处理步骤中，将所述线路图案划分若干分割区域时，以所述线路图案中心为原点建立坐标系，以所述线路图案对应坐标在X轴方向的最大值Xmax，最小值Xmin以及Y轴方向的最大值Ymax，最小值Ymin为基准建立一矩形区域，并将所述矩形区域分割为若干分割区域，对于任意分割区域，按照如下公式计算线路面积占比系数Q，其中，L表示分割区域内线路图案的长度，d表示预设图案宽度，s0表示分割区域面积，S表示所述矩形区域面积，S0表示预设矩形区域面积。3.根据权利要求2所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述数据预处理步骤中，根据所述线路面积占比系数Q对菲林线宽H进行修正时，当Q≥Q2时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H
’
，H
’
＝H
×
β1
×
Q/Q2；当Q2＞Q≥Q1时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H
’
，H
’
＝H
×
β2
×
Q/Q1；当Q＜Q1时，保持预定菲林线宽；其中，Q1、Q2为预设面积占比对比参量，β1以及β2为预设修正系数，β2＜β1＜1。4.根据权利要求1所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述棕化处理步骤中，对棕化温度和棕化时间进行修正时，预设检测时长t1以及t2，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定经过t1时间棕化处理后内层板表面的轮廓算术平均偏差Ra、微观不平度十点高度Rz、轮廓单峰的平均间距RS，轮廓单元的平均宽度RSm，并按照以下公式
计算表面粗糙度参量R；其中，Ra0表示预设轮廓算术平均偏差Ra值，Rz0表示预设微观不平度十点高度Rz值，RS0表示预设轮廓单峰的平均间距，Rsm0表示轮廓单元的平均宽度；判定所述t1时间段内棕化效果是否异常，并调整棕化时的温度；当R≥R2时，保持原有温度进行棕化；当R1≤R＜R2时，将温度提升预设t0摄氏度；当R＜R1时，判定棕化异常，停止棕化处理；棕化处理经过所述检测时长t2后，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定表面粗糙度参量R，计算经过t1时间棕化处理对应表面粗糙度参量R与经过t2时间棕化处理对应表面粗糙度参量R的差值ΔR，并根据所述差值ΔR对剩余棕化时间进行修正。5.根据权利要求4所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，对所述剩余棕化时间进行修正时，将所述差值ΔR与预设时间修正参量r1以及r2比对，其中，当ΔR≥r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T
’
，设定T
’
＝T
×
r2/ΔR
×
t01；当r1≤ΔR＜...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗明晖，陈润豪，
申请(专利权)人：东莞市国盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：