一种可调节晶圆吸附台制造技术

本发明专利技术一种可调节晶圆吸附台属于半导体测试技术领域；所述可调节晶圆吸附台包括：圆台、螺旋槽、齿块、拉头和气孔，圆台上表面设置有螺旋槽，螺旋槽的内部填充有若干个齿块，所述螺旋槽的起点处设置有气孔，齿块的下方设置有拉头，在晶圆放置在圆台上后，通过拉头从螺旋槽的起点位置开始，依次向下拉动齿块，使螺旋槽内形成一被晶圆覆盖，并与气孔连通的吸附槽，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，实现吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。不规则晶圆吸附的稳定。不规则晶圆吸附的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节晶圆吸附台


[0001]本专利技术一种可调节晶圆吸附台属于半导体测试


技术介绍

[0002]探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装测试中，从操作上区分有：手动、半自动和全自动。在晶圆生产过程中，主要用于探针卡与晶圆的可靠接触，以对晶圆上的集成电路进行电学性能测试和晶圆测试，以判断集成电路是否良好。
[0003]探针台主要由晶圆吸附台、光学元件、探针（探针卡）、操纵器和网络分析仪构成，其中的晶圆吸附台主要用于放置和吸附晶圆，通过镊子或机械臂将晶圆放置在晶圆吸附台的中间位置，在放置时，要保证晶圆完全覆盖晶圆吸附台上的吸附槽和气孔，通过真空泵形成负压，以此保障晶圆吸附台对晶圆的吸附力，在晶圆吸附力不足时，下针过程中晶圆容易移动，造成探针与触点接触不良，严重时容易造成探针损坏。
[0004]现有晶圆吸附台上的吸附槽多采用固定设计，而晶圆由于切割方式不同，存在形状不规则的晶圆，现有的吸附槽在对该类晶圆进行吸附时，外侧大直径的吸附槽由于未被完全覆盖，只能通过内侧小直径的吸附槽进行吸附，由于直径较小，导致吸附力不足，晶圆不稳定。

技术实现思路

[0005]针对形状不规则晶圆无法稳定吸附在晶圆吸附台上的问题，本专利技术提供了一种可调节晶圆吸附台及晶圆吸附方法，吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可调节晶圆吸附台，其特征在于，包括：圆台、螺旋槽、齿块、拉头和气孔，所述圆台上表面设置有螺旋槽，所述螺旋槽为起点位于圆台的圆心处首尾不相连的螺旋状槽，螺旋槽的内部填充有若干个齿块，填充后的齿块顶部与圆台上表面对齐，所述螺旋槽的起点处设置有气孔，所述齿块的下方设置有拉头，在拉头沿所述螺旋槽滑动时，能够依次向下拉动齿块，被向下拉动的齿块能够相互咬合保持位于螺旋槽底部。
[0007]进一步地，所述的圆台包括：台体、盖板和齿块槽，所述台体的内部中空，台体的顶部覆盖有盖板，所述盖板上设置有螺旋槽，螺旋槽的底部设置有齿块槽。
[0008]进一步地，所述的齿块包括：块体和堵头，所述的块体滑动设置在齿块槽内，块体的顶部设置有堵头。
[0009]进一步地，所述的齿块还包括：簧片，所述块体的底部设置有簧片，簧片的下端与齿块槽的底部接触。
[0010]进一步地，所述的齿块还包括：咬合块和咬合槽，所述块体朝向螺旋槽的起点的一侧上端设置有咬合块，块体的另一侧对应设置有咬合槽。
[0011]进一步地，所述所述的齿块还包括：导向杆，所述导向杆的上端固定连接在块体的
底部，导向杆的下端穿过所述齿块槽的底部并延伸至台体的内部，且导向杆的底部设置有滑块。
[0012]进一步地，所述拉头包括：滑槽、拉头座、滑杆、驱动环和驱动电机，所述滑槽的底部固定连接有拉头座，拉头座滑动设置在滑杆上，滑杆的外端固定连接在驱动环的内侧，驱动环与驱动电机连接。
[0013]进一步地，所述的拉头还包括：导向块和导向槽，所述拉头座的底部设置有导向块，导向块滑动设置在导向槽内，所述的导向槽与螺旋槽对应设置。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种可调节晶圆吸附台及其吸附方法，具备以下有益效果：第一、本专利技术公开了一种可调节晶圆吸附台，包括：圆台、螺旋槽、齿块、拉头和气孔，圆台上表面设置有螺旋槽，螺旋槽的内部填充有若干个齿块，所述螺旋槽的起点处设置有气孔，齿块的下方设置有拉头，由此结构，能够实现，在晶圆放置在圆台上后，在形状不规则的晶圆无法完全覆盖螺旋槽时，通过拉头从螺旋槽的起点位置开始，依次向下拉动齿块，使螺旋槽内形成一被晶圆覆盖，并与气孔连通的吸附槽，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，实现吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。
[0015]第二、本专利技术公开了一种晶圆吸附方法，包括步骤：步骤a，晶圆放置；步骤b，拉头移动；步骤c，齿块移动；步骤d，齿块咬合；步骤e，拉头停止；能够实现，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，适应形状不规则晶圆的吸附。
附图说明
[0016]图1为本专利技术晶圆吸附台的整体结构示意图。
[0017]图2为图1中晶圆吸附台剖面的结构示意图。
[0018]图3为本专利技术晶圆吸附台的原理示意图。
[0019]图4为圆台的结构示意图。
[0020]图5为齿块被拉下后的截面结构示意图。
[0021]图6为齿块被拉下前的截面结构示意图。
[0022]图7为齿块咬合时的结构示意图。
[0023]图8为齿块的立体结构示意图。
[0024]图9为拉头的结构示意图。
[0025]图10为拉头的俯视结构示意图。
[0026]图11为本专利技术晶圆吸附方法的流程图。
[0027]其中：1、圆台；2、螺旋槽；3、齿块；4、拉头；5、气孔；1
‑
1、台体；1
‑
2、盖板；1
‑
3、齿块槽；3
‑
1、块体；3
‑
2、堵头；3
‑
3、簧片；3
‑
4、咬合块；3
‑
5、咬合槽；3
‑
6、导向杆；4
‑
1、滑槽；4
‑
2、拉头座；4
‑
3、滑杆；4
‑
4驱动环；4
‑
5、驱动电机；4
‑
6、导向块；4
‑
7、导向槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图，对本专利技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本专利技术一部分，而不是全部。基于本专利技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]具体实施方式一以下是本专利技术一种可调节晶圆吸附台的具体实施方式。
[0030]一种可调节晶圆吸附台，包括：圆台1、螺旋槽2、齿块3、拉头4和气孔5，所述圆台1上表面设置有螺旋槽2，所述螺旋槽2为起点位于圆台1的圆心处首尾不相连的螺旋状槽，螺旋槽2的内部填充有若干个齿块3，填充后的齿块3顶部与圆台1上表面对齐，所述螺旋槽2的起点处设置有气孔5，所述齿块3的下方设置有拉头4，在拉头4沿所述螺旋槽2滑动时，能够依次向下拉动齿块3，被向下拉动的齿块3能够相互咬合保持位于螺旋槽2底部。
[0031]为解决晶圆无法完全覆盖吸附槽的问题，采用了螺旋设置的螺旋槽2，螺旋槽2由圆台1的中间位置，螺旋向外延伸，螺旋槽2内部通过若干个齿块3填充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节晶圆吸附台，其特征在于，包括：圆台（1）、螺旋槽（2）、齿块（3）、拉头（4）和气孔（5），所述圆台（1）上表面设置有螺旋槽（2），所述螺旋槽（2）为起点位于圆台（1）的圆心处首尾不相连的螺旋状槽，螺旋槽（2）的内部填充有若干个齿块（3），填充后的齿块（3）顶部与圆台（1）上表面对齐，所述螺旋槽（2）的起点处设置有气孔（5），所述齿块（3）的下方设置有拉头（4），在拉头（4）沿所述螺旋槽（2）滑动时，能够依次向下拉动齿块（3），被向下拉动的齿块（3）能够相互咬合保持位于螺旋槽（2）底部。2.根据权利要求1所述的一种可调节晶圆吸附台，其特征在于，所述的圆台（1）包括：台体（11）、盖板（1
‑
2）和齿块槽（1
‑
3），所述台体（11）的内部中空，台体（11）的顶部覆盖有盖板（1
‑
2），所述盖板（1
‑
2）上设置有螺旋槽（2），螺旋槽（2）的底部设置有齿块槽（1
‑
3）。3.根据权利要求2所述的一种可调节晶圆吸附台，其特征在于，所述的齿块（3）包括：块体（3
‑
1）和堵头（3
‑
2），所述的块体（3
‑
1）滑动设置在齿块槽（1
‑
3）内，块体（3
‑
1）的顶部设置有堵头（3
‑
2）。4.根据权利要求3所述的一种可调节晶圆吸附台，其特征在于，所述的齿块（3）还包括：簧片（3
‑
3），所述块体（3
‑
1）的底部设置有簧片（3
‑
3），簧片（3
‑
3）的下端与齿块槽（1
‑
3）的底部接触。5.根据权利要求4所述的一种可调节晶圆吸附台，其特征在于，所述的齿块（3）还包括：咬合块（3
‑
4）和咬合槽（3
‑
5），所述块体（3
‑
1）朝向螺旋槽（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟，王强，金永斌，贺涛，丁宁，
申请(专利权)人：蓝泽半导体科技芜湖有限公司，
类型：发明
国别省市：