下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种下沉式摄像模组，其包括至少一下沉式感光组件和一镜头，其中所述下沉式感光组件包括一下沉电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述感光元件下沉于所述下沉电路板，所述一体封装基座一体封装所述下沉电路板和所述感光元件，以便于减小所述下沉式摄像模组的尺寸。像模组的尺寸。像模组的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着智能电子设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。智能电子设备，比如智能手机越来越多功能化、轻薄化，相应地，摄像模组也要求向更加优异的成像质量且小型化发展。
[0003]以智能手机为例，众所周知，现有的智能手机厚度已经减小到几个毫米，比如6、7毫米，被安装的摄像模组自然要求小于这样的尺寸，很明显，摄像模组已经在一个微型化的尺寸结构。可以想见，在这样微型化的尺寸结构上，对摄像模组进行进一步的缩小变的极其困难。
[0004]随着近些年摄像模组的高速发展，模组的各种性能已经进入极佳的水平，且要达到相应的成像质量，各种组成部件以及相对结构基本确定。参照图1，通过COB方式封装的摄像模组，所述摄像模组通常包括一线路板1P、一感光芯片2P、一镜座3P、一镜头4P和一马达5P。所述感光芯片2P被贴装于所述线路板1P，所述镜座3P被安装于所述线路板1P，所述镜头4P被安装于所述马达5P，且使得所述镜头4P位于所述感光芯片2P的感光路径，一滤光片8P被安装于所述镜座3P，位于所述感光芯片2P的感光路径。值得一提的是，所述线路板1P上通常需要贴装一些阻容器件6P和打金线7P，比如贴装电阻、电容来配合所述线路板1P的工作，所述阻容器件6P和金线7P通常凸出于所述线路板1P，现有的这种结构存在诸多问题。
[0005]首先，所述镜座3P通过胶水粘接在所述线路板1P上，由于所述镜座3P本身的不平整和贴附的组装倾斜，最终容易造成模组的倾斜，光轴的不一致。
[0006]其次，所述阻容器件6P、金线7P与所述感光芯片2P在同一连通的空间内，所述阻容器件6P和金线7P上残留的灰尘、杂质容易转移到所述感光芯片2P上，从而影响所述摄像模组的成像质量，使得所述摄像模组的成像中出现黑点、污点等不良影响。
[0007]第三，所述镜座3P通过胶水粘接于所述线路板1P，结构强度较差，因此要求所述线路板1P的厚度较大，使得所述摄像模组的厚度不易降低。
[0008]第四，现有的COB封装的摄像模组结构已经达到较高的优化程度，各部件，如所述镜座3P、所述线路板1P、所述感光芯片2P、所述镜头4P和所述马达5P的相对位置以及结构关系已相对确定，在这个基础上，摄像模组的尺寸很难进一步减小。
[0009]第五，所述感光芯片2P贴附在所述线路板1P上，叠层的结构关系使得所述摄像模组的高度较大。
[0010]第六，也是比较重要的一点，所述感光芯片2P通过胶水粘接的方式贴附于所述线路板1P，所述感光芯片2P上方被密封于所述镜头4P相对的空间内，下方被所述线路板1P阻挡，因此所述感光芯片2P的整体散热效果较差，只能通过所述线路板1P的传导作用来散热，而通常来说线路板的散热效果都较差。进一步地，当所述感光芯片2P发热时，容易影响所述
摄像模组的工作性能，比如影响成像质量。

技术实现思路

[0011]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述下沉式感光组件包括一一体封装基座、一电路板和一感光元件，所述感光元件通过所述一体封装基座下沉地、一体封装于所述电路板，从而减小所述摄像模组的尺寸。
[0012]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述一体基座一体封装于所述感光元件和所述电路板，替代传统镜座以及传统的芯片贴附方式。
[0013]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述电路板包括一电路板主体以及具有一下沉区，所述下沉区被设置于所述线路板主体，所述感光芯片被设置于所述下沉区，从而减小所述电路板主体和所述感光芯片的相对高度。
[0014]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述下沉区连通所述电路板主体的两侧，使得所述感光芯片的背面显露于外部，从而提高所述感光芯片的散热性能。
[0015]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述一体封装基座包括一基座主体，所述基座主体包括一一次基座和二次基座，从而逐次地固定所述感光元件，完成所述感光元件的下沉一封装。
[0016]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述一次基座包括一底衬和一次封装基，在制造时，先在所述电路板上形成所述底衬，而后将制造设备支撑于所述底衬形成所述一次封装基，从而预固定所述感光元件，并且防止制造模具损伤所述感光元件。
[0017]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述二次基座包括一包封基和一二次封装基，所述包封基和所述一次封装基形成一环形结构，所述包封基包封所述感光芯片的电连接元件。
[0018]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中在制造的过程中，将制造设备支撑于所述环形结构形成所述二次封装基，从而由所述环形结构和所述二次封装基形成一安装槽，减少在一次成型过程中形成拐角，减少成型中出现的毛刺现象，提高表面平整性。
[0019]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述二次封装基包覆所述电路板表面的电子元器件，从而减少电子元器件器独立占用的空间，减小所述摄像模组的尺寸。
[0020]本专利技术的一个目的在于提供一下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件覆盖于所述感光元件上，从而保护所述感光元件。
[0021]为了实现以上至少一个目的，本专利技术的一方面提供一下沉式摄像模组，其包括：至少一下沉式感光组件，其中所述下沉式感光组件包括一下沉电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述下沉电路板包括一电路板主体以及具有一下沉区，所述下沉区被设置
于所述电路板主体，所述感光元件下沉于所述下沉区，所述一体封装基座包括一基座主体以及具有一光窗，所述基座主体一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体，所述光窗为所述感光元件提供光线通路；和至少一镜头，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径。
[0022]根据一些实施例，所述的下沉式摄像模中所述基座主体一次成型于所述感光元件和所述电路板主体。
[0023]根据一些实施例，所述的下沉式摄像模中所述一体封装基座包括一间隔介质，凸出所述感光元件，至少部分被所述基座主体一体封装，以便于防止在制造的过程中损伤所述感光元件。
[0024]根据一些实施例，所述的下沉式摄像模中所述下沉式感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，所述一体基座延伸进入所述间隙。
[0025]根据一些实施例，所述的下沉式摄像模中所述下沉式感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，胶水填充于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.下沉式摄像模组，其特征在于，包括：至少一下沉式感光组件，其中所述下沉式感光组件包括一下沉电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述下沉电路板包括一电路板主体以及具有一下沉区，所述下沉区为一通孔，连通所述电路板主体的两侧，所述感光元件被容纳于所述通孔，所述一体封装基座包括一基座主体以及具有一光窗，所述基座主体一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体，从而固定所述感光元件和所述电路板主体的相对位置，其中所述光窗为所述感光元件提供光线通路；和至少一镜头，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径。2.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组，其中所述下沉式感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，所述一体基座延伸进入所述间隙。3.根据权利要求2所述的下沉式摄像模组，其中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接所述感光元件和所述电路板主体，所述基座主体包覆所述电连接元件。4.根据权利要求2所述的下沉式摄像模组，其中所述感光元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，陈振宇，郭楠，田中武彦，赵波杰，吴业，陈烈烽，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：