一种用于转接导通的片状探针制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于转接导通的片状探针，包含呈“凹”型的转接导通顶端部、呈“7”字形的转接导通底端部和本体部，转接导通顶端部、转接导通底端部和本体部为一体成型结构；转接导通顶端部包含顶端本体、第一异形槽和两组左右对称且凸起的顶点接触片，第一异形槽设置于顶端本体的中部，顶点接触片设置于顶端本体的顶部；转接导通底端部包含底端本体、底端接触头、第二异形槽和弧形缺口，第二异形槽设置于底端本体的左上部；本体部包含两组折弯弹片，两组折弯弹片之间还设有镂空。本实用新型专利技术设计的目的是节约成本，降低探针的损耗率，提高测试良率，提升工作效率。提升工作效率。提升工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于转接导通的片状探针


[0001]本技术涉及转接导通测试
，具体为一种用于转接导通的片状探针。

技术介绍

[0002]当下科技发展快速，电子产品更新换代迅速，各类电子产品均趋于精细化，对性能测试的精准性要求越来越高。但功能测试使用工具依然为弹簧针，结构为上下顶针，弹簧和腔体。虽然弹簧针外经长度已趋于细化，但在细化的同时需减小强度，且造成探针加工难度大。测试间距减小，也导致安装模组加工困难，成本高，良率低，使用时弹簧针容易受人为因素影响折弯或断裂，也容易受环境粉尘及油污影响，引起电流不导通，降低了导通测试良率。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]本技术要解决的技术问题是：为了适应高精准性的测试要求传统的弹簧针外径长度趋于细话而导致测试间距减小、安装模组加工困难，以及弹簧针容易折弯、断裂或受粉尘和油污影响造成电流导不通造成测试良率低的问题和传统细化的弹簧针容易损坏造成成本增加的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：一种用于转接导通的片状探针，包含呈“凹”型的转接导通顶端部、呈“7”字形的转接导通底端部和本体部，所述转接导通顶端部、所述转接导通底端部和所述本体部为一体成型结构；
[0007]所述转接导通顶端部包含顶端本体、第一异形槽和两组左右对称且凸起的顶点接触片，所述第一异形槽设置于所述顶端本体的中部，所述顶点接触片设置于所述顶端本体的顶部；
[0008]所述转接导通底端部包含底端本体、底端接触头、第二异形槽和弧形缺口，所述第二异形槽设置于所述底端本体的左上部；
[0009]所述本体部包含两组折弯弹片，两组所述折弯弹片之间还设有镂空。
[0010]进一步的，所述折弯弹片上还设有多组弯曲部和多组山脊状凸起。
[0011]进一步的，第一异形槽设有两组左右对称的斜向镂空和与所述斜向镂空相贯通的横向镂空。
[0012]进一步的，所述本体部的顶端右部与所述转接导通顶端部的下端右部连接，所述本体部的底端左部与所述转接导通底端部的顶端左部连接。
[0013]进一步的，所述底端接触头的端面形状为圆弧形、波浪形、平头形、锯齿形和斜面形其中一种。
[0014]进一步的，所述顶点接触片的顶端面形状为圆弧形、波浪形、平头形、锯齿形和斜面形其中一种。
[0015]进一步的，多组所述山脊状凸起的顶点处于同一竖线上。
[0016]进一步的，多组所述弯曲部上下等距分布。
[0017](三)有益效果
[0018]本技术的有益效果在于：本技术结构简单，生产工艺简单，生产成本低。同时本技术的本体部可以起到很好的缓冲力的作用，降低了探针的损坏率从而降低探针的损耗率，提高测试良率，提升工作效率。并本技术为片状结构，对于模组的生产和安装要求都比较低，从而也降低了模组的生产难度和成本。
附图说明
[0019]图1为本技术立体图；
[0020]图2为本技术正视图；
[0021]图3为图2中A处放大图；
[0022]图4是本技术组合体示意图；
[0023]图中：
[0024]1‑
转接导通顶端部、1a
‑
顶端本体、1b
‑
第一异形槽、1c
‑
顶点接触片、1d
‑ꢀ
斜向镂空、1e横向镂空；
[0025]2‑
转接导通底端部、2a
‑
底端本体、2b
‑
底端接触头、2c
‑
第二异形槽、2d
‑ꢀ
弧形缺口；
[0026]3‑
本体部、3a
‑
折弯弹片、3b
‑
镂空、3c
‑
弯曲部、3d
‑
山脊状凸起。
[0027]4‑
模组，5
‑
PCB
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1至图3，一种用于转接导通的片状探针，包含呈“凹”型的转接导通顶端部1、呈“7”字形的转接导通底端部2和本体部3，转接导通顶端部1、转接导通底端部2和本体部3为一体成型结构；
[0030]转接导通顶端部1包含顶端本体1a、第一异形槽1b和两组左右对称且凸起的顶点接触片1c，第一异形槽1b设置于顶端本体1a的中部，顶点接触片 1c设置于顶端本体1a的顶部；
[0031]转接导通底端部2包含底端本体2a、底端接触头2b、第二异形槽2c和弧形缺口2d，第二异形槽2c设置于底端本体2a的左上部；
[0032]本体部3包含两组折弯弹片3a，两组折弯弹片3a之间还设有镂空3b。
[0033]进一步的，折弯弹片3a上还设有多组弯曲部3c和多组等山脊状凸起3d。第一异形槽1b设有两组左右对称的斜向镂空1d和与斜向镂空1d相贯通的横向镂空1e。本体部3的顶端右部与转接导通顶端部1的下端右部连接，本体部3的底端左部与转接导通底端部2的顶端左部连接。底端接触头2b的端面形状为圆弧形、波浪形、平头形、锯齿形和斜面形其中一
种。接触片1c的顶端面形状为圆弧形、波浪形、平头形、锯齿形和斜面形其中一种。多组山脊状凸起3d的顶点处于同一竖线上。多组弯曲部3c上下等距分布。
[0034]请参阅图1
‑
4，本装置由“凹”型的转接导通顶端部1、呈“7”字形的转接导通底端部2和本体部3共同组成，顶点接触片1c与PCB5接触点接触，底端接触头2b与被检测产品接触。顶点接触片1c设计有两组，当两组中的期中一组顶点接触片1c出现损坏或变形后另一组顶点接触片1c还可以起到导通的作用。
[0035]第一异形槽1b中设有两组对称的斜向镂空1d和横向镂空1e，两组斜向镂空1d可以将装置所受的力进行分散传输，进而达到缓冲力的作用，横向镂空1e的设置可以让斜向镂空1d所传输的力在横向镂空1e的地方得到一定的缓冲从而起到保护装置的作用。
[0036]本体部3设计有两组折弯弹片3a和镂空3b，当装置通电压缩时折弯弹片 3a起到缓冲力的作用，同样镂空3b也具有缓冲力的效果。由于折弯弹片3a 设置有两组，即使折弯弹片3a有一组损坏另外一组还可以继续起到导通的作用，不会影响检测结构。
[0037]本体部3上设计的山脊状凸起3d进一步的起到缓冲的作用，从而起到保护装置的效果。
[0038]转接导通底端部2上设计的第二异形槽2c同样具有缓冲力的作用。当转接导通底端部2所受的力出现歪斜的时候弧形缺口2d可以起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于转接导通的片状探针，其特征在于：包含呈“凹”型的转接导通顶端部(1)、呈“7”字形的转接导通底端部(2)和本体部(3)，所述转接导通顶端部(1)、所述转接导通底端部(2)和所述本体部(3)为一体成型结构；所述转接导通顶端部(1)包含顶端本体(1a)、第一异形槽(1b)和两组左右对称且凸起的顶点接触片(1c)，所述第一异形槽(1b)设置于所述顶端本体(1a)的中部，所述顶点接触片(1c)设置于所述顶端本体(1a)的顶部；所述转接导通底端部(2)包含底端本体(2a)、底端接触头(2b)、第二异形槽(2c)和弧形缺口(2d)，所述第二异形槽(2c)设置于所述底端本体(2a)的左上部；所述本体部(3)包含两组折弯弹片(3a)，两组所述折弯弹片(3a)之间还设有镂空(3b)。2.根据权利要求1所述的一种用于转接导通的片状探针，其特征在于：所述折弯弹片(3a)上还设有多组弯曲部(3c)和多组山脊状凸起(3d)。3.根据权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张清兵，高苏强，唐朝阳，
申请(专利权)人：江苏联康信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：