本申请涉及金属材料的镀覆技术领域，尤其涉及一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，包括控制基板表面粗糙度Ra1，基板表面峰值Rpc，基板表面偏斜度Rsk，使所述基板表面粘附力达到粘附条件；控制工作辊表面粗糙度Ra2，消除所述达到粘附条件的基板表面的异常波峰点；控制1#机架配辊粗糙度Ra3与2#机架配辊粗糙度Ra4，使所述消除了异常波峰点的基板表面的复印能力达到复印条件；控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和，使所述消除了异常波峰点的基板强度达到强度要求；控制1#机架平整辊磨辊的放电模式，使所述满足强度要求的基板表面满足均匀性要求，从而提高镀锡板表面的润湿度来提高镀锡板的涂印质量。润湿度来提高镀锡板的涂印质量。润湿度来提高镀锡板的涂印质量。
【技术实现步骤摘要】
一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法和装置
[0001]本申请涉及金属材料的镀覆
，尤其涉及一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法和装置。
技术介绍
[0002]镀锡板是表面镀有一层薄金属锡的钢板，具有光泽的外观、良好的耐腐蚀性和印刷着色性能。随着人们生活水平的提高，无毒、美观、成型性好的镀锡板越来越普遍地被应用到食品、饮料的包装行业。
[0003]然而由于镀锡板的基板在镀锡过程中，表面润湿度不足导致涂印后图案的附着力不良而掉落，从而引发食品安全问题的事件时有发生，给镀锡板生产商和下游客户带来巨大损失。
技术实现思路
[0004]为了提高镀锡板表面的润湿度来提高镀锡板的涂印质量，
[0005]一方面，本申请提供了一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，包括，
[0006]控制基板表面粗糙度Ra1，基板表面峰值Rpc，基板表面偏斜度Rsk，使所述基板表面粘附力达到粘附条件；
[0007]控制工作辊表面粗糙度Ra2，消除所述达到粘附条件的基板表面的异常波峰点；
[0008]控制1#机架配辊粗糙度Ra3与2#机架配辊粗糙度Ra4，使所述消除了异常波峰点的基板表面的复印能力达到复印条件；
[0009]控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和，使所述消除了异常波峰点的基板强度达到强度要求；
[0010]控制所述1#机架平整辊磨辊放电模式，使所述满足强度要求的基板表面满足均匀性要求。
[0011]进一步，所述基板表面粗糙度Ra1为0.65
‑
0.9μm；所述基板表面峰值Rpc≥ 110：所述基板表面偏斜度Rsk≥0。
[0012]进一步，控制所述基板表面峰值Rpc，使所述基板表面峰值Rpc与所述基板表面粗糙度Ra1的阈值C之间的关系满足，当C＝2Ra时，Rpc≤5；当C＝3Ra时， Rpc＝0。
[0013]进一步，控制所述1#机架配辊粗糙度Ra3为1.6μm，2#机架配辊粗糙度Ra4 为0.9μm；所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和为1.4％～1.8％。
[0014]进一步，所述控制1#机架平整辊磨辊的放电模式包括，所述1#机架的毛化辊采用电火花毛化方式，放电模式为脉冲模式，门槛值为7V，电流为6A，放电时间为16μs，断电时间21μs。
[0015]另一方面，本申请提供一种镀锡板的基板表面润湿度的控制装置，包括：
[0016]第一模块，用于控制基板表面粗糙度Ra1，基板表面峰值Rpc，基板表面偏斜度Rsk，使所述基板表面粘附力达到粘附条件；
[0017]第二模块，用于控制工作辊表面粗糙度Ra2，消除所述达到粘附条件的基板表面的异常波峰点；
[0018]第三模块，用于控制1#机架配辊粗糙度Ra3与2#机架配辊粗糙度Ra4，使所述消除了异常波峰点的基板表面的复印能力达到复印条件；
[0019]控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和，使所述消除了异常波峰点的基板强度达到强度要求；
[0020]第四模块，用于控制所述1#机架平整辊磨辊的放电模式，使所述满足强度要求的基板表面满足均匀性要求。
[0021]进一步，所述第一模块控制所述基板表面粗糙度Ra1为0.65
‑
0.9μm；所述基板表面峰值Rpc≥110：所述基板表面偏斜度Rsk≥0。
[0022]进一步，所述第二模块控制控制所述基板表面峰值Rpc，使所述基板表面峰值 Rpc与所述基板表面粗糙度Ra1的阈值C之间的关系满足，当C＝2Ra时，Rpc≤5；当C＝3Ra时，Rpc＝0。
[0023]进一步，所述第三模块控制所述1#机架配辊粗糙度Ra3为1.6μm，2#机架配辊粗糙度Ra4为0.9μm；控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和为1.4％～1.8％。
[0024]进一步，控制所述1#机架平整辊磨辊放电模式包括，1#机架的毛化辊采用电火花毛化方式，放电模式为脉冲模式，门槛值为7V，电流为6A，放电时间为16μ s，断电时间21μs。
[0025]有益效果：
[0026]本申请通过控制基板表面粗糙度Ra1，基板表面峰值Rpc，基板表面偏斜度Rsk，使所述基板表面粘附力达到粘附条件；通过控制工作辊表面粗糙度Ra2，消除所述达到粘附条件的基板表面的异常波峰点；通过控制1#机架配辊粗糙度Ra3与2#机架配辊粗糙度Ra4，使所述消除了异常波峰点的基板表面的复印能力达到复印条件；通过控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和，使所述消除了异常波峰点的基板强度达到强度要求；通过控制1#机架平整辊磨辊的放电模式，使所述满足强度要求的基板表面满足均匀性要求；本申请通过控制加工参数，改善基板粘附力、消除基板表面异常波峰点、提高基板表面复印能力和均匀性，提高基板强度，从而提高基板镀锡后镀层润湿度，提高镀锡板的涂印质量。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本申请实施例1提供的一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法流程图；
[0029]图2是本申请实施例2提供的一种镀锡板的基板表面润湿度的控制装置示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0031]实施例1
[0032]本申请提供了一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，包括，
[0033]S101，控制基板表面粗糙度Ra1，基板表面峰值Rpc，基板表面偏斜度Rsk，使所述基板表面粘附力达到粘附条件；
[0034]通过生产线上反复试验，当基板表面粗糙度Ra1小于0.65μm，由于基板表面过分光滑，不利于锡层涂覆；当基板表面粗糙度Ra1大于0.9μm，由于基板表面太过粗糙，涂覆在基板表面的金属锡凝结成团，在镀层表面形成凸点，影响镀锡板表面光泽度和美观，将基板表面粗糙度Ra1控制在0.65
‑
0.9μm，使基板表面粘附力满足粘附条件：在可粘附金属锡的同时，又不在镀层表面产生凸起；
[0035]基板表面峰值Rpc影响镀层厚薄，当基板表面峰值Rpc<110，涂覆后基板表面镀层厚薄不一，控制所述基板表面峰值Rpc≥110，提高涂覆后镀层的均匀性：
[0036]基板表面偏斜度Rsk用以表征微观层面，基板表面微小凸起的倾斜状态，当偏斜度Rsk<0时，涂覆后镀层中会形成气泡，气泡破裂产生凹坑，控制所述基板表面偏斜度Rsk≥0；
[0037]S102，控制工作辊表面粗糙度Ra2，消除所述达到粘附条件的基板表面的异常波峰点；
[0038]基板表面峰值Rpc影响基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，其特征在于，包括：控制基板表面粗糙度Ra1，基板表面峰值Rpc，基板表面偏斜度Rsk，使所述基板表面粘附力达到粘附条件；控制工作辊表面粗糙度Ra2，消除所述达到粘附条件的基板表面的异常波峰点；控制1#机架配辊粗糙度Ra3与2#机架配辊粗糙度Ra4，使所述消除了异常波峰点的基板表面的复印能力达到复印条件；控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和，使所述消除了异常波峰点的基板强度达到强度要求；控制所述1#机架平整辊磨辊放电模式，使所述满足强度要求的基板表面满足均匀性要求。2.如权利要求1所述的一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，其特征在于：所述基板表面粗糙度Ra1为0.65
‑
0.9μm；所述基板表面峰值Rpc≥110：所述基板表面偏斜度Rsk≥0。3.如权利要求1所述的一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，其特征在于：控制所述基板表面峰值Rpc，使所述基板表面峰值Rpc与所述基板表面粗糙度Ra1的阈值C之间的关系满足，当C＝2Ra时，Rpc≤5；当C＝3Ra时，Rpc＝0。4.如权利要求1所述的一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，其特征在于：控制所述1#机架配辊粗糙度Ra3为1.6μm，2#机架配辊粗糙度Ra4为0.9μm；控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和为1.4％～1.8％。5.如权利要求1所述的一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，其特征在于：所述控制1#机架平整辊磨辊的放电模式包括，所述1#机架的毛化辊采用电火花毛化方式，放电模式为脉冲模式，门槛值为7V，电流为6A，放电时间为16μs，断电时间21μs。6.一种镀锡板的基板表面润湿度的控制装置，其特征在于，包括第...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴明辉，王振文，梁雷，张文亮，万一群，孙宇，莫志英，常树林，童建佳，刘伟，齐智远，刘伟，孙晴，郗乐鑫，李海旭，于兴旺，王铮，胡娜，
申请(专利权)人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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